SoC

• 大聯(lián)大世平集團推出以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案
  

  致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發(fā)板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的展示板圖 隨著汽車行業(yè)的持續(xù)進步與創(chuàng)新，BCM已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的組件之一。它不僅負(fù)責(zé)監(jiān)控和管理車輛中的各種電氣系統(tǒng)和設(shè)備

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  610

  12/10 09:25

  SoC 芯馳科技
• 泰凌微電子：國內(nèi)首家獲得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct認(rèn)證的芯片公司
  

  近日，基于泰凌微電子TLSR9系列SoC的Zigbee協(xié)議棧正式獲得由CSA聯(lián)盟頒發(fā)的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平臺認(rèn)證證書，成為國內(nèi)首家獲得此項認(rèn)證的芯片公司。值得一提的是，此次通過認(rèn)證所使用的協(xié)議棧，由泰凌完全自主開發(fā)，標(biāo)志著泰凌可提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)高度優(yōu)化的整體解決方案。 Zigbee PRO R23作為CSA聯(lián)盟發(fā)布的最新一版技術(shù)規(guī)范，引入了多項安

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  720

  12/10 07:13

  SoC 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
• 從SoC 到 SoIC 到 CIC
  

  SoC（System on Chip）片上系統(tǒng)，SoIC（System on Integrated Chip）集成片上系統(tǒng)，CIC（Cubic Integrated Circuit）立方體集成電路，三者有什么異同，今天，我們將其放在一起進行比較解讀。

  Suny Li（李揚）

  1005

  12/09 14:05

  SoC SOIC
• AI 驅(qū)動，Arm 加速實現(xiàn)軟件定義汽車的未來
  我們正在迎來一個全新的汽車時代，即軟件定義汽車 (SDV) 的時代。根據(jù)分析機構(gòu) Counterpoint Research 的預(yù)測，到 2026 年底，中國的道路上預(yù)計將有超過 100 萬輛搭載 L3 級別 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的汽車?？梢灶A(yù)見，隨著對高性能計算和更多軟件需求的增長，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來 AI 所賦能的軟件定義汽車將包含高達十億行代碼，加上顯著提高的網(wǎng)聯(lián)

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  1157

  11/29 08:59

  Arm SoC
• 芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進的GPU加速
  

  芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的開源圖形庫LVGL達成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術(shù)。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應(yīng)用提供優(yōu)化和擴展的圖形處理能力。作為首批為LVGL生態(tài)系統(tǒng)提供3D GPU技術(shù)支持的提供商之一，芯原將助力進一步提升LVGL圖形庫的3D圖形渲染能力。 LVGL是廣受歡迎的免費且開源的嵌入式圖

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  1002

  11/29 08:55

  MCU SoC
• 意法半導(dǎo)體推出 STM32WL33 低功耗、長距離無線微控制器，擴展專用生態(tài)系統(tǒng)
  

  意法半導(dǎo)體宣布 STM32WL33系列無線微控制器 (MCU) 正式上市，新系列產(chǎn)品集成了最新一代Sub-GHz長距離射頻收發(fā)器、Arm? Cortex?-M0+處理器內(nèi)核和針對智能表計應(yīng)用定制的外設(shè)以及改進的省電功能。新款 MCU 大大簡化了無線解決方案的設(shè)計，縮短了產(chǎn)品上市時間，并延長了電池續(xù)航時間。 這些新的面向物聯(lián)網(wǎng)的微控制器可用于智能 (水電燃?xì)? 表、警報系統(tǒng)、智能建筑設(shè)備、物流跟蹤和

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  1545

  11/29 08:02

  意法半導(dǎo)體 SoC
• 羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計采用
  

  全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計采用。該參考設(shè)計計劃用于歐洲汽車制造商的座艙，這種座艙預(yù)計于2025年開始量產(chǎn)。在車載信息娛樂系統(tǒng)用AP（應(yīng)用處理器）*3“Dolph

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  806

  11/28 08:12

  SoC 羅姆

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