談及近年來(lái)芯片的熱點(diǎn)應(yīng)用,在汽車之外,低碳化是公認(rèn)的大勢(shì)所趨。中國(guó)設(shè)定了2030年實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰,2060年達(dá)到碳中和的目標(biāo),而歐美國(guó)家的目標(biāo)則是在2050年實(shí)現(xiàn)碳中和。由此帶來(lái)的低碳產(chǎn)業(yè)規(guī)模正在爆發(fā)式增長(zhǎng),2021年底,工信部印發(fā)《“十四五”工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)指出,以實(shí)施工業(yè)領(lǐng)域碳達(dá)峰行動(dòng)為引領(lǐng),著力構(gòu)建完善綠色低碳技術(shù)體系和綠色制造支撐體系,系統(tǒng)推進(jìn)工業(yè)向產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高端化、能源消