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2021年2月15日，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布子公司GlobalWafers GmbH在公開收購期間（2020年12月21日至2021年2月10日）已經公開收購世創(chuàng)電子（Siltronic）所有流通在外股份比例達56.92%，已達成最低收購股權比例門檻。根據(jù)德國當?shù)胤?，公開收購期間將延長兩周，自2021年2月16日開始至2021年3月1日德國時間24時截止。
環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭女士表示，尚未參與公開收購的世創(chuàng)電子股東仍有機會于法定公開收購延長期間以我們的出價參與應賣，我們相信此為世創(chuàng)電子股東的最佳選項。
2021年1月22日提出的最優(yōu)且最終收購價為每股145歐元。也就是說現(xiàn)在未參與公開收購的世創(chuàng)電子股東仍有機會于20213月1日德國時間24時前以每股145歐元出售。預估整體100%收購價格將達到53億美元。
根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）的硅片市占率數(shù)據(jù)，環(huán)球晶圓合并世創(chuàng)電子交易完成后，新的環(huán)球晶圓全球市占率將超過全球的25%，達到26.26%，將超過勝高（SUMCO）排名全球第二，逼近全球第一大硅片供應商信越化學（Shin-Etsu）的市占率27.53%。
環(huán)球晶圓合并世創(chuàng)電子后，全球將擁有22座工廠，月產能將接近600萬平方英尺。
一、并購世創(chuàng)電子的時間表
2020年11月29日，環(huán)球晶圓同意以每股125歐元公開收購世創(chuàng)電子在外流通股，雙方進入最終協(xié)商階段。
2020年12月10日，環(huán)球晶圓和世創(chuàng)電子簽署商業(yè)合并協(xié)議（Business Combination Agreement，BCA）。公開收購的最終交割將取決于完成相應交割先決條件，包括在公開收購期間達成最低收購股權比例，取得世創(chuàng)電子已發(fā)行股份總數(shù)65%，且需獲得相關主管機關核準。同時，世創(chuàng)電子的第一大股東瓦克化學（Wacker Chemie）和環(huán)球晶圓簽署了不可撤銷的承諾協(xié)議（Irrevocable Undertaking Agreement，IUA），將于公開收購期間將持有世創(chuàng)電子30.8%的股份出售給環(huán)球晶圓。
2021年1月22日，環(huán)球晶圓宣布提高每股收購價，從每股收購價125歐元提高至每股140歐元。環(huán)球晶圓和子公司GlobalWafers GmbH共持有世創(chuàng)電子4.53%的股份。
2021年1月23日，環(huán)球晶圓宣布再次提高每股收購價，從每股140歐元提高至每股145美元。環(huán)球晶圓和子公司GlobalWafers GmbH共持有世創(chuàng)電子4.53%的股份。公開收購期間至2021年1月27日德國時間24時截止。環(huán)球晶圓和子公司GlobalWafers GmbH共持有世創(chuàng)電子6.06%的股份。世創(chuàng)電子執(zhí)行董事會表示，樂見調升收購價格之舉，并表達該出價具有相當吸引力。
2021年1月25日，環(huán)球晶圓宣布收購要約條件變更，最低收購股權比例從65%調至50%。根據(jù)德國當?shù)胤?，公開收購期間將延長兩周于2021年2月10日截止。同時環(huán)球晶圓確認如未取得最低收購股權比例，將不會對世創(chuàng)電子提出再次收購要約。
2021年2月15日，環(huán)球晶圓已經公開收購世創(chuàng)電子（Siltronic）所有流通在外股份比例達56.92%，已達成最低收購股權比例門檻。根據(jù)德國當?shù)胤睿_收購期間將延長兩周，自2021年2月16日開始至2021年3月1日德國時間24時截止。
二、環(huán)球晶圓收購發(fā)展路
環(huán)球晶圓成立于2011年10月1日，其前身為中美硅晶制品股份有限公司的半導體事業(yè)部門，為中國臺灣最大的晶圓材料供貨商，具備從單晶硅棒拉制到3英寸至12英寸硅片加工的完整生產線。
2011年10月成立時，環(huán)球晶圓僅在中國臺灣新竹、蘇州昆山（中辰矽晶）、美國德州（GlobiTech）擁有3處生產基地。經過10年的發(fā)展，環(huán)球晶圓在亞洲、美洲、歐洲擁有16處工廠，年產各種硅片超過380萬平方英尺。
獨立經營之后的環(huán)球晶圓在董事長徐秀蘭的帶領下，采用收購策略走上了快速發(fā)展的道路。
1、收購Covalent Silicon
2011年8月宣布收購日本Covalent Materials Corporation旗下從事硅晶圓業(yè)務的子公司Covalent Silicon Corporation的100%股權，2012年4月1日完成收購，2013年1月1日更名為GlobalWafers Japan。
Covalent Silicon的前身是東芝陶瓷（Toshiba Ceramics），在日本設有4處生產基地。1993年開始6英寸硅片生產，1995年開始8英寸硅片生產，2001年開始12英寸硅片生產。
2、收購Topsil
2016年7月1日以3.2億丹麥克朗完成收購丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S半導體事業(yè)部門。
Topsil是全球最主要的懸浮區(qū)熔法（Float Zone，F(xiàn)Z）技術開發(fā)者以及FZ晶圓生產公司，也是全球技術領先的中子照射超純硅晶圓供應商。3英寸至8英寸硅片在車規(guī)電子領域深受好評。
收購完成，環(huán)球晶圓得以成功地由直拉法（Czochralski，CZ）跨入懸浮區(qū)熔法硅片領域，并新增歐洲生產基地。
3、收購SunEdison
2016年12月2日以6.83億美元完成收購美國SunEdison Semiconductor Limited。
SunEdison的前身是1959年在圣彼得斯（St. Peters）成立的孟山都電子材料公司（MEMC Electronic Materials Corp.，MEMC）。
MEMC是曾經的硅片行業(yè)的領導者，開創(chuàng)是了多個業(yè)界第一：1973年第一個商業(yè)化生產3英寸硅片；1975年第一個商業(yè)化生產4英寸硅片；1979年第一個商業(yè)化生產5英寸硅片；1981年第一個生產6英寸硅片；1984年與IBM合作生產了8英寸硅片。
2013年6月3日，MEMC更名 SunEdison，以體現(xiàn)其太陽能業(yè)務的屬性；2014年5月，SunEdison將硅片業(yè)務分拆上市，命名SunEdison Semiconductor。
環(huán)球晶圓合并SunEdison后，擁有半導體硅晶圓3英寸至12英寸的外延芯片、退火晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓以及絕緣層覆硅芯片（SOI）和懸浮區(qū)熔法的全產品布局。環(huán)球晶圓的市占率排名也上升到全球第三。
未來影響
環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子后，市占率排名也上升到全球第二。對于全球硅片產業(yè)將有何種影響。
芯思想研究院認為，環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子后，前三大硅片供應商信越化學（Shin-Etsu）、環(huán)球晶圓、勝高（SUMCO）合計將占有全球76%的市場份額。硅片產業(yè)逐步走向壟斷之后，價格競爭將逐漸回穩(wěn)。
環(huán)球晶圓透過收購希望降低生產成本，打破本來由兩家日本企業(yè)的壟斷的市場。但由于生產基地過于分散（合并且全球有21座生產工廠），如何形成合力將考驗環(huán)球晶圓的智慧。
中國本土硅片供應商如何抓住市場格局變化的機遇，利用自身優(yōu)勢，變不利為有利，尋找市場出路？
