跨界造芯 中國(guó)移動(dòng)成立芯片公司，未來(lái)還計(jì)劃在科創(chuàng)板上市

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7月2日，中國(guó)移動(dòng)旗下、中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司——芯昇科技有限公司成立儀式在北京隆重舉行，公司將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化，開展產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)推廣工作?？偨?jīng)理肖青表示，公司將為登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。

芯片現(xiàn)在有多火呢？連運(yùn)營(yíng)商都坐不住了。

7月2日，中國(guó)移動(dòng)旗下、中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司——芯昇科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯昇科技”）成立儀式在北京隆重舉行，公司將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化，開展產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)推廣工作。此外，在公司的成立儀式上，總經(jīng)理肖青表示，芯昇科技將通過(guò)成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、申請(qǐng)國(guó)家重大專項(xiàng)、對(duì)外資本合作、引進(jìn)高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。

據(jù)企查查資料顯示，芯昇科技成立于2020年12月29日，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍包括智能家庭消費(fèi)設(shè)備制造、安防設(shè)備制造、智能車載設(shè)備制造、電子元器件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā)等。

在全球芯片短缺的陰霾之下，國(guó)內(nèi)造芯熱潮持續(xù)高漲，除華為海思、小米等“元老級(jí)”玩家外，以百度昆侖、阿里平頭哥為代表的互聯(lián)網(wǎng)巨頭也取得了較為可觀的成績(jī)。不知從何時(shí)起，“造芯”也像“造車”一樣，成為了“全民運(yùn)動(dòng)”，但中國(guó)移動(dòng)作為一支“國(guó)家隊(duì)”，其在芯片領(lǐng)域的布局也在某種程度上體現(xiàn)了國(guó)企面對(duì)卡脖子產(chǎn)業(yè)的積極態(tài)度。

“科改政策”下順勢(shì)而為

自2020年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告中提出實(shí)施國(guó)企改革三年行動(dòng)至今，三年行動(dòng)的時(shí)間進(jìn)程已經(jīng)過(guò)半，國(guó)務(wù)院先后發(fā)起了國(guó)企改革“雙百行動(dòng)”、“區(qū)域性綜改試驗(yàn)”等舉措后，再度開展了“科改示范行動(dòng)”，選取了200余家科技型企業(yè)開展深化市場(chǎng)化改革、提升自主創(chuàng)新能力的專項(xiàng)行動(dòng)。而中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司名列國(guó)務(wù)院國(guó)資委網(wǎng)站于5月公布的最新“科改示范企業(yè)”名單中。

從左至右分別為：蔣劍洪、孫東昱、盛春曉、劉春陽(yáng)、肖青、王政宏、劉勇

在此背景下，芯昇科技正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，也標(biāo)志著其在利好政策下將獲得更加完善的專項(xiàng)補(bǔ)貼及政策扶持。在6月21日開幕的第一屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，時(shí)任中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司集成電路創(chuàng)新中心總經(jīng)理的肖青透露，中移物聯(lián)網(wǎng)集成電路創(chuàng)新中心即將借助國(guó)企“科改”的機(jī)會(huì)以獨(dú)立子公司“芯昇科技”進(jìn)行運(yùn)營(yíng)，并簡(jiǎn)要介紹了集成電路創(chuàng)新中心“科改”的背景。在芯昇科技獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后，肖青任芯昇科技總經(jīng)理，同時(shí)也是公司法人。

而作為中國(guó)移動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片的早期布局，中移物聯(lián)網(wǎng)集成電路創(chuàng)新中心自2017年成立之初便開始涉足物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，并從代理、定制研發(fā)逐漸過(guò)渡到核心芯片自主研發(fā)，目前已研發(fā)了數(shù)款基于國(guó)產(chǎn)RISC-V內(nèi)核的窄帶蜂窩通信和MCU芯片。

毫無(wú)疑問(wèn)，“科改”政策不僅為芯昇科技的獨(dú)立提供了良好契機(jī)，更將為其后續(xù)在芯片領(lǐng)域的發(fā)展提供政策甚至資金方面的支持，而芯昇科技的落地自然也離不開中國(guó)移動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的多年籌謀。

隨著手機(jī)用戶增長(zhǎng)天花板越來(lái)越明顯，運(yùn)營(yíng)商當(dāng)前的連接主力轉(zhuǎn)為基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接。如今，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商早已將物聯(lián)網(wǎng)作為重點(diǎn)業(yè)務(wù)，而在大連接戰(zhàn)略的推進(jìn)下，過(guò)去幾年間，中國(guó)市場(chǎng)的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)經(jīng)歷了快速增長(zhǎng)，在全球市場(chǎng)所占的份額進(jìn)一步擴(kuò)大。2020年12月，據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已超過(guò)了10.8億。此外，據(jù)IoT Analytics2020年公開的數(shù)據(jù)顯示，三大運(yùn)營(yíng)商移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)占全球市場(chǎng)的份額已達(dá)到75%，而中國(guó)移動(dòng)更是以54%的份額占據(jù)了全球市場(chǎng)的半壁江山。

