先進(jìn)封裝材料之爭 | ABF載板市場反彈在即，龍頭開啟第二增長曲線，國產(chǎn)加速有望打破封鎖

據(jù)未來半導(dǎo)體統(tǒng)計，2023 Q2 是ABF載板景氣最差的一季。但下半年ABF載板廠的營收將逐步重回成長軌道。2023全年ABF載板需求將達(dá)3.45億片。ABF供應(yīng)商均認(rèn)為，Chiplet、先進(jìn)封裝、AI與伺服器等發(fā)展都會驅(qū)動ABF載板產(chǎn)能擴張。2023~2025年ABF載板市場將規(guī)模增長。在2021-2023投入拓展的廠商將在復(fù)蘇期重新瓜分ABF市場。但整體而言，到2025年之前ABF載板仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

圖源：cnBeta、AnandTech、Qualcomm、iphoneislam

圖源：南亞電路

ABF，（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜），名字來源于一家生產(chǎn)絕緣材料的日本公司味之素，由英特爾在20世紀(jì)90年代末推出，使其開發(fā)了更強大的微處理器。ABF基板由環(huán)氧樹脂/苯酚硬化劑、氰酸酯/環(huán)氧樹脂和帶有熱固性烯烴的氰酸酯制成，其特性伴隨趨勢需求精進(jìn)：

ABF載板引腳數(shù)量多，傳輸速率高、線路較精密、導(dǎo)電性好、不需要熱壓過程，適合高腳數(shù)高傳輸IC，廣泛應(yīng)用于5G、AI、云計算、大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域的高性能計算芯片的FC封裝；從封裝材料成本來看，高端倒裝IC載板的成本占比高達(dá)70%~80%，成為先進(jìn)封裝工藝價值最高的材料，ABF載板成為FC-BGA封裝的標(biāo)準(zhǔn)配置；隨著高性能運算性能快速提升，這就要求不斷研發(fā)具有不同性能的ABF絕緣樹脂，改進(jìn)產(chǎn)品特性以滿足新興客戶要求的加工技術(shù)以及反復(fù)進(jìn)行測試和驗證；智能手機功能復(fù)雜化和5G高頻通信傳輸要求， ABF絕緣材料的熱穩(wěn)定、散熱和低介電等特性將更為重要，目前ABF材料易受熱脹冷縮影響，可靠性較低。

圖源：Ajinomoto

觸底反彈開辟更強的應(yīng)用市場

隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝逼近物理極限，芯片向SoC方向發(fā)展加速異構(gòu)集成技術(shù)趨向成熟， ABF已經(jīng)發(fā)展成為高端IC載板主要的增層材料。高性能計算成為近年驅(qū)動ABF載板市場成長的主要因素。先進(jìn)封裝技術(shù)推升對ABF載板產(chǎn)能的消耗，導(dǎo)入2.5/3DIC高端技術(shù)的產(chǎn)品，未來有機會進(jìn)入量產(chǎn)階段，勢必帶來更大的成長動能。

以FC-BGA為主流的先進(jìn)封裝技術(shù)顯著提升高階芯片效能，對所需的ABF載板更加復(fù)雜化。從面積、層數(shù)與制作難度上，臺積電的CoWoS技術(shù)、Intel的EMIB技術(shù)都消耗了大量高階ABF產(chǎn)能；

HPC/AI 服務(wù)器作為高性能計算平臺，芯片組采用異構(gòu)平臺方案， ABF 載板面積顯著增加。以一臺1800億參數(shù)的GPT-3.5大型模型，需要的GPU晶片數(shù)量高達(dá)二萬顆，未來GPT大模型商業(yè)化所需的GPU晶片數(shù)量甚至?xí)^三萬顆，每一顆晶片都需要搭載ABF載板，需求量未來成長可期。

2023年蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。將于2024年下半年出貨。據(jù)預(yù)測，2023/2024/2025年，蘋果AR/MR裝備出貨量分別有望達(dá)300萬部、800-1000萬部與1500–2000萬部，對應(yīng)ABF載板需求600萬片/1600-2000萬片/3000-4000萬片。

