【裝備】中芯/長江存儲CMP供應商華海清科擬募10億元強化裝備國產(chǎn)化

與非網(wǎng)7月22日訊，華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）已提交注冊。此次華海清科擬募集資金10億元，用于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目 、高端半導體裝備研發(fā)項目、晶圓再生擴產(chǎn)升級項目以及補充流動資金。

從招股書披露的信息來看，華海清科的人力資源堪稱雄厚，公司部分高級管理人員及核心技術(shù)人員由清華大學教職工兼職，比如現(xiàn)任董事長、首席科學家路新春，研發(fā)總監(jiān)王同慶，技術(shù)總監(jiān)趙德文，均來自清華大學。

依賴高質(zhì)量的人才和外部資金輸血，公司自2013年成立以來，其自主研發(fā)的半導體化學機械拋光（CMP）設(shè)備主流機型不僅填補了國內(nèi)市場空白，亦打破了國際巨頭在該領(lǐng)域數(shù)十年的壟斷。

盡管如此，但在業(yè)績上華海清科卻差強人意，2018年和2019年持續(xù)虧損，且存在客戶集中度高，依賴政府補貼，關(guān)聯(lián)交易多等問題。

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一、發(fā)行人主營業(yè)務情況

華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導體設(shè)備制造商，主要從事半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務，主要產(chǎn)品為化學機械拋光（CMP）設(shè)備。CMP 是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝，公司所生產(chǎn) CMP 設(shè)備可廣泛應用于 12 英寸和 8 英寸的集成電路大生產(chǎn)線，產(chǎn)品總體技術(shù)性能已達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司推出了國內(nèi)首臺擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的 12 英寸 CMP 設(shè)備并實現(xiàn)量產(chǎn)銷售，是目前國內(nèi)唯一一家為集成電路制造商提供 12 英寸 CMP 商業(yè)機型的高端半導體設(shè)備制造商；公司所產(chǎn)主流機型已成功填補國內(nèi)空白，打破了國際巨頭在此領(lǐng)域數(shù)十年的壟斷，有效降低了國內(nèi)下游華海清科股份有限公司 招股說明書1-1-24客戶采購成本及對國外設(shè)備的依賴，支撐國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

公司自成立以來始終以集成電路產(chǎn)業(yè)需求為導向，堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展路線，在基礎(chǔ)理論、關(guān)鍵技術(shù)、整機裝備、成套工藝等貫穿式研究成果基礎(chǔ)上，對標國際發(fā)展趨勢，以更先進制程、更高產(chǎn)能、更低成本為重要突破方向。公司核心研發(fā)團隊先后承擔、聯(lián)合承擔了兩項“國家科技重大專項（02 專項）”及三項國家級重大項目/課題，針對納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等 CMP 設(shè)備核心關(guān)鍵技術(shù)取得了有效突破和系統(tǒng)布局，打破了國外巨頭的技術(shù)壟斷，真正實現(xiàn)了國內(nèi)市場 CMP 設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。

公司研制的CMP設(shè)備產(chǎn)品全面覆蓋集成電路制造過程中的非金屬介質(zhì)CMP、金屬薄膜 CMP、硅 CMP 等拋光工藝并取得量產(chǎn)應用，高端 CMP 設(shè)備的工藝技 術(shù)水平已在 14nm 制程驗證中，形成了硬件+技術(shù)服務的全方位體系。公司也榮獲“天津市科學技術(shù)獎（技術(shù)發(fā)明）一等獎”、“中國機械工業(yè)科學技術(shù)獎（技術(shù)發(fā)明）特等獎”、“2018 年度、2019 年度中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎”、“中國好設(shè)計金獎”等榮譽。截至 2020 年 12 月 31 日，公司擁有國內(nèi)外授權(quán)專利 173項，其中發(fā)明專利 101 項、實用新型專利 72 項，擁有軟件著作權(quán) 5 項；公司 CMP設(shè)備已累計出貨 58 臺，在手訂單 35 臺，設(shè)備已廣泛應用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、廣州粵芯、上海積塔等國內(nèi)外先進集成電路制造商的大生產(chǎn)線中。

