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手持電腦(HPC)的主要功能應(yīng)包括：運(yùn)算處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、輸入輸出、數(shù)據(jù)通信和系統(tǒng)擴(kuò)展五方面，軟件和硬件的有機(jī)結(jié)合是充分實(shí)現(xiàn)這些功能的必要條件。在操作系統(tǒng)采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下，系統(tǒng)設(shè)計(jì)所選用的硬件有一定的限制，必須支持此操作系統(tǒng)。另外，硬件還必須滿足中文信息處理的要求。由于是手持電腦，在整機(jī)體積、功耗及符合人機(jī)工程要求等方面上也要予以特別的考慮。

手持電腦(HPC)的主要功能應(yīng)包括：運(yùn)算處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、輸入輸出、數(shù)據(jù)通信和系統(tǒng)擴(kuò)展五方面，軟件和硬件的有機(jī)結(jié)合是充分實(shí)現(xiàn)這些功能的必要條件。在操作系統(tǒng)采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下，系統(tǒng)設(shè)計(jì)所選用的硬件有一定的限制，必須支持此操作系統(tǒng)。另外，硬件還必須滿足中文信息處理的要求。由于是手持電腦，在整機(jī)體積、功耗及符合人機(jī)工程要求等方面上也要予以特別的考慮。收起

