【行業(yè)】中國芯片人才缺口約30萬

7月4日下午，中芯國際集成電路制造有限公司（下稱“中芯國際”）發(fā)布的《關(guān)于核心技術(shù)人員離職的公告》顯示，核心技術(shù)人員（副總裁）吳金剛近日因個人原因申請辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。離職后，吳金剛不再擔(dān)任中芯國際任何職務(wù)。

消息一出，“中芯國際核心技術(shù)人員離職”沖上微博熱搜。在全球晶圓（即制造硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片）代工廠中，中芯國際位列第四名。其也是中國大陸規(guī)模大、技術(shù)先進的集成電路制造企業(yè)。

中芯國際發(fā)布的社會責(zé)任報告顯示，2018年公司員工流失率為22%，中芯國際上海地區(qū)員工流失率為52.2%。2019年雖有所下降，但仍有17.5%的流失率，上海依然是流失主陣地。

不僅中芯國際，全球最大的晶圓代工廠中國臺灣積體電路制造股份有限公司（下稱“臺積電”）也面臨人才流失問題。臺積電發(fā)布的社會責(zé)任報告顯示，2020年一年內(nèi)新進人員離職率達到15.7%，未達“離職率不超過13.5%”的目標(biāo)。

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（下稱“海思公司”）也于最近推進“海思無級別啟動脫密協(xié)議”。業(yè)內(nèi)人士告訴新京智庫，因為近兩年初創(chuàng)企業(yè)挖人才現(xiàn)象嚴重，海思公司不得不提高防范措施。

這些其實折射了我國芯片人才短缺的現(xiàn)狀。

那么，芯片行業(yè)的人才到底稀缺到什么程度？哪些領(lǐng)域的人才更為緊缺？

總?cè)笨诖蠹s30萬

芯片設(shè)計工程師紫玉最近將自己的簡歷隱藏了起來。

他告訴新京智庫，他所從事的是A類芯片的設(shè)計工作，但很多獵頭并不一定清楚：他其實很難去做B類芯片的設(shè)計工作。“因為這需要換賽道，而每次獵頭來電，我都需要解釋”。

公開資料顯示，常溫下，導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料被稱為半導(dǎo)體，其產(chǎn)品主要有四類，即集成電路、光電器件、分立器件和傳感器。由于集成電路所占份額大，通常將半導(dǎo)體等同于集成電路。而集成電路分為微處理器、存儲器、邏輯器件和模擬器件。這些不同類型的集成電路或單一類型的集成電路被稱為芯片。

人力資源上市公司科銳國際工業(yè)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)總監(jiān)王磊向新京智庫介紹，他們前一段時間聯(lián)系了類似的候選人。其中，一位候選人的簡歷其實只放到招聘網(wǎng)站上一天的時間，就有二十幾個獵頭給他打電話，問他是不是想看看新的工作機會。

王磊介紹，科銳國際今年一季度的測算結(jié)果顯示，“從我們服務(wù)的客戶來判斷，拿到的招聘需求比去年同期增長了60%左右。”

一方面是獵頭幫忙搶有離職意向的在職員工，另一方面，一些大學(xué)應(yīng)屆生也被“搶訂”。一位在企業(yè)工作了14年的高校教授董安告訴新京智庫，他的幾位研究生和博士生，“還沒有畢業(yè)就被幾家公司（預(yù)訂）搶走了。”

激烈的“搶人大戰(zhàn)”背后是芯片行業(yè)缺人。

關(guān)于人才短缺，王磊表示，這里首先需要界定統(tǒng)計的范疇，比如產(chǎn)業(yè)技術(shù)工人算不算？此外，還有各個產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料領(lǐng)域，以及制造芯片的設(shè)備領(lǐng)域。如果這些都算上，芯片人才的缺口絕對大于30萬人。這個估算依據(jù)的是這幾年連續(xù)發(fā)布的《中國集成產(chǎn)業(yè)人才白皮書》（由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等單位編制），以及全國定點監(jiān)測城市的公共就業(yè)服務(wù)機構(gòu)出具的數(shù)據(jù)。

華南師范大學(xué)工學(xué)部執(zhí)行部長、半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)學(xué)院院長李京波教授向新京智庫表示，華南師范大學(xué)正申報一個集成電路一級學(xué)科博士點，所以他們的團隊查閱了相關(guān)資料。如果只算集成電路一類人才，缺口可能就有二三十萬。

李京波認為，如果算上通訊領(lǐng)域的光子芯片，這個領(lǐng)域的人才缺口在10萬以上。此外，還有當(dāng)下很火的功率芯片，這個領(lǐng)域的人才缺口也至少10萬以上。“如果把所有的領(lǐng)域都加起來，我們國家芯片的人才缺口可能有60萬左右。”

清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授王志華曾表示，如果把全球芯片總產(chǎn)值的一半（約合2100億美元）作為目標(biāo)，就需要35萬到80萬人規(guī)模的工程技術(shù)人員隊伍。雖然，這不是需要三十幾萬人才全部立刻到崗，但我國培養(yǎng)人才的速度也還遠不達標(biāo)。