二、發(fā)行人主要財務數(shù)據(jù)和財務指標

報告期內(nèi)，公司主要財務數(shù)據(jù)和財務指標如下：

三、募集資金用途

經(jīng)公司 2020 年第四次臨時股東大會審議通過，本次募集資金總額扣除發(fā)行費用后，擬全部用于公司主營業(yè)務相關(guān)的項目及主營業(yè)務發(fā)展所需資金，具體如下：

（一）高端半導體裝備（化學機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目

本項目建設(shè)內(nèi)容為化學機械拋光機生產(chǎn)基地建設(shè)項目，實施主體為華海清科，建設(shè)地點位于天津市津南區(qū)海河科技園區(qū)聚興道與福海路交叉口西北角，項目計劃總投資 54,044 萬元，建設(shè)周期為 15 個月，建設(shè) 1 棟生產(chǎn)廠房、1 棟測試車間及相關(guān)配套設(shè)施，總建筑面積 53,000 平方米，設(shè)計產(chǎn)能為年產(chǎn) 100 臺化學機械拋光機（包括減薄設(shè)備）。項目建成后公司將進一步擴大高端半導體裝備（主要是高端 CMP 設(shè)備和減薄拋光一體機）生產(chǎn)能力及在化學機械拋光相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)和服務能力。

（二）高端半導體裝備研發(fā)項目

本項目實施主體為華海清科，建設(shè)地點位于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)的廠區(qū)內(nèi)，項目計劃總投資 31,185 萬元，項目通過開展系列技術(shù)研發(fā)課題，創(chuàng)新研發(fā)面向 14nm 及以下制程先進半導體制造 CMP、減薄多項關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng)，并研發(fā)相應的成套先進工藝。

（三）晶圓再生項目

公司已打通整套晶圓再生工藝流程，并于 2020 年起開始小規(guī)模生產(chǎn)，客戶反響良好。本項目以公司自主研發(fā)生產(chǎn)的高端 CMP 設(shè)備為平臺，配合已開發(fā)并成熟應用的 CMP 工藝，同時搭配新型的單片清洗設(shè)備，搭建更大規(guī)模生產(chǎn)線用于晶圓再生業(yè)務。項目實施主體為華海清科，建設(shè)地點位于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)的廠區(qū)內(nèi)，主要生產(chǎn)區(qū)域設(shè)置在廠房二層區(qū)域，建筑面積 4,000 平方米，項目計劃總投資 35,790 萬元，建設(shè)周期為 15 個月，新增生產(chǎn)設(shè)備及儀器 46 套，項目建成后具備月加工 10 萬片 12 英寸再生晶圓的生 產(chǎn)能力。

四、主營業(yè)務收入

報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入構(gòu)成情況如下：

五、主要固定資產(chǎn)

截至 2020 年 12 月 31 日，公司及其子公司的主要固定資產(chǎn)為生產(chǎn)和經(jīng)營使用的機器設(shè)備、運輸工具、電子及辦公設(shè)備等。截至報告期末，公司固定資產(chǎn)的具體情況如下表所示：

六、發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)及組織結(jié)構(gòu)

截至本招股說明書簽署日，公司股東持股結(jié)構(gòu)及其子公司、分公司情況如下：
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七、發(fā)行人組織結(jié)構(gòu)圖

截至本招股說明書簽署日，發(fā)行人組織結(jié)構(gòu)圖如下：

八、董事會成員

本公司董事會由 9 名董事組成，其中獨立董事 3 名，每屆任期 3 年，可連選連任，獨立董事的連任時間不能超過 6 年。截至本招股說明書簽署日，公司董事會成員基本情況如下：

九、前五名供應商的名稱
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十、前五名客戶的名稱

報告期內(nèi)，公司向前五名客戶銷售情況如下：
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十一、公司研發(fā)投入情況

報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入及占營業(yè)收入的比例情況見下表：
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十二、發(fā)行人的研發(fā)人員情況

截至 2020 年 12 月 31 日，公司研發(fā)人員共 125 人，占公司員工總數(shù) 32.98%。核心技術(shù)人員的基本情況詳見本招股說明書“第五節(jié) 發(fā)行人基本情況”之“九、董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員情況”之“（一）董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員簡介”。