Toposens推出采用英飛凌XENSIV?MEMS麥克風(fēng)的新型3D超聲波傳感器

Toposens 公司與英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens專有的3D超聲波技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主系統(tǒng)的3D障礙物檢測(cè)和避障功能。這家總部位于慕尼黑的傳感器制造商提供3D超聲波傳感器ECHO ONE DK，利用聲波、機(jī)器視覺(jué)和高級(jí)算法為機(jī)器人、自動(dòng)駕駛和消費(fèi)電子等應(yīng)用提供穩(wěn)健、經(jīng)濟(jì)高效和精準(zhǔn)的3D視覺(jué)。

這款易于集成的3D超聲波傳感器通過(guò)精確的3D障礙物檢測(cè)實(shí)現(xiàn)安全避障。該產(chǎn)品采用了英飛凌的XENSIV™ MEMS麥克風(fēng)，IM73A135V01。作為新一代的參考設(shè)計(jì)解決方案，IM73A135V01能夠幫助客戶降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。此外，與現(xiàn)有的工業(yè)3D傳感器相比，它具有低成本與高能效的特性。這項(xiàng)新技術(shù)是改善自動(dòng)導(dǎo)引車（AGV）性能的理想選擇。

英飛凌科技副總裁兼?zhèn)鞲衅鳟a(chǎn)品線負(fù)責(zé)人Roland Helm博士表示：“我們的XENSIV MEMS麥克風(fēng)能夠檢測(cè)聲音脈沖，因此它們是通過(guò)超聲波進(jìn)行3D物體定位的關(guān)鍵元件。它們具有超低底噪和超高SNR（信噪比）的特性，進(jìn)一步提高了3D數(shù)據(jù)的可靠性，因此可以探測(cè)到來(lái)自遙遠(yuǎn)被測(cè)物、復(fù)雜和較小被測(cè)物的最微弱的超聲波回波。”

Toposens首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Tobias Bahnemann表示：“借助英飛凌的MEMS麥克風(fēng)，我們打造出了新的超聲波3D傳感器。它能在超聲波頻譜中保持很高的整體靈敏度，為我們提供了極佳的探測(cè)范圍和非常寬闊的視野。這些優(yōu)勢(shì)使我們的AGV、機(jī)器人或其他應(yīng)用，即便處在IP57防護(hù)等級(jí)這般惡劣的環(huán)境中，也能夠避免與各種障礙物發(fā)生碰撞?！?/p>

一般情況下，光線條件、反射和天氣會(huì)影響現(xiàn)有傳感器技術(shù)的性能表現(xiàn)。然而，Toposens傳感器依靠回聲定位來(lái)生成實(shí)時(shí)3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)，可以在最具挑戰(zhàn)性的條件下引導(dǎo)自主系統(tǒng)，讓消費(fèi)電子產(chǎn)品能夠識(shí)別周圍的環(huán)境。超聲波回聲定位傳感器支持3D多物體檢測(cè)，這對(duì)避免碰撞而言至關(guān)重要，而且所需的校準(zhǔn)工作少，可靠性和魯棒性高。此外，超聲波感測(cè)減少了使用光學(xué)傳感器時(shí)可能出現(xiàn)的大量誤報(bào)和漏報(bào)，從而提高了系統(tǒng)效率。

供貨情況

Toposens為客戶提供ECHO ONE DK新平臺(tái)，以便更輕松靈活地評(píng)估其產(chǎn)品中的傳感器。為了便于集成，它提供了CAN作為標(biāo)準(zhǔn)的通訊接口，并可根據(jù)要求提供其他接口。該平臺(tái)提供三個(gè)軟體包：C++庫(kù)、ROS支援和跨平臺(tái)的3D數(shù)據(jù)可視化工具。此外，還有一個(gè)單接口的適配器可用于固件更新。