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當(dāng)前，盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處于下行周期，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域IPO熱度依舊。

據(jù)中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)此前不完全統(tǒng)計(jì)，截至今年2月底，在A股IPO申報(bào)企業(yè)中（包括注冊(cè)生效、上市委員會(huì)通過(guò)、新受理、已問(wèn)詢、中止審查以及終止審查的企業(yè)），仍有100多家半導(dǎo)體公司處在IPO的進(jìn)程中，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、設(shè)備、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

其中，科創(chuàng)板板塊自2019年開(kāi)板以來(lái)便備受企業(yè)青睞，上市企業(yè)不斷增長(zhǎng)，即使在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度向下的時(shí)期，其在2023年開(kāi)年后亦有多家企業(yè)開(kāi)啟了IPO之路。

最新消息是，近期，又有一批半導(dǎo)體廠商的科創(chuàng)板IPO之路迎來(lái)了新的進(jìn)展，其中包括芯片設(shè)計(jì)公司安凱微電子、新相微和慧智微、晶圓代工廠商晶合集成和中芯集成、封測(cè)企業(yè)頎中科技以及材料公司中船特氣等。

1、中船特氣、頎中科技上市

4月21日，中船（邯鄲）派瑞特種氣體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中船特氣”）正式登陸科創(chuàng)板。

中船特氣本次發(fā)行價(jià)格為36.15元/股，發(fā)行數(shù)量為79,411,765股。本次公開(kāi)發(fā)行后總市值約為191.38億元。截至4月21日下午收盤(pán)，該公司總市值為259.89億。

資料顯示，中船特氣長(zhǎng)期專注于電子特種氣體的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，是全球知名的電子特種氣體和三氟甲磺酸系列產(chǎn)品供應(yīng)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、顯示面板、鋰電新能源、醫(yī)藥、光纖等行業(yè)。

其中，在集成電路領(lǐng)域，中船特氣已實(shí)現(xiàn)對(duì)中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、上海華虹、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等境內(nèi)主要晶圓制造企業(yè)的全覆蓋，并已進(jìn)入臺(tái)積電、聯(lián)華電子、鎧俠、格芯、德州儀器等全球領(lǐng)先的晶圓制造企業(yè)供應(yīng)鏈。

據(jù)悉，此次中船特氣實(shí)際募集資金為28.71億元，較原計(jì)劃的16億元實(shí)現(xiàn)超額募資。上市招股說(shuō)明書(shū)顯示，中船特氣本次發(fā)行所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于投入年產(chǎn)3250噸三氟化氮項(xiàng)目、年產(chǎn)500噸雙（三氟甲磺酰）亞胺鋰項(xiàng)目、年產(chǎn)735噸高純電子氣體項(xiàng)目、年產(chǎn)1500噸高純氯化氫擴(kuò)建項(xiàng)目、制造信息化提升工程建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

而在中船特氣上市的前一天（4月20日），半導(dǎo)體封測(cè)廠商頎中科技也成功登陸科創(chuàng)板。

頎中科技本次發(fā)行價(jià)格為12.10元/股，發(fā)行數(shù)量為20,000.00萬(wàn)股。截至4月21日下午收盤(pán)，該公司總市值為179.07億元。

資料顯示，頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，不僅是境內(nèi)少數(shù)掌握多類(lèi)凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8英寸及12英寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程（Turn-key）封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。其主要客戶包括聯(lián)詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技、晶門(mén)科技、集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯偉計(jì)算等境內(nèi)外知名的顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商，以及矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等非顯示類(lèi)芯片設(shè)計(jì)廠商。

近年來(lái)，頎中科技營(yíng)收凈利實(shí)現(xiàn)雙增長(zhǎng)，2019年-2021年，及2022年1-6月，其營(yíng)收分別為6.69億、8.69億、13.2億、及7.16億元，對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為4182.73萬(wàn)元、5578.36萬(wàn)元、3.1億元、及1.81億元。2019-2021年，頎中科技的營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為40.46%。

根據(jù)原計(jì)劃，頎中科技本次擬募集資金20億元，而上市發(fā)行結(jié)果公告顯示，本次頎中科技亦實(shí)現(xiàn)了超額募資，募資金額為24.2億元。據(jù)悉，頎中科技此次募投項(xiàng)目包括頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目。