“如果說全國人才缺口60萬的話，那么廣東省半導(dǎo)體芯片的人才缺口也可能有20多萬。”李京波介紹，廣東省目前只有中山大學(xué)、華南理工大學(xué)和華南師范大學(xué)三所高校有微電子與固體電子學(xué)的博士學(xué)位點。三所高校的博士畢業(yè)生數(shù)是一年在100名至120名之間。

公開數(shù)據(jù)顯示，在芯片相關(guān)人才學(xué)歷方面，本科為 43.21%，碩士為 31.65%，博士及以上為 4.6%，大專及以下學(xué)歷的從業(yè)人員占比為20.54%。

而《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019~2020）》的數(shù)據(jù)顯示，到2022年，我國芯片專業(yè)人才仍將有25萬左右缺口。從當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢來看，集成電路人才在供給總量上仍顯不足，且存在結(jié)構(gòu)性失衡問題。

“芯片制造人才缺口最大”

“每個環(huán)節(jié)都缺，從芯片設(shè)計，到芯片的流片（芯片制造的一個主要制造工藝），制造業(yè)環(huán)節(jié)可能最缺”，李京波介紹，我國的封裝能力已經(jīng)在全球領(lǐng)先了，技術(shù)含量也相對低一些，這個環(huán)節(jié)的人才缺口則不那么嚴重。

董安亦認為，我國芯片行業(yè)主要缺乏有實際經(jīng)驗的工程師，特別是工藝工程師和設(shè)備工程師。目前制約芯片產(chǎn)業(yè)的最大挑戰(zhàn)是芯片制造。芯片制造是一個極其復(fù)雜的系統(tǒng)工程，每一步都需要做到極致，一個環(huán)節(jié)出了問題，整個流程就失敗了。

“這就需要大量有經(jīng)驗、有責(zé)任心的工程師和技術(shù)人員來投入到這個產(chǎn)業(yè)”，董安表示，這方面的人才目前比較缺乏，國內(nèi)各公司只好相互挖人才。這其實一方面增加了制造成本，另一方面也不利于這些工程師在一個地方踏踏實實地發(fā)揮作用。

更壞的結(jié)果是，人才培養(yǎng)的質(zhì)量得不到保障，出現(xiàn)拔苗助長的現(xiàn)象。“國內(nèi)現(xiàn)在最緊缺的是高質(zhì)量的芯片人才，這在目前是阻遏產(chǎn)業(yè)發(fā)展與提升的最大問題之一”，董安說。

在芯片企業(yè)工作了20多年的武華叁告訴新京智庫，如果可以把芯片及相關(guān)分成設(shè)備、材料和軟件三個部分。那國內(nèi)這三部分的自給率都很低，材料的狀況稍微好一點，另外兩部分的狀況則不太理想。因為現(xiàn)在要求自給率提高，那國內(nèi)就需要更多更好的設(shè)備、軟件來設(shè)計、生產(chǎn)芯片，而這正是遭遇“卡脖子”的領(lǐng)域。

從具體崗位來說，王磊介紹，芯片設(shè)計工程師、EDA研發(fā)工程師、數(shù)字驗證工程師，還有晶圓封裝工程師，這些崗位的人才基本上是企業(yè)需求最旺盛的。

王磊介紹，現(xiàn)在很多芯片相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆生還沒等到畢業(yè)，就已經(jīng)被芯片企業(yè)預(yù)訂好。江浙一些二線城市（如無錫）芯片公司的設(shè)計崗，給碩士應(yīng)屆生開出的年薪超過30萬元，而且一次性的補貼還會給十幾萬元。

人才市場的緊缺也助推薪水漲幅。科銳國際發(fā)布的《人才市場洞察及薪酬指南（2021）》數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計工程師當(dāng)下年薪在60萬元~120萬元間，跳槽可能加薪10%~30%；驗證工程師當(dāng)下年薪在60萬元~150萬元間，跳槽可能加薪10%~15%；CPU/GPU領(lǐng)軍人物當(dāng)下年薪是150萬元~600萬元，跳槽可能加薪30%~50%。

高端人才則更受關(guān)注。國際商業(yè)策略公司IBS的調(diào)查顯示，從現(xiàn)有的從業(yè)人員人才結(jié)構(gòu)來看，中國芯片行業(yè)急需大量新鮮血液的輸入。其中，除了高端人才尤其是領(lǐng)軍人才缺乏外，復(fù)合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。

一個典型案例是，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松在去年被曝提交辭職書，但最后卻被重金挽留。中芯國際2020年年度報告的數(shù)據(jù)顯示，梁孟松在“報告期內(nèi)（即2020年）從公司獲得的稅前報酬總額”是2881.1萬元，是所有執(zhí)行董事中最多的年薪。這是技術(shù)研發(fā)副總裁吳金剛的十多倍，是技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁周梅生的近7倍。這也是梁孟松去年底提出離職前年薪的十幾倍。

