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功率模塊

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功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊。

功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊。收起

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    聚焦SiC大面積銀燒結(jié)，該企業(yè)透露“關(guān)鍵一招”
    近日，聚礪新材料透露，他們聚焦碳化硅功率模塊廠商的大面積銀燒結(jié)工藝需求，發(fā)布了具有高可靠性和穩(wěn)定性的有壓燒結(jié)銀膏 FC-325LA，樣品經(jīng)1000次循環(huán)測試后無空洞、裂紋或分層，性能表現(xiàn)卓越。
  • 安森美榮獲2024年亞洲金選車用電子解決方案供應(yīng)商獎及年度最佳功率半導體獎
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    智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導者安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON）再次榮膺電子行業(yè)資深媒體集團ASPENCORE頒發(fā)的2024亞洲金選獎（EE Awards Asia)之車用電子解決方案供應(yīng)商獎，彰顯其在車用領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和領(lǐng)先地位。同期，安森美第 7 代 1200V QDual3 IGBT功率模塊獲得年度最佳功率半導體獎，基于新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術(shù)帶來出色
  • AMEYA360：靈動微電子MM32SPIN0230為核，打造All-in-One智能功率模塊
    全新電動牙刷市場、小風機市場革新性選擇MM32SPIN028C即將發(fā)布! 在個人護理日益受到重視的今天，電動牙刷市場正迎來前所未有的增長，而手持風扇也在消費電子領(lǐng)域迅速崛起。作為位居前列的的中國本土32位MCU供應(yīng)商，靈動微電子宣布將在近期與合作伙伴攜手推出基于MM32SPIN0230打造的全集成智能功率模塊——MM32SPIN028C。 該產(chǎn)品為當下火爆的電動牙刷和小風機應(yīng)用進行了針對型設(shè)計，預
  • 電動汽車功率電子產(chǎn)品需要怎樣的管芯連接技術(shù)
    電動汽車功率電子產(chǎn)品需要怎樣的管芯連接技術(shù)
    在汽車行業(yè)變革的創(chuàng)新浪潮中，800V高壓平臺的崛起正在引領(lǐng)一場技術(shù)革命。在更高電壓下運行可有效減少焦耳損耗，實現(xiàn)高壓電纜的小型化，從而顯著提高能源效率并減輕車輛重量，為電動汽車的續(xù)航里程和性能提升提供了有力支持。
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    06/28 10:50
  • 英飛凌攜手上能電氣， 共繪儲能新篇章
    近日，英飛凌宣布與上能電氣股份有限公司達成合作，為上能電氣提供業(yè)界領(lǐng)先的1200V EconoDUAL? 3功率模塊，用于2MW集中式儲能應(yīng)用。 得益于英飛凌最新的TRENCHSTOP? IGBT7技術(shù)，1200V EconoDUAL? 3功率模塊可助力上能電氣提升功率密度，簡化系統(tǒng)設(shè)計，進一步提升產(chǎn)品的市場競爭力。
  • 柵極環(huán)路電感對SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響分析
    柵極環(huán)路電感對SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響分析
    IGBT和碳化硅（SiC）模塊的開關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響，例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。本系列文章將重點討論直流鏈路環(huán)路電感（DC?Link loop inductance）和柵極環(huán)路電感（Gate loop inductance）對VE?Trac IGBT和EliteSiC Power功率模塊開關(guān)特性的影響，本文為第二部分，將主要討論柵極環(huán)路電感影響分析。
  • ZESTRON將出席CEIA上海站——聊聊功率模塊清洗的前世今生
    電子制造和半導體封裝精密電子清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務(wù)提供商ZESTRON將于11月17日出席第108屆CEIA中國電子智能制造系列論壇上海站會議，圍繞功率模塊分享在錫膏回流，錫片焊接，銀燒結(jié)等制造工序中，功率模塊哪兒需要洗、為什么洗、以及如何實現(xiàn)？
  • 意法半導體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置
    意法半導體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置
    意法半導體發(fā)布了ACEPACK1 DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應(yīng)用是車載充電機(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點包括高功率密度、設(shè)計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統(tǒng)設(shè)計靈活性。
  • 為什么功率模塊內(nèi)部有門極電阻？你知道嗎？
    為什么功率模塊內(nèi)部有門極電阻？你知道嗎？
    今天我們來聊一聊“為什么功率模塊內(nèi)部有門極電阻？”，這個我們在進行門極驅(qū)動設(shè)計時經(jīng)常會被提醒不要忽略的參數(shù)。模塊內(nèi)部電阻Rg,int被提及最多的地方，便是在設(shè)計門極驅(qū)動時，要求我們不要忽略這個參數(shù)。
  • 聊聊功率模塊面臨的高壓挑戰(zhàn)
    聊聊功率模塊面臨的高壓挑戰(zhàn)
    隨著新能源汽車消費熱潮到來，車規(guī)功率半導體的需求不斷攀升。車規(guī)功率模塊面臨的挑戰(zhàn)之一就是高電壓。在高壓環(huán)境中由ECM（電化學遷移）、漏電流引起的損壞機制發(fā)生的更加頻繁，而更高壓也會引起新的難題，如AMP（陽極遷移現(xiàn)象）。
  • 瑞能半導體金山模塊廠投入運營，有何深遠意義？
    瑞能半導體金山模塊廠投入運營，有何深遠意義？
