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最近有時間坐下來仔細整理一下材料，前段時間有一位好友要分析一下這個特斯拉 Model 3 的中控屏，這玩意拆卸下來之后不太容易買到競品。目前的智能座艙熱點前幾日和照丹做了一些交流，這塊都在邁向一機多屏，從瑞薩和 NXP 傳統(tǒng)芯片平臺往 Intel 和高通的高算力的遷移，軟硬分離也最早是從這個領(lǐng)域展開的。后續(xù)結(jié)合我們能看到的大眾的 ICAS 3 的硬件方面的配置我們一起交流下
01
Model 3 的中控屏幕
拆解信息是源自 IHS benchmark，在 Electronics360 上披露了一部分，主要的信息如下：
LG 15.4 英寸 IPS 1920x1200 顯示器，重量為 828g，總制造成本估計為 198.84 美金
15.4OGS 帶蓋玻璃的直接粘合觸摸屏?
壓鑄鎂合金外殼
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圖 1 中控屏拆解輪廓 Source: IHS Markit?
主要組件包括，其實主要是兩塊板?
圖 2 屏幕主體部分主要分為兩塊板?
15.4" Diagonal, TFT LCD, a-Si, IPS, 1920 x 1200, N/T, 828g - MFR: LG DISPLAY CO LTD - MPN: LA154WU1-SL01?
15.4" Diagonal, OGS Type, Direct Bonding, w/ Tempered Cover Glass, w/ Integral Flex PCB?
Enclosure, Main, Rear Cover, Die-Cast Magnesium Alloy, Machined, Painted, Laser Etched?
Device Mount Housing, Injection Molded Plastic, Painted
Device Mount Housing Door, Injection Molded Plastic, Painted?
Temperature Sensor Module Housing, Bottom, Injection Molded ABS Polycarbonate?
Protect Film, Clear Plastic Sheet, Die-Cut?
Temperature Sensor Module Housing, Top, Injection Molded ABS Polycarbonate?
Temperature Sensing Element, Formed Copper, Painted?
圖 3 溫度采集板 Source: IHS Markit?
Fastener, Machine Screw, M5.8 x 12mm, Torx Pan Washer Head 這塊主板主要分 7 個芯片
CYPRESS（現(xiàn)在已經(jīng)在英飛凌里面了）? CYAT81688-128AS88Z 觸摸屏控制器,? Capacitive, Multi-Touch, 32-Bit ARM Cortex CPU Cor
TI? DS90UB948TNKD, Deserializer, FDP-Link III to Open LDl.2 Lanes, 192MHz, Up to 2K Resolutions with 24-Bit Color Depth
Tli INC, Tli2387EP_B, 顯示時序控制器?
RENESAS ISL24858IRXZ 可編程參考電壓（10-Bit, 14-Channel, I2C Programmable, w/Integrated Buffered Outputs, Calibrator, Amplifier, EEPROM）?
TI （TMP758QDGK）數(shù)字溫度傳感器 12-Bit, 2-Wire Interface
ROHM （BD9465MUV）背光 LED 驅(qū)動器 4-Channel, 150mA per Channel
連接器 Male, Vertical, Gold Plated Contacts, w/1 2-Pin Header
圖 4&5 屏幕的主控板和主控芯片 Source: IHS Markit?
02
和 MEB 的對比
我們知道 MEB 項目中，大眾選擇了在原來的 MIB 上面做改進，選擇一個控制器對三個顯示源（儀表、中控和 HUD），本身的路子也是相似的，把儀表里面原有軟硬一體的設計給打破了，把 HUD 內(nèi)部的軟件也打沒了，三個合在一起組合成一個集中式的單元。所以可以預見的是，以后 HUD、儀表屏幕和中控屏幕本身是硬件+簡單的軟件。?
圖 6 MEB ICAS3 設計構(gòu)想
最終也確實這么做了，我的理解以后大眾把三個 ICAS 以板卡的形式集成起來，在辦卡之間取消以太網(wǎng)，完全是以工業(yè)中工控主機的形式來設計，整體的算力集中和外部硬件簡化的大潮確實會讓現(xiàn)有的零部件體系進行重構(gòu)。這種重構(gòu)的權(quán)力，能夠讓量大的整車企業(yè)，抓住和供應商議價的核心權(quán)力，把價值量最大的那部分拿回到自己手里去。?
圖 7 ICAS 實物外觀圖
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小結(jié)：以前車企在選芯片平臺，更多的是以質(zhì)量認證的形式在做，以后再選芯片平臺有點像臺式機或者 IPAD 在選 CPU，而下層的顯示器、執(zhí)行器和傳感器，將迎來進一步的模塊化和低成本化，這些部件將會迎來徹底的低成本化，也促進了車企直接與做屏、做核心芯片的靠攏。