全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)分布（來(lái)源：IoT Analytics）

互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，暴增的流量及暴漲的終端應(yīng)用并未給運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)與之匹配的高額收入，面對(duì)紅利市場(chǎng)，運(yùn)營(yíng)商自然也不甘于為他人“做嫁衣”。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，運(yùn)營(yíng)商除了干好本行、做智能管道的提供者外，也在積極參與底層建設(shè)。

就中國(guó)移動(dòng)而言，其芯片自研之路始于2016年。2016年11月，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布了首款eSIM物聯(lián)網(wǎng)芯片C216B，正式進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)領(lǐng)域。隨后，在2019年11月舉行的中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布了第一顆具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的eSIM芯片CC191A。

突破“卡脖子”任重道遠(yuǎn)

時(shí)值我國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、突破“卡脖子”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，面對(duì)華為因芯片短缺所“日漸蕭條”的智能手機(jī)業(yè)務(wù)，外界對(duì)于自主可控的主要關(guān)注點(diǎn)更加偏向手機(jī)SoC領(lǐng)域，而龐雜的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)仍具有較大的發(fā)展空間。

從芯昇科技的經(jīng)營(yíng)范圍不難發(fā)現(xiàn)，公司未來(lái)的發(fā)展極大可能偏向智能家庭、智慧安防及智能汽車領(lǐng)域，對(duì)于“跨界”參戰(zhàn)芯片產(chǎn)業(yè)的中國(guó)移動(dòng)而言，這些領(lǐng)域的技術(shù)門檻也相對(duì)較低。加之中國(guó)移動(dòng)此前在家庭寬帶、TV盒子等產(chǎn)品方面的布局，可以說(shuō)，芯昇科技所處的底層芯片產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步補(bǔ)全中國(guó)移動(dòng)智慧家庭產(chǎn)業(yè)鏈。

芯昇科技企查查信息

除此之外，芯昇科技的經(jīng)營(yíng)范圍內(nèi)“集成電路芯片及產(chǎn)品制造”赫然在列，不免令人猜想公司日后是否會(huì)涉及芯片制造產(chǎn)業(yè)。眾所周知，先進(jìn)工藝是國(guó)產(chǎn)芯片最薄弱的環(huán)節(jié)之一，華為創(chuàng)始人任正非就曾表示，華為遇到的困難就是他們?cè)O(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片，國(guó)內(nèi)的基礎(chǔ)工業(yè)還造不出來(lái)。

中芯國(guó)際可謂是國(guó)產(chǎn)芯片制造實(shí)現(xiàn)突破的最大“希望”，但不得不承認(rèn)，其與臺(tái)積電、三星、英特爾等相比，仍存在較大差距。目前，臺(tái)積電憑借著最為先進(jìn)的技術(shù)、完善的工藝，拿下了全球芯片代工一半以上的市場(chǎng)份額。尤其是7nm和5nm工藝更是領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，緊握蘋果、高通、英偉達(dá)的大量訂單。據(jù)臺(tái)積電此前公布的消息稱，其3nm工藝也已經(jīng)在研發(fā)測(cè)試中。

顯然，期待剛剛成立的芯昇科技為國(guó)內(nèi)芯片制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)顛覆性變革并不現(xiàn)實(shí)，但其以“國(guó)家隊(duì)”的身份切入半導(dǎo)體賽道無(wú)疑將為產(chǎn)業(yè)注入新鮮血液。同時(shí)，作為一家新成立的企業(yè)，其在人才引進(jìn)、培養(yǎng)方面也更具優(yōu)勢(shì)，這也正是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)所亟需的。

此前，任正非在接受媒體采訪時(shí)表示：“過(guò)去研發(fā)芯片的方針是砸錢，但就現(xiàn)在來(lái)看，砸錢不是萬(wàn)能的。我們還要砸數(shù)學(xué)家物理學(xué)家和化學(xué)家。中國(guó)想要實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新，就要落實(shí)人才的培養(yǎng)，同時(shí)也要面向全球?qū)ふ胰瞬?。這樣才能落實(shí)創(chuàng)新，擁抱世界。”

誠(chéng)然，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的自主可控之路道阻且長(zhǎng)，幸而政產(chǎn)學(xué)研各界均在積極布局，從最基礎(chǔ)的光刻機(jī)、到芯片設(shè)計(jì)、再到制程工藝，利好消息不斷涌現(xiàn)，相信，芯片國(guó)產(chǎn)替代也不再遙遠(yuǎn)！

參考資料：

1.《中移物聯(lián)網(wǎng)集成電路創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖青應(yīng)邀參加RISC-V 2021中國(guó)峰會(huì)分論壇》，中移OneGas

2.《中國(guó)移動(dòng)旗下芯昇科技，央企子公司為啥要計(jì)劃登陸科創(chuàng)板？》慧公子

3.《中移動(dòng)成立芯片公司：國(guó)產(chǎn)芯片突圍 除了“砸錢”還需要做什么？》，鳳凰網(wǎng)財(cái)經(jīng)