2、晶合集成開(kāi)啟申購(gòu)

4月20日，合肥晶合集成電路股份有限公司正式開(kāi)啟申購(gòu)，發(fā)行價(jià)格為19.86元/股。

晶合集成主營(yíng)12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，涵蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域，目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12 英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

晶合集成本次發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行價(jià)格確定后上市時(shí)市值為398.42億元（超額配售選擇權(quán)行使前）。發(fā)行公告顯示，晶合集成本次募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)使用募集資金金額為95億元。按本次發(fā)行價(jià)格19.86元/股計(jì)算，超額配售選擇權(quán)行使前，預(yù)計(jì)發(fā)行人募集資金總額為99.6億元；若超額配售選擇權(quán)全額行使，預(yù)計(jì)發(fā)行人募集資金總額為114.55億元。

值得一提的是，根據(jù)2021年5月IPO獲受理時(shí)發(fā)布的公告顯示，晶合集成計(jì)劃募集資金金額為120億元，將投入合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目、收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款，上述項(xiàng)目擬使用募集資金同樣為95億元。

3、中芯集成啟動(dòng)發(fā)行

4月18日，中芯集成披露了首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書(shū)等公告，意味著中芯集成的IPO進(jìn)程正式進(jìn)入發(fā)行階段。

中芯集成是國(guó)內(nèi)知名的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和功率器件（包括IGBT）等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)正在進(jìn)行碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體的工藝研發(fā)。應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。

近年來(lái)，中芯集成營(yíng)收實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)，2020年至2022年，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.39億元、20.24億元、46.06億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為149.64%。與此同時(shí)，其對(duì)應(yīng)產(chǎn)能分別為39.29萬(wàn)片、89.80萬(wàn)片及139萬(wàn)片。不過(guò)中芯集成亦指出，公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

根據(jù)招股書(shū)顯示，中芯集成此次募集資金125億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

中芯集成表示，根據(jù)公司初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司一期晶圓制造項(xiàng)目（含封裝測(cè)試產(chǎn)線）整體在2023年10月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，預(yù)計(jì)公司二期晶圓制造項(xiàng)目于2025年10月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，在公司不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，則預(yù)計(jì)公司2026年可實(shí)現(xiàn)盈利。

4、安凱微電子提交注冊(cè)

據(jù)上交所公示信息，SoC芯片廠商安凱微電子科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于4月17日提交注冊(cè)。

資料顯示，安凱微電子是一家專業(yè)從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其產(chǎn)品主要為物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片等，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧安防、智慧辦公、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

目前，作為一家芯片設(shè)計(jì)公司，安凱微電子已經(jīng)與中芯國(guó)際、蘇州矽品、華天科技等知名晶圓制造、測(cè)試和封裝測(cè)試廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2020年至2022年，安凱微電子的營(yíng)收分別為，2.68億元、5.12億元及5.05億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為 1,361.83萬(wàn)元、5,924.38萬(wàn)元及3,984.26 萬(wàn)元，營(yíng)收年均復(fù)合增長(zhǎng)率37.29%。

招股說(shuō)明書(shū)顯示，安凱微電子此次擬募集資金10.06億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，包括物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

5、新相微、慧智微注冊(cè)生效

除了上述企業(yè)之外，近期，還有多家半導(dǎo)體廠商的科創(chuàng)板IPO也迎來(lái)了最新進(jìn)展。例如，新相微電子和慧智微電子的IPO申請(qǐng)已注冊(cè)生效。

其中，新相微電子主要從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為顯示芯片，包括整合型顯示芯片、分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片、顯示屏電源管理芯片等，其產(chǎn)品被應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、工控顯示平板電腦、IT顯示設(shè)備和電視及商顯領(lǐng)域等領(lǐng)域。

新相微電子擬募集資金15.19億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于合肥AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、合肥顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、上海先進(jìn)顯示芯片研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

慧智微電子是一家為智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端的芯片設(shè)計(jì)公司，其產(chǎn)品應(yīng)用于三星、OPPO、vivo、榮耀等國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)品牌機(jī)型，并進(jìn)入聞泰科技、華勤通訊、龍旗科技等一線移動(dòng)終端設(shè)備ODM廠商和移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能等頭部無(wú)線通信模組廠商。