近日,蘋果新一代智能手機iPhone 15系列已經(jīng)上市開售,國外專業(yè)拆解機構(gòu)iFixit也第一時間對于iPhone 15 Pro Max進行了拆解。iPhone 15 Pro Max采用了鈦金屬中框設(shè)計,搭載了臺積電3nm的A17 Pro處理器,并首次配備了潛望式鏡頭和USB Type C接口等。
22年末,我們拆解了3款折疊屏手機,分別是HUAWEI P50 Pocket、SAMSUNG Galaxy Z Flip4、Xiaomi MIX Fold2。這3款折疊屏手機算是較為熱門的折疊屏產(chǎn)品了,價格自然也是不低的。最便宜的還是7499的Galaxy Z Flip4,不過也僅有它支持IPX8級防水。
在梳理完TWS耳機后,小e又整合了eWisetech自2021年至2022年6月拆解的手機設(shè)備。共計54臺手機,涉及17個品牌。那么這些手機的部件又會透露出怎樣的信息呢? 在處理器方面,這54款手機分別搭載Apple、高通Qualcomm、三星SAMSUNG、聯(lián)發(fā)科MEDIATEK、海思Hisilicon和紫光展銳Unisoc。高通Qualcomm平臺自然占比最大。其次便是聯(lián)發(fā)科Media Tek