ABF載板并未因產(chǎn)業(yè)周期下行而減少投資擴產(chǎn)。韓國、日本和中國大陸及中國臺灣的ABF載板商正積極拓建工廠、提升產(chǎn)能。目前，在行業(yè)觸底之際，高性能運算、新能源電動車、5G、AI、IoT 等新興應(yīng)用將助推ABF反彈。英特爾、AMD、Nvidia?等主要半導(dǎo)體公司都依賴更多 ABF 基板來生產(chǎn)芯片，正積極與全球ABF載板制造商簽訂至2023-2025年的長期合同，以避免ABF供應(yīng)不足對下一代芯片產(chǎn)品的推出造成影響。

這也導(dǎo)致ABF載板價格飆升了30%-50%?；ㄆ旒瘓F分析師預(yù)測，到2024年，供應(yīng)預(yù)計將以16%的復(fù)合年增長率增長，而需求預(yù)計將增長18%至19%。

ABF載板全球競爭格局，日本最具競爭力

ABF載板項目技術(shù)難度高、投資周期長、行業(yè)進(jìn)入壁壘高、競爭格局相對固化。

傳統(tǒng)BT載板在2-4層，無法滿足高階運算的層數(shù)需求。當(dāng)前，ABF載板主流層數(shù)將由10層提升至12-14 層。就技術(shù)層次來說，欣興可做到32層，景碩14層、南電8-16層，大陸企業(yè)尚無可公開報道的10層以上的產(chǎn)品突破。（可反饋）

圖源:三星電機

另外，從線路細(xì)密度上，BT載板線路在12 微米以上，ABF線路細(xì)密度進(jìn)入6-7微米，在2025年正式進(jìn)入5微米的競爭；常規(guī)BT載板尺寸基本是幾毫米，AB 載板常見的有35mmX35mm、100mmx100mm甚至200X200mm?的整合性芯片，多用于AI與高性能運算。中國大陸有深南、越亞、興森、華進(jìn)等具備小批量生產(chǎn)線寬/線距為15/15μm FCBGA封裝基板的能力（可反饋），離全球大廠仍有差距。

全球IC載板供給市場上，ABF載板主要被中國臺灣、日本、韓國廠商壟斷。據(jù)中國臺灣工研院產(chǎn)科所的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球前十大載板廠高度集中，占了全球84.8％的產(chǎn)值。具體來看，前五大載板廠分別為欣興（17.7％）、南電（10.3％）、日廠Ibiden（9.7％)、韓廠SEMCO（9.1％）、日廠Shinko（8.5％），五家載板廠合計占一半以上的全球份額。據(jù)Prismark此前測算，深南電路、安捷利美維、珠海越亞、興森科技四大內(nèi)地基板廠商市場占比僅約為6%。中國大陸廠商的市場份額較小，仍以BT載板為主。在ABF載板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國產(chǎn)化率極低。

近年AI、HPC 快速發(fā)展，對FC BGA 需求擴大，日本和中國臺灣都在提高其ABF 載板比重，中國臺灣 ABF 載板占整體IC 載板比重約達(dá)65%，日本約為70%。中國臺灣目前雖在載板產(chǎn)能上較為領(lǐng)先，但日本除了具備量產(chǎn)能力外，在載板材料(ABF、BT)、高階特化品(干膜、藥水、油墨等) 與關(guān)鍵制程設(shè)備(曝光機、雷鉆機、檢測機等) 也居領(lǐng)導(dǎo)地位，因此若從整體產(chǎn)業(yè)鏈來看，日本載板產(chǎn)業(yè)最具競爭力。

日本味之素壟斷ABF載板核心原材料

隨著處理器越來越小，速度越來越快，印刷電路板制造商需要更好的絕緣材料來保持性能，這也是ABF誕生的直接需求，ABF 有助于這些微米級電路的形成。

1996年，味之素決定啟動ABF技術(shù)項目，在四個月就完成了原型和樣品的開發(fā)。但直到1998年都依然無法找到市場，團隊面臨解散的困境。但研發(fā)團隊么有放棄，仍在改進(jìn)ABF性能。直到1999年，團隊將最新的ABF樣品交給一家致力于打造高性能計算的前瞻性半導(dǎo)體廠商，并在這家伯樂公司的帶動下，ABF在千禧年后應(yīng)用于各類半導(dǎo)體芯片制造環(huán)節(jié)，并被整個半導(dǎo)體行業(yè)所接受。

