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多芯片封裝技術(shù)（Multi-Chip Packaging, MCP）是現(xiàn)代集成電路（IC）領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，用于在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來(lái)高性能計(jì)算、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。

老虎說(shuō)芯

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12/02 09:03

芯片封裝多芯片模塊

聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）

上一期，我們聊了關(guān)于芯片倒轉(zhuǎn)的植球（Bump）的相關(guān)流程，見(jiàn)文章：聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程。本期，我們繼續(xù)聊一聊做好bump的芯片如何安放到封裝基板上。

TOM聊芯片智造

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10/11 11:00

芯片封裝倒裝芯片

聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程

上期，我們介紹了什么是flip chip，那么倒裝芯片的工藝流程是怎樣的呢，本期我們來(lái)介紹下。

TOM聊芯片智造

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10/08 14:19

封裝技術(shù) 芯片封裝

倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？

學(xué)員問(wèn)：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù)，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢(shì)？

TOM聊芯片智造

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10/08 10:15

芯片封裝倒裝芯片

芯片塑封（molding）工藝流程

學(xué)員問(wèn)：先進(jìn)封裝完黑色的外殼是什么材質(zhì)的？用什么工藝做的呢？芯片封裝外殼有哪些材料？封裝用的外殼材料根據(jù)封裝的類(lèi)型、應(yīng)用領(lǐng)域不同，選擇的材料也各不相同。一般為環(huán)氧樹(shù)脂，陶瓷，金屬材料。

TOM聊芯片智造

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09/26 11:00

芯片封裝

特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

全球高科技特種材料領(lǐng)軍企業(yè)肖特集團(tuán)（SCHOTT AG）于9月12日舉辦媒體招待會(huì)，在第七屆進(jìn)博會(huì)舉辦倒數(shù)50天之際，向中國(guó)市場(chǎng)更深入地介紹半導(dǎo)體行業(yè)特種玻璃材料的應(yīng)用范圍、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)前景以及在中國(guó)的布局和發(fā)展。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)芯片的算力、帶寬、互連密度提出了越來(lái)越高的要求。同時(shí)，未來(lái)芯片設(shè)計(jì)與制造還需要應(yīng)對(duì)耗能極高的挑戰(zhàn)。然而，芯片制造越來(lái)越受限于物理定

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09/12 07:27

光刻機(jī) 芯片封裝

芯片封裝，要迎來(lái)材料革命？

AI的熱潮長(zhǎng)尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開(kāi)始，關(guān)于玻璃基板的討論高熱不退。有關(guān)英特爾、三星、AMD等芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當(dāng)前PCB基材的傳聞不絕于耳。國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)企業(yè)也紛紛在投資者平臺(tái)回應(yīng)公司正在布局玻璃基板技術(shù)。一度帶動(dòng)了多支概念股多次漲停的玻璃基板，近日又傳出英特爾將提前量產(chǎn)時(shí)間的消息。芯片封裝，真的要迎來(lái)材料革命了嗎？

中國(guó)電子報(bào)

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07/22 09:55

芯片封裝玻璃基板

奧芯明首個(gè)研發(fā)中心在上?！づR港開(kāi)幕，引領(lǐng)行業(yè)新篇章

奧芯明研發(fā)中心落成啟用后，將重點(diǎn)發(fā)展人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的芯片封裝設(shè)備與數(shù)字化軟件，并通過(guò)不斷投入研發(fā)提升技術(shù)實(shí)力，拓展產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域，包括大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒裝芯片封裝等。未來(lái)3-5年，奧芯明研發(fā)中心計(jì)劃招募200多名員工，并將著重吸引和培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)人才。

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05/27 21:01

半導(dǎo)體設(shè)備芯片封裝

廣州增芯、泰科天潤(rùn)、嘉興斯達(dá)等多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)最新動(dòng)態(tài)！

近日，半導(dǎo)體領(lǐng)域多個(gè)項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及晶圓制造、芯片封裝及測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備、功率器件、第三代半導(dǎo)體材料等多個(gè)領(lǐng)域。

全球半導(dǎo)體觀察

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03/14 12:00

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備

印度首家半導(dǎo)體廠，今年破土動(dòng)工

印度政府已經(jīng)批準(zhǔn)了一項(xiàng)對(duì)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國(guó)首座最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠。印度政府宣布，三家工廠（一家半導(dǎo)體工廠和兩家封裝測(cè)試設(shè)施）將在100天內(nèi)破土動(dòng)工。政府已批準(zhǔn)1.26萬(wàn)億印度盧比（152億美元）用于這些項(xiàng)目。

芯世相

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03/11 11:40

芯片封裝半導(dǎo)體工廠

淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝

隨著移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越多、體積越來(lái)越小，對(duì)于半導(dǎo)體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實(shí)現(xiàn)更高更快的數(shù)據(jù)傳輸成為了一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。由于移動(dòng)設(shè)備需要不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數(shù)量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿(mǎn)足這些要求。對(duì)于具有多種功能和異構(gòu)移動(dòng)應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認(rèn)為一種有效的解決方案。如圖 1 所示，半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)包括引線鍵合技術(shù)和倒裝芯片鍵合技術(shù)。

