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晶合集成（Nexchip）：發(fā)展歷程、代工產(chǎn)品線、核心技術(shù)、員工結(jié)構(gòu)解析

晶合集成（Nexchip）：由合肥市建設(shè)投資與力晶創(chuàng)新投資于2015年5月合資建設(shè)，總部位于合肥。晶合集成提供面板驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用(Logic)等不同應(yīng)用領(lǐng)域150-55納米制程工藝芯片代工。

老虎說(shuō)芯

1.6萬(wàn)

04/16 08:50

晶合集成

前十大晶圓代工業(yè)者第二季營(yíng)收環(huán)比減少1.1%，預(yù)期第三季有望止跌回升

展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價(jià)主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋(píng)果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應(yīng)推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長(zhǎng)。

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2023/09/05

晶圓代工 TrendForce

綠鞋機(jī)制加持，本土第三大晶圓廠次日破發(fā)依舊

2023年5月5日，主營(yíng)12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)的晶合集成在科創(chuàng)板成功上市，為有望超額募集資金，同時(shí)穩(wěn)定股價(jià)的波動(dòng)，還加持了綠鞋機(jī)制。近400億市值的IPO，被稱(chēng)為安徽史上最大IPO。但在第二個(gè)交易日，晶合集成股價(jià)便向下?lián)舸┌l(fā)行價(jià)，綠鞋機(jī)制也未能阻擋股價(jià)的破發(fā)，相比之前同樣攜綠鞋上市的華潤(rùn)微和中芯國(guó)際，雙雙完成超額募資，晶合集成的結(jié)局略顯窘迫。那綠鞋機(jī)制的穩(wěn)定股價(jià)及超額募資，到底是如何作用的呢？綠鞋