ABF膜有三層結(jié)構(gòu)：支撐介質(zhì)（PET）、ABF樹脂、保護(hù)膜 圖源：Ajinomoto

味之素團隊在苦尋市場的三年時間里，始終堅信仍然ABF膜有市場潛力，構(gòu)建知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，不斷提高技術(shù)壁壘。如今，在ABF膜市場，味之素獨霸天下，擁有擁有95%以上的市占率。但只此一家難以滿足全球供應(yīng)產(chǎn)能，這也是造成ABF載板短缺的“禍根”。一家日本味精企業(yè)，就這樣卡住了全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的脖子。

隨著對用于PC的CPU和用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器的需求的增加，安全性也在穩(wěn)步增長。為了進(jìn)一步擴大業(yè)務(wù)，于2016年在硅谷成立了味之素精細(xì)技術(shù)美國公司。ABF用作高性能半導(dǎo)體 (CPU) 的絕緣材料。目前，味之素 ABF膜占據(jù)全球主要個人電腦用絕緣膜近100%的市場份額。2022財年，公司約有60%的ABF輸出將用于高端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，預(yù)計到2030財年這一比例將達(dá)到75%至85%。

使用說明：在基板上層壓后，通過各種工藝形成布線?圖源：Ajinomoto

針對液體樹脂涂布過程中出現(xiàn)印刷不規(guī)則和氣泡導(dǎo)致成品率下降、需要自由控制導(dǎo)體厚度、消除半加成工藝中去除銅箔等步驟等難題，味之素ABF增塑膜可以有效改善這些難題，且擁有競品比較優(yōu)勢。

• 與液體涂料相比可以消除液體樹脂涂布過程中由于氣泡和印刷不規(guī)則造成的良率損失；與樹脂涂層銅箔（RCC）比較，有利于形成精細(xì)圖案、易于蝕刻、易于激光加工；與光通孔材料相比，有卓越的設(shè)計自由度。當(dāng)堆疊多個絕緣層時，不僅可以在1-2層之間完成通孔加工，還可以在1-3層之間完成通孔加工。

目前ABF膜有四大種類，分為GX-92（標(biāo)準(zhǔn)型）、GX-T31（低表面粗糙度、低CTE）、GZ-41（低表面粗糙度、低CTE、高Tg）、GL-102（低表面粗糙度、低介電損耗角正切、低CTE、高Tg）。

為不得罪天下人，味之素持續(xù)執(zhí)行擴產(chǎn)計劃，2022 年已投入10億日圓，2023 年再投入170 億日圓，進(jìn)一步提升ABF膜的產(chǎn)量規(guī)劃以滿足全球友商對先進(jìn)封裝的需求。針對下一代計算，味之素也在研究神經(jīng)計算、量子計算以及光計算的相關(guān)材料。

精準(zhǔn)卡位，挑戰(zhàn)霸主，“秦膜”上線

面對味之素壟斷ABF原材料市場的神話，恐被來自中國的上市企業(yè)——天和防務(wù)打破。對標(biāo)IC載板關(guān)鍵的ABF材料，2023年2月，天和防務(wù)推出“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜，給出了芯片基礎(chǔ)材料領(lǐng)域國產(chǎn)化替代解決方案。

2023年6月天和防務(wù)在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，由天和防務(wù)子公司天和嘉膜生產(chǎn)和銷售的“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜采用領(lǐng)先的無溶劑膠膜制備技術(shù)產(chǎn)品可用于生產(chǎn)高性能覆銅板材料，性能可以達(dá)到味之素公司生產(chǎn)的ABF膜的對標(biāo)型號，可用于FC-BGA封裝。

據(jù)天和防務(wù)2022年報資料，在2022年，子公司西安天和嘉膜工業(yè)材料有限責(zé)任公司面向新的市場機遇，完成了類ABF膜的IC載板增層膠膜的中試和小批量試產(chǎn)，并計劃于2023年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。我們期待天和秦膜系列無溶劑介質(zhì)膠膜在IC封裝膠膜領(lǐng)域展現(xiàn)出強大的競爭力。

伊帕思致力于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的研究，在BT基板材料和類ABF膜領(lǐng)域積累了豐富研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體基材及解決方案。公司于2022年9月初在江門鶴山簽約完成ABF膜生產(chǎn)基地項目。

華正新材是國內(nèi)覆銅板領(lǐng)先廠商， 戰(zhàn)略引入新品鋰電池軟包用鋁塑膜， 積極研發(fā)可用于 FC-BGA 的 CBF 積層絕緣膜，與深圳先進(jìn)電子材料研究院聯(lián)合，預(yù)計2025年放量，預(yù)期營收匹配市場約20億，凈利潤3億以上， 有望加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。

