課程背景:
現(xiàn)階段,分工越來越細(xì),一個(gè)人很難有掌握整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)。做好封裝是門學(xué)問,包括很多在職的PCB設(shè)計(jì)工程師,也都經(jīng)常為做封裝頭疼傷腦。大企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)小企業(yè)執(zhí)行不了。本實(shí)戰(zhàn)公開課,以實(shí)戰(zhàn)演練的方式分享如何精準(zhǔn)快設(shè)計(jì)好PCB封裝。
亮點(diǎn)介紹:
本直播課程從實(shí)際出發(fā)結(jié)合工藝,給在職工程師/在校師生精準(zhǔn)快做好PCB封裝提供參考。
內(nèi)容大綱:
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封裝基本構(gòu)成? ?
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讀懂器件規(guī)格書
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規(guī)則封裝設(shè)計(jì)?
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不規(guī)則封裝設(shè)計(jì)
課程面向?qū)ο蠛蜕婕暗膽?yīng)用領(lǐng)域:
在職或即將入職的電子工程師/硬件工程師/Layout工程師、或在校師生
學(xué)習(xí)過程中需要用到的工具軟件:
講師介紹:
Marco(葉學(xué)成)
研發(fā)經(jīng)理
工作經(jīng)歷:畢業(yè)于南開大學(xué),16年以來一直從事電子行業(yè),先在中興任職硬件開發(fā)工程師4年,后在中小企業(yè)服務(wù)了近7年做過高級工程師與技術(shù)主管?,F(xiàn)任深圳市騰云教育科技有限公司(TendWin騰迎?教育)研發(fā)經(jīng)理一職,主要從事方案開發(fā)、技術(shù)研究、技術(shù)分享。
專業(yè)技能:有16年通信與消費(fèi)類、工控類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)與參與過研發(fā)項(xiàng)目近200個(gè)。對智能硬件電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、信號仿真、EMC測試與整改、有獨(dú)到的解、積累了豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
直播福利:
中獎(jiǎng)方式:直播期間抽獎(jiǎng)
獎(jiǎng)品:高效實(shí)用快速設(shè)計(jì)好PCB封裝視頻1套(3名)