石墨銅散熱片
- 產(chǎn)品介紹
石墨銅散熱片是傲琪電子自主研發(fā)具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)生產(chǎn)與銷售為一體的一種先進(jìn)復(fù)合材料,其具有雙重高散熱和導(dǎo)熱性同時(shí)具有電磁屏蔽作用,減少現(xiàn)代化電子產(chǎn)品產(chǎn)生的電磁波對(duì)人體的傷害。石墨銅散熱片采用石墨基材與銅基材復(fù)合壓延制作而成,利用石墨基材和銅基材同時(shí)具有高導(dǎo)熱性能達(dá)到雙重散熱效果。同時(shí)利用銅基材有電磁屏蔽作用對(duì)電子元器件產(chǎn)生的電磁波進(jìn)行屏蔽,從而減少了電磁波對(duì)生活環(huán)境造成的傷害。
石墨銅散熱片,它是主要由銅基材和石墨基材組合而成,亦可反復(fù)疊加壓延控制其厚度增加熱擴(kuò)散面積從而達(dá)到散熱的最佳效果; 石墨銅散熱片具有良好的柔韌性,易加工性;銅基材具有電磁屏蔽和吸收,以保護(hù)敏感的電子零件;產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),UL94V0阻燃等級(jí);使用環(huán)境-40~180°C;可模切成定制的形狀;超強(qiáng)熱擴(kuò)散,厚度范圍0.017~3.0mm,環(huán)保,上下均絕緣,單面背膠一貼即可,便于操作。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖與基材
產(chǎn)品組成基材詳細(xì)介紹
石墨銅散熱片由兩種基材和三種輔基材組成:石墨基材、銅基材、絕緣層、熱熔膠、離型紙。
- 石墨基材介紹:
高導(dǎo)熱石墨基材也稱石墨散熱片,是一種全新的高導(dǎo)熱散熱材料,其具有獨(dú)特的晶粒取向,沿兩個(gè)(水平和垂直)方向均勻?qū)幔椒较驘釋?dǎo)率有500-1750 W/m-K 范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能,片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面,屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。其分子結(jié)構(gòu)示意圖如下:
石墨散熱片的化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過化學(xué)方法高溫(1300~2800 C°)高壓下得到石墨化薄膜,因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭兀珔s有金屬材料的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能,還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性,并且還有特殊的熱性能,化學(xué)穩(wěn)定性,潤(rùn)滑和能涂敷在固體表面的等一些良好的工藝性能,因此,在電子、通信、照明、航空及國(guó)防軍工等許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。
石墨散熱片的散熱原理:典型的熱學(xué)管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置,散熱器和熱力截面組成。而散熱片的重要功能是創(chuàng)造出最大的有效表面積,在這個(gè)表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移,保證組件在所承受的溫度下工作。石墨散熱片熱擴(kuò)散示意圖如下:
結(jié)論:由石墨散熱片熱擴(kuò)散示意圖不難看出石墨基材只有在水平方向熱傳導(dǎo)性才能發(fā)揮出極高的特性,原因在于其分子網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)決定其導(dǎo)熱方向性能。然而垂直方向因分子是層層疊加大大影響了其垂直熱傳導(dǎo)特性。
- 銅基材介紹:
隨著電子元器件以及產(chǎn)品向高集成度、高運(yùn)算領(lǐng)域的發(fā)展,耗散功率隨之倍增,散熱日益成為一個(gè)亟待解決的難題。一直以來,銅基材在傳統(tǒng)散熱器被廣泛應(yīng)用于電子元器件和產(chǎn)品散熱領(lǐng)域。銅基材具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。同時(shí)具有電磁屏蔽作用,其熱傳導(dǎo)率達(dá)380~400W/m.K,因銅基材為面心立方晶體結(jié)構(gòu)緊密排列致使整體任意方向均衡熱傳導(dǎo)性。如下圖銅晶體結(jié)構(gòu)圖:
結(jié)論:石墨銅散熱片中使用的銅基材具有優(yōu)越的熱傳導(dǎo)性能,同時(shí)具有EMI屏蔽作用,因其為立方結(jié)晶體決定了水平與垂直各方向均溫進(jìn)行熱傳導(dǎo),然而水平方向卻不及石墨基材。
4.石墨散熱片的散熱原理:
典型的熱學(xué)管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置,散熱器和熱力截面組成。而散熱片的重要功能是創(chuàng)造出最大的有效表面積,在這個(gè)表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走。石墨銅散熱片就是利用銅基材具有均溫高效熱傳導(dǎo)特性把熱量均衡的傳導(dǎo)到石墨基材再通過石墨超高熱傳導(dǎo)特征將熱量均勻的分布在二維平面及時(shí)有效的將熱量再次轉(zhuǎn)移,達(dá)到雙重?zé)醾鲗?dǎo)與散熱特效,從而降低元器件溫度,提高穩(wěn)定性和使用壽命,保證發(fā)熱元器件在所承受的溫度下高效工作。
- 石墨銅散熱片技術(shù)參數(shù):
?參數(shù) ??Parameter
基材 |
石墨基材 | 銅基材 | ||
厚度 ??Thickness ????????????(mm) | 0.012~1.0mm±0.005~0.05 | 0.018~0.1mm±0.005~0.05 | ||
導(dǎo)熱系數(shù) ??(W/m.K)
Thermal conductuvuty |
X,Y direction | 1750~500 | 400~380 | |
Z ?direction | 25~5 | |||
密 ???度 Density ??????????(g/cm3) | 2.2~1.2 | 8.92 | ||
工作溫度 Heat resistance ?????(oC) | -50~600 | -50~400 | ||
熱擴(kuò)散系數(shù)Thermal diffusivity (cm2/s) | 10~7 | 0.78~0.64 | ||
導(dǎo)電系數(shù)Electric Conductivity ?(S/cm) | 20000 | 1.72×10-8Ω·m | ||
彎曲測(cè)試Bending test(times) (R5/180o) | >10000 | >20000 | ||
比熱率Specific Heat (50oC) ????(J/gK) | 1.0 | 0.39 | ||
硬度Hardness ????????????( ShoreA) | 80 | 110 | ||
防火等級(jí)UL Certify ????????(UL-94) | V-0 | V-0 | ||
擴(kuò)張強(qiáng)度 ??(MPa)
Extensional?strength |
X,Y direction | 45 | 105 | |
Z?direction | 0.1 |
五、石墨銅應(yīng)用領(lǐng)域
石墨銅散熱片通過在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的熱傳導(dǎo)散熱性能,能有效的解決發(fā)熱電子元器件的熱設(shè)計(jì)難題,廣泛的應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、便捷電子設(shè)備、?PDP、LCDTV?、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display?、MPU?、Projector?、Power Supply、LED?等電子產(chǎn)品。目前石墨銅散熱片同時(shí)應(yīng)用于通訊工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、SONY/DELL/Samsung?筆記本、Samsung PDP、PC?內(nèi)存條,LED?基板、電子、通信、照明、航空及國(guó)防軍工等。
六、各種材料熱傳導(dǎo)系數(shù)比較
(詳見附件)