2022年中京電子參股盈驊新材，后者有FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化項目，生產(chǎn)的ABF載板增層膜已經(jīng)向全球ABF載板龍頭企業(yè)開始送樣驗證。

全球主要ABF載板廠商持續(xù)擴產(chǎn)

日本Ibiden目前是全球ABF載板產(chǎn)值的龍頭之一。Ibiden倒裝芯片封裝基板運用超精細(xì)布線的導(dǎo)體圖案化技術(shù)和具有高連接可靠性的微孔技術(shù)提供世界一流的微圖案、可靠性和電氣特性，廣泛用于 PC 和數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體MPU、 AI 和車輛的GPU。手握大量英特爾、超威等美系大廠處理器訂單，是中國臺灣一哥欣興多年來最大的競爭對手，

看好AI對載板的需求成長，IBIDEN今年初宣布擴產(chǎn)，要在日本岐阜縣新工廠投資二千五百億日圓，借此提高IC基板等產(chǎn)品的產(chǎn)能，更預(yù)計2024年在Gama Plant大幅擴充ABF載板產(chǎn)能，量產(chǎn)后總產(chǎn)能將較2019年提升2.2至2.3倍，主要針對資料中心、伺服器需求。將在2025年擴充產(chǎn)能約40%，以因應(yīng)英特爾下一代伺服器平臺Birch Stream的需求，載板面積將較前一代的Eagle Stream擴大約六到七成，加上AI與先進(jìn)封裝趨勢帶動，預(yù)期ABF產(chǎn)業(yè)自明年起又將出現(xiàn)新一波強勁成長力道。

在全球半導(dǎo)體需求不斷增長的情況下，日本Shinko將主要擴大面向高性能半導(dǎo)體的FCBGA封裝基板的研發(fā)生產(chǎn)。SHINKO提供倒裝芯片封裝基板DLL，該基板通過使用半加成工藝、多層結(jié)構(gòu)而具有精細(xì)的線路圖案，并通過使用堆疊通孔結(jié)構(gòu)而具有優(yōu)異的電氣特性和設(shè)計靈活性。SHINKO 開發(fā)了無芯封裝 DLL3，該封裝具有更薄的厚度結(jié)構(gòu)、良好的電氣性能和高設(shè)計靈活性。

圖源：SHINKO

2021年10月，SHINKO計劃在千曲市建設(shè)新工廠，以擴大倒裝芯片型封裝的生產(chǎn)能力。2022年宣布在長野縣千曲市建設(shè)的新工廠將于2024年度下半年啟動。2022～2025年的投資額為1400億日元，通過資本投資的產(chǎn)能預(yù)計將比以往增加50%。

三星電子旗下載板廠三星電機是韓國首家開發(fā)服務(wù)器用FCBGA的廠商。FCBGAB有 Standard Core、Thin Core產(chǎn)品，是提升電、熱特性的集成封裝基板。

圖源：samsungsem

因工業(yè)和汽車市場對高階產(chǎn)品的需求不斷成長，2022年3月，三星電機投資約2.47億美元擴建位于韓國釜山的FC-BGA工廠；總成本為 8.5億美元越南ABF基板工廠動工改造，將于2023年下半年開始量產(chǎn)。瞄準(zhǔn)自駕車市場，三星電機于2023年開發(fā)出可用于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車用ABF載板。顯示出公司力爭在該領(lǐng)域獲得更大份額的雄心。

AT&S（奧特斯）是歐洲領(lǐng)先的高端印制電路板和半導(dǎo)體封裝載板制造商，力爭到2025年躋身全球三大ABF載板供貨商。其倒裝芯片技術(shù)，創(chuàng)建一個有覆銅通孔的增強芯，作為構(gòu)建多層絕緣介質(zhì)和銅電路的基礎(chǔ)。半加層制程（mSAP）技術(shù)。這種靈活的方法為行業(yè)領(lǐng)先的高密度互連技術(shù)實現(xiàn)了性能、可靠性和價值的最優(yōu)組合。