余味_9deeac

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03/04 07:05

芯片封裝倒裝芯片

層疊封裝PoP_錫膏移印工藝應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的進(jìn)行，現(xiàn)在市場(chǎng)的電子產(chǎn)品例如手機(jī)，電腦，電子手表講究體積小便攜，電性能優(yōu)秀，價(jià)格低。封裝技術(shù)的發(fā)展是電子產(chǎn)品性能提升和價(jià)格下降的關(guān)鍵因素之一。層疊封裝pop就是一種解決移動(dòng)設(shè)備芯片封裝難題的有效方案。PoP是將兩個(gè)或多個(gè)封裝體進(jìn)行上下疊加制成，本質(zhì)上屬于三維疊加技術(shù)。

余味_9deeac

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02/26 08:32

封裝芯片封裝

行業(yè)數(shù)據(jù)：有機(jī)封裝基板供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)

隨著芯片封裝行業(yè)的發(fā)展，基于封裝基板的需求也越來(lái)越大。前些時(shí)候，大算力芯片市場(chǎng)爆火，導(dǎo)致封裝基板供不應(yīng)求。據(jù)說(shuō)有的供應(yīng)商一度因?yàn)榻回浿芷谂诺絻赡暌陨隙芙咏有驴蛻?hù)單的

半導(dǎo)體綜研

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02/03 09:25

芯片封裝封裝基板

半導(dǎo)體大廠萬(wàn)億晶體管技術(shù)路線曝光，1nm芯片2030年完成？

在近日舉辦的IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議（IEDM）上，臺(tái)積電分享了一個(gè)包含1萬(wàn)億晶體管的芯片封裝路線。據(jù)悉，這或成為行業(yè)2030年以后發(fā)展的一個(gè)主流趨勢(shì)。

全球半導(dǎo)體觀察

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2023/12/29

臺(tái)積電芯片封裝

立訊收購(gòu)Qorvo中國(guó)工廠的幕后推手

12月18日，美國(guó)射頻（RF）前端芯片制造商Qorvo與立訊精密達(dá)成最終協(xié)議，后者收購(gòu)Qorvo位于北京和山東德州的所有工廠資產(chǎn)，包括土地、廠房、設(shè)備和員工，Qorvo則繼續(xù)保留在中國(guó)的銷(xiāo)售、工程和客服業(yè)務(wù)。此并購(gòu)案預(yù)計(jì)于2024上半年完成。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

2840

2023/12/23

芯片封裝芯片測(cè)試

345億元，這家芯片封裝公司將出售，多方考慮競(jìng)購(gòu)

12月12日，富士通公告稱(chēng)，將以6849億日元（約合人民幣345億元）價(jià)格將其旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries（新光電氣）出售給日本投資公司JIC牽頭的財(cái)團(tuán)，該財(cái)團(tuán)包括大日本印刷（Dai Nippon Printing）和三井化學(xué)。與此同時(shí)，新光電氣也表示支持，并建議股東接受該要約。

全球半導(dǎo)體觀察

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2023/12/14

芯片封裝

大算力時(shí)代，再說(shuō)先進(jìn)封裝

一直以來(lái)，先進(jìn)制程技術(shù)一直被認(rèn)為是推動(dòng)高算力芯片的最終途徑，但隨著制程技術(shù)越來(lái)越接近物理極限，微縮工藝的發(fā)展空間越來(lái)越小。并且近兩年的AI浪潮對(duì)算力的需求更為急切，芯片封裝技術(shù)因此被認(rèn)為能解燃眉之急的近水源，而其中先進(jìn)封裝是重點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體觀察

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2023/11/28

生成式AI 先進(jìn)封裝

高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新

在過(guò)去的半個(gè)多世紀(jì)以來(lái),摩爾定律以晶體管微縮技術(shù)推動(dòng)了集成電路性能的不斷提升,但隨著晶體管微縮遇到技術(shù)和成本挑戰(zhàn),以先進(jìn)封裝為代表的行業(yè)創(chuàng)新,在支持系統(tǒng)擴(kuò)展需求、降低系統(tǒng)成本等方面發(fā)揮越來(lái)越大的作用。以2.5D/3D chiplet封裝、高密度SiP為代表的高性能異質(zhì)異構(gòu)集成正成為集成電路未來(lái)創(chuàng)新的發(fā)展方向之一。

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2023/05/29

ic設(shè)計(jì) 芯片封裝

1800億只三菱電機(jī)成就半導(dǎo)體行業(yè)“專(zhuān)精特新”

1800億只，是寧波康強(qiáng)電子股份有限公司沖壓引線框架的年產(chǎn)能。從1992年開(kāi)始，康強(qiáng)電子深耕半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，穿越行業(yè)周期，不斷發(fā)展壯大。其三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域引線框架、鍵合絲與電極絲均為國(guó)內(nèi)翹楚，其中引線框架產(chǎn)銷(xiāo)量在國(guó)內(nèi)同行中連續(xù)數(shù)年排名第一，全球市場(chǎng)占有率位居前七，榮獲“中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”“中國(guó)電子材料50強(qiáng)企業(yè)”等榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。 2022年10月，國(guó)家級(jí)第四批專(zhuān)精特新“小巨人

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2023/05/10

芯片封裝三菱電機(jī)

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)？

封裝（Package），是把晶圓上切下來(lái)的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別、基底、外殼、引線材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

溫戈

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2023/02/21

芯片封裝系統(tǒng)級(jí)封裝