半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)近日宣布,該公司已經與中國臺灣印刷電路板(PCB)業(yè)者興普科技簽訂收購協議,未來興普將成為愛德萬測試美國子公司旗下全資子公司。
興普擁有264名員工,廠房占地5,116坪(16,913平方公尺),是一家專營PCB、電子產品關鍵零件製造與組裝的公司,總部位于中國臺灣桃園。在中國臺灣的PCB產業(yè)中,興普是一家相對有特色的公司,該公司擅長于為客戶提供高度客製化、少量多樣的PCB產品,應用市場遍及汽車、航太、醫(yī)療、國防與半導體測試等眾多領域。
愛德萬測試于2021年併購總部位于美國的R&D Altanova,該公司專門供應高階應用所需的消耗性測試介面板、載板和互連技術。未來,藉由結合R&D Altanova高性能、高密度的PCB設計技術與興普卓越的製造能力,愛德萬測試可望擴大在亞洲地區(qū)的高階測試板製造規(guī)模,進一步為客戶提供一條龍式的解決方案。
愛德萬測試總裁暨集團執(zhí)行長吉田芳明表示,收購興普屬于愛德萬測試中長期成長策略的一環(huán),目的是在不斷演進的半導體價值鏈上,持續(xù)拓展我們的測試與量測解決方案。興普強大的工程與製造能力,正好與R&D Altanova握有的高階測試板設計技術相輔相成,期待能促進愛德萬測試裝置介面事業(yè)加速成長。除了提升高階測試板製造實力外,我們相信此次併購也將鞏固愛德萬測試在亞洲地區(qū)的客戶基礎、強化經常性業(yè)務,使營收更多元化也更穩(wěn)定。