AT&S在2021年投資20.7億美元在東南亞新建ABF基板生產(chǎn)基地，以滿足其主要HPC芯片客戶的需求。計劃于2024年開始量產(chǎn)，并于2026年實現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)。2021年為重慶ABF載板廠追加2億歐元。目前，重慶工廠的半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線擴建項目正在迅速推進(jìn)中。目前已量產(chǎn)，到2024年初將實現(xiàn)滿產(chǎn)。

中國臺灣三雄，扛鼎日韓

中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了擁有核心優(yōu)勢的人才、技術(shù)外，最重要的是構(gòu)建了完整的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，臺資載板公司專注在高階封裝載板研發(fā)及制造技術(shù)上的投注，已成為技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，其中包含細(xì)線路、薄厚度、復(fù)雜結(jié)構(gòu)等技術(shù)，結(jié)合對市場發(fā)展及需求的敏銳觸角（如AI），逐漸形成整體領(lǐng)先同業(yè)的優(yōu)勢能力。誕生了南亞電路、欣興電子、景碩科技等在ABF封裝基板領(lǐng)域全球最大的幾個玩家。

面對2023異軍突起的AI浪潮帶來高性能運算芯片對ABF的需求，中國臺灣載板三雄也不遑多讓，欣興今年新廠投資達(dá)到三百億元規(guī)模，主要鎖定準(zhǔn)未來高速傳輸?shù)腁I伺服器及載板產(chǎn)品市場大量需求。南電今年支出約一百億元，啟動樹林二廠擴產(chǎn)計劃，全年將新增22-25%新產(chǎn)能，以爭取更多高階產(chǎn)品訂單。景碩今年資本支出達(dá)一百億元，針對ABF擴充三至四成的產(chǎn)能達(dá)每月40M的水準(zhǔn)，預(yù)計今年第三季擴產(chǎn)到位。

欣興電子是全球IC載板龍頭，全球第二大的ABF載板供應(yīng)商。目前供應(yīng)包含Intel、AMD 伺服器CPU，以及NVIDIA A100、H100 GPU 所需的ABF載板，相關(guān)客戶還有Apple、Marvell。相關(guān)產(chǎn)品是覆晶載板，具備良好的電性功能，滿足各類高/中/低階晶片需求，產(chǎn)品特色如封裝尺寸從8mm x 8mm 至110mm x 110mm、最小線寬與線距能力8/8um、最小凸塊跨距90um、阻抗控制以維持訊號完整性、1/2/1 到10/n/10 多層板疊構(gòu)、符合AEC-Q100 grade 0 可靠度驗證、使用于2.5D 與chiplets 封裝、使用low Dk/Df材料實現(xiàn)高速傳輸需求、可提供元件埋入式結(jié)構(gòu)。

覆晶載板 圖源：欣興電子

公司在2023年資本支出估為422億元，資本支出主要包含昆山廠遷移與新建、光復(fù)廠（新廠預(yù)計2025年貢獻(xiàn)產(chǎn)能）、楊梅廠年底驗證完成（產(chǎn)能2023年開出）、蘇州廠等產(chǎn)能擴展，資本支出中80~85%將用于高端載板產(chǎn)線擴展。

公司目前有約40%ABF載板為高階載板，ABF營收占比超47%。受益于缺貨，欣興公司在努力擴張，約60%的擴容支出將用于ABF載板的擴容，到2023年將使該產(chǎn)品的營收占比提升至37%。

圖源：Source：Intel、AMD、NVIDIA、Broadcom、Goldman Sachs、富果研究部

2023下半年產(chǎn)品進(jìn)行備貨，ABF載板產(chǎn)能利用率有望回升，進(jìn)入2024 年后持續(xù)回穩(wěn)基于客戶長期合作并希望保留產(chǎn)能下，預(yù)約訂單已陸續(xù)訂到2027年至2030年。主要客戶Intel下一代伺服器平臺Birch Stream CPU載板面積較前代大增7成，預(yù)期相關(guān)應(yīng)用將消耗ABF大量產(chǎn)能。高速運算持續(xù)發(fā)展將同步帶動載板長期需求，欣興將成為未來趨勢主要受惠者。新竹工廠的新ABF載板產(chǎn)能將于2025年投入使用，將專注于生產(chǎn)高端異構(gòu)芯片集成產(chǎn)品，以滿足英特爾高性能計算芯片供應(yīng)商的需求。

