從格科微啟動(dòng)科創(chuàng)板，看CMOS圖像傳感器行業(yè)

格科微在國內(nèi)也屬于“老牌”的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，特別是 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域，屬于國內(nèi)為數(shù)不多的有所突破的企業(yè)。對于資本市場，一直沒有太大的動(dòng)作，早年的競爭對手思比科，早已經(jīng)投入了韋爾股份的懷抱。而此次格科微啟動(dòng)科創(chuàng)板，正所謂起了個(gè)大早，趕了個(gè)晚集，姍姍來遲。

上海證監(jiān)局網(wǎng)站顯示，格科微電子（上海）有限公司（GalaxyCore）啟動(dòng)科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)，輔導(dǎo)券商為中金公司。

格科微的主要產(chǎn)品為 CMOS 圖像傳感器，也就是我們簡稱的 CIS（CMOS Image Sensor）。格科微在 CIS 產(chǎn)品方面，采用純設(shè)計(jì)的 Fabless 模式。

CIS，是最近幾年的熱門領(lǐng)域。

自 2015 年 5 月，全球領(lǐng)先的 CIS 廠商美國豪威科技，被由中信資本、清芯華創(chuàng)和金石投資組成的財(cái)團(tuán)以 19 億美元私有化之后，先后與北京君正、聞泰科技、韋爾股份等上市公司，進(jìn)行過收購意向談判，賺足了二級市場的眼球。

并最終于 2018 年，以韋爾股份的一紙公告，收購北京豪威 85.53%、思比科 42.27%以及視信源 79.93%股權(quán)，而塵埃落定。

而此次啟動(dòng)科創(chuàng)板的格科微，雖然規(guī)模比不上豪威科技，但也是國內(nèi) CIS 領(lǐng)域的低調(diào)頭部企業(yè)。

根據(jù)媒體消息，格科微 2019 年銷售額 5.38 億美金，出貨量 17 億顆，目前國內(nèi) CMOS 圖像傳感器芯片出貨量市場占有率排名第一，全球排名第二。

當(dāng)然了，這只是出貨量數(shù)據(jù)。公司的競爭力高低，還得看產(chǎn)品的中低端水平，需要通過公司的營收規(guī)模和盈利能力來判斷。

接下來我們就看看目前 CIS 行業(yè)的目前發(fā)展?fàn)顩r。

CIS 原理

首先，CIS（CMOS 圖像傳感器）是一種傳感器，由感光單元陣列和輔助控制電路構(gòu)成，傳感器感知的是外部物體的亮度和色彩信號。

CIS 芯片主要應(yīng)用于圖像和視頻采集場所，集成于攝像頭模組之中。

本來攝像頭原理就類似于我們?nèi)祟惖难坨R，CIS 芯片在攝像頭中的作用，就類似于眼睛視網(wǎng)膜的作用，用于感知外界的光刺激信號。

上圖中 RGB 紅綠藍(lán)的示意圖，就是 CMOS 圖像傳感器的位置。CIS 芯片通過其上面的感光單元（感光二極管，Photodiode）接受光信號，每個(gè)感光單元對應(yīng)一個(gè)像素單元。

CIS 將接收到的光信號轉(zhuǎn)變成電信號，電信號的強(qiáng)度體現(xiàn)了不同光照的強(qiáng)度，以此原理，最終構(gòu)成一幅色彩斑斕的畫面。

CIS 產(chǎn)業(yè)鏈

CIS 產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋 CIS 芯片設(shè)計(jì)、制造和下游攝像頭模組三個(gè)主要環(huán)節(jié)。

根據(jù) CIS 芯片的設(shè)計(jì)制造模式不同，同其他芯片類似，可分為 IDM、Fabless、Fab-lite 三種主要模式。

IDM 模式是指從設(shè)計(jì)到制造到封裝一體化的模式，由提供芯片產(chǎn)品的公司獨(dú)立完成，代表公司為索尼、三星、海力士等；

Fabless 模式是指純芯片設(shè)計(jì)模式，不參與芯片制造和封裝，代表公司為豪威、 格科微、思比科等；

Fab-lite 模式是指 IDM+Fabless 綜合，最核心或最擅長的芯片品類采用 IDM 模式，非核心或者競爭力稍差的芯片品類采用 Fabless 模式，交給 Foundry 廠商來代工生產(chǎn)。代表公司為意法、安森美等。

CIS 行業(yè)競爭

呼應(yīng)一下前面的格科微啟動(dòng)科創(chuàng)板，市場數(shù)據(jù)顯示，從芯片出貨量角度，格科微目前國內(nèi)市場占有率排名第一，全球排名第二。

出貨量大是真的，但也不得不面對一個(gè)現(xiàn)實(shí)，格科微產(chǎn)品處于低端位置，目前只能依靠低價(jià)沖量來取勝。

從出貨量角度，格科微確實(shí)在全球能夠排的上號，根據(jù)前瞻研究院數(shù)據(jù)，2019 年格科微全球出貨量排名第四，市場占有率 14%。

但從市場規(guī)模角度，就沒那么樂觀了，基本上被歸到了“其他”類別中，勉強(qiáng)能擠進(jìn)前 10。

2019 年全球 CIS 的市場規(guī)模為 159 億美元，其中索尼的市場占有率為 48%，排在行業(yè)第一，牢牢把握高端市場；三星市占率為 21%，豪威科技市占率 7%，安森美、佳能等分列第四第五位，而格科微僅以 2%的市場占有率排名在 10 位左右。

CIS 應(yīng)用領(lǐng)域

前面提到過，CIS 主要應(yīng)用于圖像和視頻采集場所，集成于攝像頭模組之中。也就是說，所有需要圖像采集的設(shè)備，都需要用到 CIS 芯片。

典型的如手機(jī)攝像頭、安防攝像頭、汽車 ADAS 的視覺輔助攝像頭、醫(yī)療行業(yè)的 X-Ray 以及內(nèi)窺鏡、甚至于指紋識別的圖像識別芯片等等，都需要用到 CIS 芯片。

從目前的 CIS 行業(yè)應(yīng)用來看，手機(jī)領(lǐng)域的 CIS 應(yīng)用占據(jù)了半壁江山，其次為單反、汽車、工業(yè)、安防、電腦、醫(yī)療等領(lǐng)域。

特別是手機(jī)逐步由單攝、雙攝，演進(jìn)到三攝、四攝，以及 TOF 面部識別、屏下指紋等新的功能，都刺激了 CIS 芯片的需求；同時(shí)，隨著對攝像頭圖像精度要求的提升，分辨率和像素大幅躍進(jìn)，手機(jī)攝像頭演進(jìn)到了億級像素，對 CIS 芯片的性能要求也不斷提升。

在目前的智能手機(jī)應(yīng)用中，攝像頭模組占據(jù)了整個(gè) BOM 成本的榜首位置。以 12GB 版本 iPhone 11 Pro Max 為例，攝像頭模組成本高達(dá) 73.5 美元：

而在攝像頭模組中，CIS 芯片又占據(jù)了成本的大頭，占比高達(dá) 52%，屬于最貴的組件。當(dāng)然，CIS 成本也要根據(jù)元器件的成像效果、像素、尺寸的不同，數(shù)據(jù)上會有一定差異。