科技自立 創(chuàng)夢百年 | 移遠通信與芯片產(chǎn)業(yè)共探芯片模組發(fā)展趨勢

為促進信息通信產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新及協(xié)同發(fā)展，融入國家創(chuàng)新發(fā)展大局，5月24日至28日，由中移科協(xié)主辦的“中國移動2021年科技工作者日暨科技周”活動在線上召開。5月28日，移遠通信作為物聯(lián)網(wǎng)模組廠商代表受邀參加其“物聯(lián)網(wǎng)芯片分論壇”活動，與中移物聯(lián)、紫光展銳、華大電子等來自芯片產(chǎn)業(yè)的代表共同探討了2021年物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組的發(fā)展趨勢。

中移物聯(lián)網(wǎng)集成電路創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖青

中移物聯(lián)網(wǎng)集成電路創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖青在致辭中強調，2020年是不平凡的一年。面對新冠疫情的嚴峻挑戰(zhàn)和復雜緊張的國際形勢，芯片行業(yè)受到巨大沖擊?，F(xiàn)在大家明顯能感受到產(chǎn)能越來越緊俏，人才越來越緊缺。2021年是十四五規(guī)劃的開局之年，是非常關鍵的一年，對芯片行業(yè)更是機遇和挑戰(zhàn)并存的大年。對于芯片從業(yè)者來說，如何抓住機遇、面對挑戰(zhàn)，需要行業(yè)同仁們一起攜手共進。

中移物聯(lián)網(wǎng)集成電路創(chuàng)新中心副總經(jīng)理孫東昱表示，物聯(lián)網(wǎng)芯片是物聯(lián)網(wǎng)的關鍵入口。目前物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化替代已進入深水區(qū)，未來最大的機會在于更基礎的底層創(chuàng)新和自主可控。

在“AIOT時代物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展趨勢圓桌論壇”環(huán)節(jié)，上海移遠通信技術股份有限公司副總經(jīng)理劉明輝以及清華大學電子工程系教授、博士生導師、國家杰出青年科學基金獲得者楊華中，紫光展銳（上海）科技有限公司專家，北京中電華大電子設計有限責任公司專家等分別圍繞“物聯(lián)網(wǎng)芯片模組發(fā)展趨勢”、“高校成立集成電路學院的背景及意義”、“芯片設計企業(yè)面對產(chǎn)能荒和人才荒的應對舉措”以及“未來給用戶和行業(yè)的新期待”進行了精彩分享。

劉明輝表示：“作為設備網(wǎng)聯(lián)化、智能化的基礎，模組對物聯(lián)網(wǎng)終端的創(chuàng)新以及應用的落地，起著關鍵的作用。在新基建的進程中，移遠5G模組將努力做好“螺絲釘”，承擔起連接重任。未來，移遠愿與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴共同發(fā)力，加速5G商用模式成熟及應用落地，推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型升級。”

在5G方面，移遠率先布局。其5G模組目前已覆蓋數(shù)十個行業(yè)，其中在高清視頻直播、CPE、電力、智能電視等領域，已支持客戶終端量產(chǎn)。與此同時，移遠還積極配合中國移動5G相關的重點示范項目，包括5G+醫(yī)療、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G+智慧交通、5G+智慧港口等各種應用。這些5G應用融合了人工智能、大數(shù)據(jù)等技術，目前已經(jīng)取得顯著成效。

過去一年，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)通過不斷探索和創(chuàng)新，共同推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商，移遠針對各產(chǎn)品線持續(xù)推陳出新，完成多平臺布局，并圍繞模組應用提供豐富的衍生服務，包括天線、Wi-Fi模組、物聯(lián)網(wǎng)云平臺等，致力為客戶打造一站式的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。同時，移遠繼續(xù)完善全球布局，目前已在上海、合肥、佛山、貝爾格萊德、溫哥華設立五座研發(fā)中心，并在國內(nèi)增設自有制造工廠，在提升客戶服務的同時，提高產(chǎn)能，增強供應鏈能力，為移遠的快速發(fā)展提供有力保障。