景碩科技致力于成為世界級載板制造及技術(shù)領(lǐng)先廠商，已成近年高性能應(yīng)用結(jié)構(gòu)性需求上升的主要受益者，因為景碩有 35% 以上的 ABF 收入由高階產(chǎn)品貢獻(xiàn)。公司與ABF載板相關(guān)的是覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)，具備單顆排列、細(xì)線路小間距、非常高層數(shù)、多種表面處理特性，可應(yīng)用于微處理器、圖像處理器、特化功能IC、現(xiàn)場可程式化閘陣列。

FCBGA 圖源：景碩

景碩目前主要客戶是Apple、Nvidia、Broadcom和聯(lián)發(fā)科等，擁有產(chǎn)能2022年擴充ABF產(chǎn)能30%~40%，產(chǎn)能每月達(dá)2600萬片。景碩2023年資本支出仍為185億元，持續(xù)擴充ABF載板產(chǎn)能至40%，每月達(dá)4000萬片。景碩ABF載板生產(chǎn)基地以新豐廠為主，清華廠為輔。公司長期看好ABF載板產(chǎn)品隨著人工智慧、物聯(lián)網(wǎng)、高效能運算、機器學(xué)習(xí)、汽車應(yīng)用、5G/6G基礎(chǔ)建設(shè)等需求成長。在中長期布局，景碩中期持續(xù)研發(fā)微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導(dǎo)體，長期朝高頻材料系統(tǒng)、嵌入主動/被動組件、直接芯片貼合等復(fù)雜結(jié)構(gòu)發(fā)展技術(shù)。

南亞電路是ABF載板的“三哥”。受惠于整個半導(dǎo)體業(yè)的高速運算需求，南亞電路2022年ABF產(chǎn)品營收占比近60%，為公司核心業(yè)務(wù)。主要客戶包括博通、輝達(dá)、超微半導(dǎo)體、蘋果。公司覆晶載板產(chǎn)品介紹與應(yīng)用包括：針型/閘型陣列封裝面向微處理器，球型陣列封裝面向繪圖晶片、北橋晶片、游戲機晶片、高階ASIC晶片、數(shù)位電視晶片。

圖源：南亞電路

ABF載板作為南亞電路未來高價值產(chǎn)品方向，將與客戶緊密合作，持續(xù)開發(fā)4nm電腦處理器、伺服器處理器、資料中心交換器及5G網(wǎng)通設(shè)備應(yīng)用載板，樹林一期、昆山廠二期的ABF新產(chǎn)能于第一季全能生產(chǎn)，并致力于樹林廠二期提前量產(chǎn)，并將每個單廠的年產(chǎn)能提升至3600~4800萬片。據(jù)多家媒體報道，南亞電路板計劃在2024年前投資400億元新臺幣進(jìn)行產(chǎn)能擴充，預(yù)計載板產(chǎn)能將比2020年增加70%

受到NVIDIA AI急單涌進(jìn)，中國臺灣載板三雄目前都有來自NVIDIA訂單，據(jù)了解，欣興在NVIDIA佔比約28%，景碩約15%，南電約10%，2023年ChatGPT、生成式AI風(fēng)起云涌，隨著資料中心的建置，未來三雄在ABF載板出貨可望持續(xù)增溫。

大陸破零，火速追趕

國內(nèi)ABF載板占全球份額為25%。目前中國大陸ABF載板主要依賴進(jìn)口，因國內(nèi)暫時無高階量產(chǎn)企業(yè)，（可反饋）國內(nèi)相關(guān)封測和芯片設(shè)計公司無法得到足夠支持。中高端基板采購仍以進(jìn)口為主，通常面臨交期長、服務(wù)不到位的問題。另外，芯片的差異化研發(fā)需求也難以得到滿足。面對天賜良機，一些PCB制造公司正計劃擴大ABF板的生產(chǎn)。在中高端封裝基板賽道，以興森科技、深南電路、珠海越亞/越芯半導(dǎo)體，近兩年已經(jīng)開始布局FC-BGA領(lǐng)域，目前正按進(jìn)度推進(jìn)，預(yù)估2023年第四季應(yīng)能開始試產(chǎn)。

深南電路是國內(nèi)封裝基板領(lǐng)域先行者，存儲類及FC-CSP產(chǎn)品快速突破，積極推進(jìn)FC-BGA布局，封裝基板營收穩(wěn)步增長。深南電路可以為芯片設(shè)計公司、封裝測試公司提供2-8層的引線鍵合工藝基板和倒裝封裝基板，這些基板主要用于微機電系統(tǒng)，射頻模塊、存儲芯片、基板和應(yīng)用處理器的封裝。

