Apple自有芯片再次驚艷　M1 Ultra秀頂尖效能

蘋果2022春季發(fā)表會(huì)3/9登場(chǎng)，全新的M1 Ultra 芯片登場(chǎng)，采用5納米制程，透過(guò)UltraFusion封裝架構(gòu)，連結(jié)兩個(gè)M1 Max裸晶，軟體視為單一晶片，并整合20個(gè)CPU運(yùn)算核心，64個(gè)繪圖處理器(GPU)核心、128GB統(tǒng)一記憶體與800GB/s記憶體頻寬。在相同的功率范圍內(nèi)輸出的效能最多能較M1 Max高出90%，同時(shí)耗電量更低。

Apple M1 Ultra採(cǎi)用TSMC 5奈米製程，運(yùn)算效能突出

提升性能最常見(jiàn)的方法是用主機(jī)板連接兩顆晶片，但通常會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的龐大代價(jià)，包括延遲變高、頻寬降低以及耗能增加。蘋果表示，M1 Ultra使用的UltraFusion封裝架構(gòu)連結(jié)兩顆M1 Max晶片的裸晶，採(cǎi)用硅中介板連接這些晶片，可同時(shí)傳遞超過(guò)10,000個(gè)訊號(hào)，提供每秒2.5TB的低延遲和處理器間頻寬。這使得M1 Ultra可以有效運(yùn)作，并被軟體視為單一晶片，開(kāi)發(fā)人員因此無(wú)須重寫程式碼就能發(fā)揮其性能。整個(gè)晶片滿載1,140億個(gè)電晶體，超越過(guò)去任何一款個(gè)人電腦處裡器。

Apple M1 Ultra採(cǎi)用TSMC 5奈米製程，運(yùn)算效能突出

M1 Ultra搭載20核心CPU，包括16個(gè)高效能核心，以及4個(gè)高節(jié)能核心，帶來(lái)比同功率范圍內(nèi)最快的16核心桌上型PC CPU高出90%的多執(zhí)行緒性能。此外，M1 Ultra只需使用比PC晶片少100瓦的功耗，就能達(dá)到PC的峰值性能，耗電量更低，風(fēng)扇可安靜運(yùn)作。

M1 Ultra搭載20核心CPU，包括16個(gè)高效能核心以及4個(gè)高節(jié)能核心

而為滿足最密集的繪圖處理需求，如3D算圖和複雜的圖像處理，M1 Ultra搭載了64核心GPU，是M1的8倍，性能比市面上頂尖的PC GPU還快，功耗卻少了200瓦。

Apple的統(tǒng)一記憶體架構(gòu)也因M1 Ultra而升級(jí)。記憶體頻寬增加至每秒800GB，是上一代桌上型PC晶片的10倍以上，M1 Ultra也能配置128GB的統(tǒng)一記憶體。與容量達(dá)48GB的PC顯示卡相比，M1 Ultra的繪圖記憶體可支援大量使用GPU的工作流程，例如複雜的3D幾何圖形及大量場(chǎng)景算圖。

M1 Ultra滿載1,140億個(gè)電晶體，并支援128GB快速統(tǒng)一記憶體

M1 Ultra的32核心神經(jīng)網(wǎng)路引擎每秒運(yùn)算次數(shù)可達(dá)22兆，M1 Ultra的媒體引擎性能是M1 Max的兩倍，可以處裡更多ProRes影片編碼和解碼通量。搭載M1 Ultra的Mac Studio能播放18道的8K ProRes 422影片。M1 Ultra也整合Apple自訂技術(shù)，例如可以驅(qū)動(dòng)多部外接顯示器的顯示引擎、整合式Thunderbolt 4控制器，以及安全防護(hù)，包括「安全隔離區(qū)」、硬體驗(yàn)證安全開(kāi)機(jī)，以及執(zhí)行期間的防漏洞技術(shù)。

M1 Ultra比同功率范圍內(nèi)最快的16核心桌上型PC晶片高出90%的多執(zhí)行緒性能

Apple已為幾乎目前全系列Mac配備Apple晶片，包括M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra，這些採(cǎi)用RISC架構(gòu)的晶片，可能是終結(jié)x86架構(gòu)在PC/NB市場(chǎng)獨(dú)霸的最佳機(jī)會(huì)，而這些晶片全部都是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，Apple這種自行開(kāi)發(fā)晶片的模式，是否對(duì)未來(lái)處理器產(chǎn)業(yè)帶來(lái)永久性的改變，非常值得深入觀察。