全球都缺，中國最缺

王磊介紹，芯片人才其實不僅中國這么緊缺。歐美國家、日本、韓國，也非常缺。比如在歐美，一些比較知名的公司，如AMD也不斷擴張，包括蘋果公司、Google，還有一些初創(chuàng)公司不斷進入這個市場或深拓市場。幾大公司之間挖角，在薪水上開出非常優(yōu)厚的條件，可能都是翻倍地給。“說白了，從全球市場來看，芯片人才都比較短缺。”

王磊認為，相較于歐美日韓國家，中國（大陸）肯定是排第一位，是芯片人才最緊急最短缺的。

董安解釋，目前，從全球?qū)用嫔峡?，我國的人才缺乏確實比較嚴重。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得早，也成熟，人才培養(yǎng)體系完善。更主要的是全球大多數(shù)優(yōu)秀的人才都被吸引到美國了。這是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力之一。在英特爾，幾乎一半的工程師都是各國的優(yōu)秀移民。

武華叁表示，如果說我國的訴求是能夠自主可控，而美國又對我們國家進行限制，芯片都得自己設(shè)計、制造，那“人才缺乏的問題自然就很嚴重”。

美國的芯片產(chǎn)業(yè)真正自主制造的也不是特別多，而是外包給歐洲、日本等國家（地區(qū)），比如光刻機（外包給荷蘭公司生產(chǎn)）、刻蝕機和薄膜等。但是，美國對芯片的制造技術(shù)掌握了話語權(quán)。

武華叁介紹，如果中國企業(yè)把芯片業(yè)務(wù)分包給境外廠商代工，那代工技術(shù)還能被國內(nèi)企業(yè)所掌控嗎？但美國企業(yè)把芯片交給境外企業(yè)代工，他們的企業(yè)對技術(shù)是可以掌控的。因為我們國家芯片的設(shè)計、制造還依賴于進口設(shè)備（軟件）。換句話說，發(fā)達國家可以用這個技術(shù)來“卡”我們“脖子”。如果要培養(yǎng)人才，可能這個領(lǐng)域的所有人才都需要培養(yǎng)。美國就不存在這個問題。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2016年-2020年，我國芯片進口的金額從2270.7億美元持續(xù)增加至3500.4億美元。以2020年為例，芯片進口的金額約為國內(nèi)銷售額的3倍，約占全國所有貨物進口金額（折合美元約為20620.96億美元）的16.97%。

“人才是第一資源”

一些高層次的領(lǐng)軍人才，確實是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。這類人才比較缺乏，引進成本又高。董安表示，缺乏這些人才勢必會“影響產(chǎn)業(yè)的均衡發(fā)展，持續(xù)發(fā)展與升級換代”。

一位知情人士介紹，國內(nèi)某領(lǐng)軍芯片設(shè)計公司的工程師經(jīng)常被業(yè)內(nèi)同行挖走，尤其是初創(chuàng)企業(yè)高薪挖走。如果正好是一個團隊負責(zé)人被挖走，像這樣的人缺了，這個團隊的工作就要停滯一段時間，只有找到合適的負責(zé)人才能繼續(xù)跟進。“這對企業(yè)來說，一定是帶來了一個暫時的停滯性影響。”

多位受訪者均表示，芯片人才短缺問題并沒有一蹴而就的解決辦法，只有逐漸補缺口。

集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟常務(wù)副理事長、國家示范性微電子學(xué)院建設(shè)專家組組長嚴曉浪曾表示，工程性人才培養(yǎng)是世界性難題。尤其是集成電路人才，既要有知識也要有技能，既要會創(chuàng)新也要能創(chuàng)業(yè)，實戰(zhàn)和跨界是兩大關(guān)鍵詞。

“人才是第一資源，人才儲備不足成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的‘卡脖子’問題”，南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院院長、深圳第三代半導(dǎo)體研究院院長于洪宇教授向新京智庫表示，近年來，在國內(nèi)生產(chǎn)線布局進入快車道的大背景下，芯片制造企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴重。同時，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)在較普遍，應(yīng)引起高度重視。

不過，這種局面或?qū)⒏淖儭?020年7月，國務(wù)院印發(fā)的《關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》提出，進一步加強高校集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加快推進集成電路一級學(xué)科設(shè)置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計劃和教學(xué)方式，努力培養(yǎng)復(fù)合型、實用型的高水平人才。

2020年12月30日，國務(wù)院學(xué)位委員會、教育部下發(fā)《關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國家安全學(xué)”一級學(xué)科的通知》明確，“集成電路科學(xué)與工程”正式被設(shè)立為一級學(xué)科。并提出各相關(guān)單位結(jié)合實際條件，加強“集成電路科學(xué)與工程”學(xué)科建設(shè)，做好人才培養(yǎng)工作。

隨后，華中科技大學(xué)、清華大學(xué)和北京大學(xué)等高校相繼成立集成電路學(xué)院。

（因受訪者要求，本文武華叁、董安、紫玉均為化名）

來源：新京報記者 肖隆平  實習(xí)生 劉梓萱