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    隨著工藝技術(shù)進(jìn)步的放緩和晶體管數(shù)量的增加，芯片開(kāi)發(fā)正變得日益艱難。面對(duì)系統(tǒng)復(fù)雜性的不斷增長(zhǎng)，AI、硅片擴(kuò)散和軟件定義系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)要求更高的計(jì)算性能和效率。隨著機(jī)器生產(chǎn)越來(lái)越多地從工廠轉(zhuǎn)向計(jì)算機(jī)，制造商一直在尋求軟件收購(gòu)。
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    10/31 11:30
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    超過(guò)15個(gè)經(jīng)過(guò)全面升級(jí)的服務(wù)器產(chǎn)品系列，專為實(shí)現(xiàn)高性能、高效率而優(yōu)化，并支持新一代GPU、更高帶寬的內(nèi)存、400GbE網(wǎng)絡(luò)、E1.S與E3.S 硬盤(pán)，以及直達(dá)芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術(shù)，且可搭載具有性能核（P-Core）的全新Intel? Xeon? 6900系列處理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列處理器 Supermicro, Inc.（納
  • 打破高性能計(jì)算性能墻、內(nèi)存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路
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    市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Hyperion Research最新ISC24市場(chǎng)報(bào)告顯示，2023年全球HPC市場(chǎng)規(guī)模為372億美元，與2022年基本持平。未來(lái)5年，HPC服務(wù)器市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為8.2%，存儲(chǔ)市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為9.3%，GPU市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為17%，云計(jì)算市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為21%。整體HPC市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 HPC訓(xùn)練/推理服務(wù)器的主流系統(tǒng)架構(gòu)，主體算力由CPU芯
    1971
    09/30 17:08
  • HFSS軟件的HPC基本配置方法
    HPC基本配置方法（本方法不適用于SIwave）
    18.3萬(wàn)
    09/29 16:34
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    提供跨晶圓廠 IP，優(yōu)化功率與性能 Movellus 和 Tenstorrent 宣布，作為戰(zhàn)略合作的一部分，Tenstorrent 已獲得 Movellus 數(shù)字 IP 系列的授權(quán)，用于其 AI 和 HPC 解決方案。 此次合作旨在利用雙方公司的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)發(fā)基于芯粒的解決方案，以在優(yōu)化功耗的同時(shí)增強(qiáng)性能。 Movellus Aeonic 數(shù)字 IP 使 Tenstorrent 能夠利用先進(jìn)的時(shí)鐘技
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    2023財(cái)年，大陸集團(tuán)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收414億歐元，同比增長(zhǎng)5.1%。盡管2024年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)疲軟，大陸集團(tuán)仍對(duì)全年?duì)I收保持樂(lè)觀，預(yù)計(jì)2024年集團(tuán)銷(xiāo)售額約為410-440億歐元。
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  • 新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)
    新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計(jì)算密集型AI工作負(fù)載在傳輸海量數(shù)據(jù)時(shí)對(duì)帶寬和延遲的嚴(yán)苛要求，同時(shí)支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)互操作性。大型語(yǔ)言模型對(duì)算力的需求正在以驚人的速度增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心需要盡可能快速且可靠地處理數(shù)以萬(wàn)億計(jì)的參數(shù)。新
  • 頗爾公司斥資1.5億美元在新加坡建廠，旨在滿足全球半導(dǎo)體需求
    /美通社/ -- 過(guò)濾、分離和純化技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者頗爾公司 (Pall Corporation) 今天為其位于新加坡的先進(jìn)制造工廠舉行了開(kāi)業(yè)典禮。該工廠旨在服務(wù)不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)的地區(qū)和全球客戶。頗爾為該工廠投資約1.5億美元，主要生產(chǎn)光刻和濕蝕刻過(guò)濾、純化和分離解決方案，幫助滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片的旺盛需求。 丹納赫公司(Danaher Group) 高增長(zhǎng)市場(chǎng)高管、頗爾公司總裁Nare
  • 西門(mén)子 Xcelerator as a Service 擴(kuò)展一系列云解決方案，覆蓋整個(gè)產(chǎn)品生命周期
    西門(mén)子 Xcelerator as a Service 擴(kuò)展一系列云解決方案，覆蓋整個(gè)產(chǎn)品生命周期
    西門(mén)子發(fā)布一系列新的 Xcelerator as a Service 解決方案，包括 NX X、Zel X、Opcenter X、Simcenter X 和 Teamcenter X Essentials，幫助各規(guī)模企業(yè)能夠按需訪問(wèn)西門(mén)子工業(yè)軟件 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件 PLM 產(chǎn)品執(zhí)行副總裁 Joe Bohman 在 Realize LIVE Americas 用戶大會(huì)上介紹西門(mén)子 Xcelera
  • 是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺(tái)積電 N6RF+ 制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程
    是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺(tái)積電 N6RF+ 制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程
    是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）聯(lián)合推出了一個(gè)全新的集成射頻（RF）設(shè)計(jì)遷移流程，幫助臺(tái)積電從 N16 制程升級(jí)至 N6RF+ 技術(shù)，以滿足當(dāng)今無(wú)線集成電路應(yīng)用對(duì)功耗、性能和面積（PPA）的嚴(yán)苛要求。新遷移流程將是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）與射頻解決方案集成到
  • 英業(yè)達(dá)推出 P8000IG6 - 為AI和HPC工作負(fù)載的最先進(jìn)平臺(tái)
    英業(yè)達(dá)（TPE：2356）是一家全球領(lǐng)先的高性能服務(wù)器制造商，總部位于臺(tái)灣, 其即將推出的?P8000IG6 服務(wù)器可快速、靈活地?cái)U(kuò)展數(shù)據(jù)中心的容量，從而輕松處理最先進(jìn)的人工智能和高性能計(jì)算?(HPC) 工作負(fù)載。
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    04/09 07:14
  • Arm Neoverse CSS V3 助力云計(jì)算實(shí)現(xiàn) TCO 優(yōu)化的機(jī)密計(jì)算
    Arm Neoverse CSS V3 助力云計(jì)算實(shí)現(xiàn) TCO 優(yōu)化的機(jī)密計(jì)算
    實(shí)現(xiàn)高性能定制芯片 Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場(chǎng)景基礎(chǔ)設(shè)施用例提供高性能和出色能效。針對(duì)需要更高性能的工作負(fù)載和用例，Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中，Neoverse V2 核心已被行業(yè)先行者廣泛部署于云、高性能計(jì)算 (HPC) 和人工智能 (AI) 領(lǐng)域。亞馬遜云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CP
  • RISC-V HPC內(nèi)核從5nm遷移到4nm，1個(gè)月還是2天？
    RISC-V HPC內(nèi)核從5nm遷移到4nm，1個(gè)月還是2天？
    5nm及以下的芯片是推動(dòng)當(dāng)今高端消費(fèi)產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心技術(shù)的強(qiáng)大引擎。隨著消費(fèi)設(shè)備越做越小、功能越來(lái)越強(qiáng)大，芯片的復(fù)雜性也在急劇增加。與此同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨技術(shù)人才短缺的困境。因此，半導(dǎo)體公司想要盡快滿足市場(chǎng)需求所面臨的壓力是巨大的。
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    臺(tái)積電劉德音任內(nèi)最后一場(chǎng)法說(shuō)會(huì)，事關(guān)行業(yè)未來(lái)走向
    臺(tái)積電1月18日公布了2023年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告并召開(kāi)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，此番重點(diǎn)頗多，臺(tái)積電表示2024年?duì)I收將大幅成長(zhǎng)超20%，并且臺(tái)積電已度過(guò)資本密集（capital intensity）的高峰期，未來(lái)幾年將開(kāi)始大收成；2024年3nm營(yíng)收迅速提高帶動(dòng)臺(tái)積電市場(chǎng)份額提升，2nm制程需求比3nm還火；未來(lái)日本還要再加建一座廠...

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