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sot684-29(D),HVQFN56封裝

2023/04/25
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HVQFN56封裝,它是一種熱增強(qiáng)非常薄的四角扁平無引線封裝,有56個(gè)引腳,引腳間距為0.5毫米,封裝體尺寸為8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。

封裝摘要:

  • 引腳位置代碼:Q(四角)
  • 封裝類型描述代碼:HVQFN56
  • 封裝風(fēng)格描述代碼:HVQFN(熱增強(qiáng)非常薄的四角扁平封裝;無引線)
  • 封裝體材料類型:P(塑料)
  • 安裝方法類型:S(表面貼裝)
  • 發(fā)布日期:2021年3月19日
  • 制造商封裝代碼:98ASA01750D

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395005006 1 Molex Terminal and Terminal Block,
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4610H-701-121/121L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.00012uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
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FI-X30HL 1 Japan Aviation Electronics Industry Limited Card Edge Connector, 30 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal,

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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