圖源：深南電路

深南電路于2021年投入資源對FC-BGA封裝基板進(jìn)行預(yù)研，現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前已有部分產(chǎn)品向客戶進(jìn)行送樣驗證。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。公司已在2021年開工2億顆FC-BGA、300萬pane LRF/FC-CSP等項目，公司廣州封裝基板項目規(guī)劃產(chǎn)品包括使用ABF材料的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，項目預(yù)計于2023年第四季度連線投產(chǎn)。

興森科技現(xiàn)已發(fā)展為PCB樣板、快件和小批量領(lǐng)域的領(lǐng)先者，目前擁有FCBGA(BT)、FCBGA(ABF)兩種類型的先進(jìn)FCBGA封裝基板。FCBGA封裝基板的應(yīng)用包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等。2023年7月收購日本揖斐電在國內(nèi)全資子公司北京揖斐電。

PBGA 圖源：興森科技

ABF方面，興森科技在2022年開工了月產(chǎn)能200萬顆FCBGA 項目。珠海FCBGA項目目前處于客戶認(rèn)證階段，預(yù)計第三季度進(jìn)入小批量試生產(chǎn)階段。總投資金額預(yù)計60億元的廣州2000萬顆/月?FCBGA 項目預(yù)計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。項目一期預(yù)計計劃2025年達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能預(yù)計為1000萬顆/月；二期預(yù)計2027年12月達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能預(yù)計為1000萬顆/月。

越亞半導(dǎo)體是國內(nèi)首批完成FC-BGA載板導(dǎo)入并順利投入量產(chǎn)的公司之一。其FC-BGA采用SAP(Semi-additive process）的順序增層技術(shù)生產(chǎn)制造高密度高層數(shù)的FCBGA載板，實現(xiàn)倒裝芯片的物理承載和高速傳輸?shù)碾娦呕ミB。

FCBGA封裝載板 圖源：越亞半導(dǎo)體

早在2012年，越亞半導(dǎo)體就開始布局FCBGA載板的技術(shù)儲備和關(guān)鍵設(shè)備投入。越亞依靠ABF技術(shù)研發(fā)積累，在2019年完成與ABF載板相關(guān)產(chǎn)品終端測試，2021年率先在國內(nèi)量產(chǎn)FCBGA載板。2021年年底，珠海越亞半導(dǎo)體斥資35億元建設(shè)的“第三工廠”——越芯高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目在斗門區(qū)開工建設(shè)。項目達(dá)產(chǎn)后，越亞半導(dǎo)體總計可以提供Via Post銅柱法載板每月12萬片以上，嵌埋封裝載板每月2萬片以上，F(xiàn)CBGA封裝載板每月6萬片以上的產(chǎn)出；2023年總投資21.5億元FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目二期項目開工，最終可形成年產(chǎn)FCBGA封裝載板約48萬片。

以上陸資三強項目將有力彌補國內(nèi)高端載板的缺口。未來，隨著量產(chǎn)跟進(jìn)仍需將在產(chǎn)品尺寸、層數(shù)和密度進(jìn)一步升級，全村的希望就看這哥仨了。另，還有幾位兄弟在打磨ABF新品。

禮鼎半導(dǎo)體專注于高階半導(dǎo)體封裝載板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,2023年1月鵬鼎控股向向禮鼎半導(dǎo)體增資1.36億美元,使其具備了生產(chǎn)制造ABF載板的能力。

科睿斯半導(dǎo)體專注于電子材料研發(fā)，2023年剛成立就50億大手筆簽約FCBGA(ABF)高端載板產(chǎn)業(yè)項目，打造成國內(nèi)同行業(yè)頂級樣板，填補國內(nèi)該工藝領(lǐng)域空白。2023年7月，勁拓股份擬斥5000萬元間接投資科睿斯。

華進(jìn)半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)商,在國內(nèi)率先實現(xiàn)以ABF為介質(zhì)的FCBGA基板小批量量產(chǎn)的公司之一，制備出8層大尺寸FCBGA基板。目前相關(guān)高階項目在努力推進(jìn)。

勝宏科技目前ABF載板仍處于研發(fā)階段，尚未形成收入。