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QFN封裝

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QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。收起

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  • EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封裝的GaN FET， 實(shí)現(xiàn)高效靈活設(shè)計(jì)
    宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，完善了額定電壓為 100V、150 V和200 V的6個(gè)GaN晶體管系列，提供更高的性能、更小的解決方案和易于設(shè)計(jì)的DC/DC 轉(zhuǎn)換、AC/DC SMPS和充電器、太陽能優(yōu)化器和微型逆變器，以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。 全球增強(qiáng)型氮化鎵FET和IC領(lǐng)導(dǎo)者EPC推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，采用耐熱增強(qiáng)型QFN封裝，占位面積
  • pcb封裝
    PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）封裝是指將集成電路芯片（IC）連接到PCB上，并通過外部引腳與其他電子元器件進(jìn)行通信的過程。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB封裝起著至關(guān)重要的作用，不僅保護(hù)芯片免受環(huán)境影響，還實(shí)現(xiàn)了電路功能的擴(kuò)展和互聯(lián)。
  • QFN封裝
    QFN封裝是一種引腳位于芯片四周的封裝形式，其名稱是Quad Flat No-Lead Package的縮寫。
  • 什么是QFN封裝？一文快速了解QFN封裝基礎(chǔ)知識(shí)
    QFN封裝（Quad Flat No-leads Package）是一種表面貼裝技術(shù)中常用的封裝類型之一。它在集成電路封裝領(lǐng)域中具有廣泛應(yīng)用，由于其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，成為許多電子設(shè)備設(shè)計(jì)中的首選封裝方案之一。QFN封裝通常以四邊有焊盤且無引腳外露的形式出現(xiàn)，這使得它在空間利用效率、散熱性能和電路布局等方面具備諸多優(yōu)勢(shì)。相較于傳統(tǒng)的引腳式封裝（如DIP封裝），QFN封裝在組裝工藝、封裝材料以及可靠性等方面也帶來了許多創(chuàng)新和改進(jìn)。