    近日，瑞能微恩半導體暨瑞能金山模塊廠在上海灣區(qū)高新區(qū)正式投入運營。 根據(jù)瑞能半導體CEO Markus Mosen的介紹，瑞能金山模塊廠是瑞能半導體在全球投資的第二家工廠，第一家是2004年恩智浦時代就開始建立的，2006年開始投入運營的吉林晶圓廠，當前主要生產(chǎn)可控硅、FRD快速恢復二極管和標準二極管等產(chǎn)品。瑞能金山模塊廠的投產(chǎn)對于瑞能來說具有里程碑式的意義。 圖 | 瑞能金山模塊廠產(chǎn)線一隅 瑞能
  • 瑞能半導體全球首座模塊工廠在上海灣區(qū)高新區(qū)正式投入運營
    瑞能半導體全球首座模塊工廠在上海灣區(qū)高新區(qū)正式投入運營
    瑞能微恩半導體暨瑞能金山模塊廠開業(yè)典禮在上海灣區(qū)高新區(qū)隆重舉行，標志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運營，將主要生產(chǎn)應(yīng)用于消費、通訊、新能源以及汽車相關(guān)的各類型功率模塊產(chǎn)品，串聯(lián)客戶和生態(tài)圈，積極推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
  • 理想率先邁入補能“5G時代”，碳化硅的春天來了？
    理想率先邁入補能“5G時代”，碳化硅的春天來了？
    800V，5C，9分30秒，400公里。這一連串的數(shù)據(jù)，是理想最新交出的成績單。用官方話說，基于800V高壓純電平臺和5C電池，純電車型可以實現(xiàn)峰值500kW以上的充電功率，充電9分30秒續(xù)航能夠達到400公里。整體用時較2C純電車型縮短了50%。
  • 英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動節(jié)能電氣化列車低碳化
    英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動節(jié)能電氣化列車低碳化
    英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）為了滿足上述需求，在其 CoolSiC? 功率模塊產(chǎn)品組合中增加了兩款新產(chǎn)品：FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M1。這些功率模塊采用新開發(fā)的 3.3 kV CoolSiC MOSFET 和英飛凌的 .XT 互連技術(shù)，封裝為 XHP? 2 ，專門針對牽引應(yīng)用量身定制。
  • 非常適用于車載和工業(yè)設(shè)備的雙面散熱功率模塊！
    即將推出15W級額定功率業(yè)界超小“PSR330”和“PSR100”的0.2mΩ產(chǎn)品 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向車載和工業(yè)設(shè)備中的大功率應(yīng)用，開發(fā)出12W級額定功率的業(yè)界超薄金屬板分流電阻器“PSR350”。另外，ROHM針對已在15W級額定功率產(chǎn)品中達到業(yè)界超小級別的“PSR330”和“PSR100”，還計劃推出0.2mΩ 的產(chǎn)品，以進一步增強“PSR系列”的產(chǎn)品陣容。
  • 派恩杰半導體完成數(shù)億元A輪融資，SiC車規(guī)級功率MOS今年有望實現(xiàn)數(shù)億營收
    1月19日，派恩杰半導體（杭州）有限公司（以下簡稱“派恩杰半導體”）完成數(shù)億元A輪融資，由華潤資本，湖杉資本（老股東加持）和欣柯資本共同完成。本輪融資資金將主要用于加速產(chǎn)品研發(fā)、擴張產(chǎn)能、加強供應(yīng)鏈保障和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。 派恩杰半導體成立于2018年9月， 是一家碳化硅功率器件設(shè)計及方案商，致力于碳化硅和氮化鎵功率器件的設(shè)計研發(fā)與產(chǎn)品銷售。公司創(chuàng)始人深耕功率器件領(lǐng)域10余年，研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化多款SiC
  • 車規(guī)碳化硅功率模塊 - 襯底和外延篇
    中國汽車工業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，2022年1月至11月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長1倍，市場占有率達到25%。由此可見新能源汽車的發(fā)展已經(jīng)進入了快車道。在這里我們注意到，由于里程焦慮和快速充電的要求，800V 電池母線系統(tǒng)獲得了不少的OEM或者Tier1的青睞。談到800V母線系統(tǒng)，讓我們聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模塊，由于碳化硅得天獨厚的優(yōu)勢，使得它非
  • 安森美的主驅(qū)逆變器碳化硅功率模塊 被現(xiàn)代汽車集團選中用于高性能電動汽車
    安森美的EliteSiC碳化硅（SiC）模塊提高該韓國汽車制造商的主驅(qū)逆變器能效并減輕其重量，延長了電動汽車（EV）的續(xù)航里程并提高了性能 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動汽車（EV）從零速加速到60英里/小時只需3.
  • Vishay推出超薄MTC封裝三相橋式功率模塊,提高系統(tǒng)可靠性，降低生產(chǎn)成本
    日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出三款采用超薄MTC封裝的新系列130 A~300 A三相橋式功率模塊，可提高重載工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)可靠性。 130 A VS-131MT…C、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模塊適用于焊機、開關(guān)電源、等離子切割、工業(yè)電池充電和電機控制線頻輸入整流。封裝器件設(shè)計堅固
  • 東風汽車：碳化硅功率模塊將于2023年量產(chǎn)裝車
    12月12日，東風汽車官宣，旗下的智新半導體碳化硅功率模塊項目，將于2023年搭載東風自主新能源乘用車，實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。該模塊能推動新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代，從而實現(xiàn)10分鐘充電80%，并進一步提升車輛續(xù)航里程。 車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)品；圖片來源：東風汽車 IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）在新能源汽車領(lǐng)域發(fā)揮著極為重要的功用和影響。為了突破技術(shù)封鎖，實現(xiàn)IGBT核心資源自主掌控，2

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