介紹
本應用說明的目的是幫助用戶使用意法半導體的IMP23ABSU MEMS模擬麥克風設計工業(yè)超聲波麥克風系統(tǒng),概述了處理麥克風和硬件集成的指導方針。
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1 ST MEMS麥克風概述
本節(jié)介紹當前最先進的MEMS麥克風機械結(jié)構(gòu),以幫助和指導超聲頻率范圍內(nèi)的測試和設計合適的硬件超聲系統(tǒng)。
1.1 MEMS麥克風的機械結(jié)構(gòu)
MEMS傳聲器作為一個獨立的物體,由一個平行的板電容器(稱為“膜”和“背板”的板)組成,其電容變化是由聲音通過固定背板上的聲孔移動膜引起的。通風孔用于平衡麥克風和周圍環(huán)境的靜壓。無因靜壓引起的膜撓曲。