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自2022年一季度開始，全球及中國半導體銷售額開始萎縮，半導體下行時間已接近兩年。隨著A股半導體公司三季報業(yè)績基本披露完畢，我們看看當前半導體市場各個細分行業(yè)出現(xiàn)了哪些變化？
與非網(wǎng)統(tǒng)計了138家A股半導體公司過去一年的單季營收同比增速，主要根據(jù)申銀萬國三級行業(yè)分類口徑，統(tǒng)計歸類到模擬芯片、數(shù)字芯片、IC封測、IC制造、半導體材料、分立器件、半導體設(shè)備、EDA等8大細分行業(yè)，以此了解半導體各細分行業(yè)當下的市場狀況。
注：行業(yè)單季營收同比增速為以行業(yè)內(nèi)公司上年同期營業(yè)收入為權(quán)重的營收增速加權(quán)平均值。另外，由于聞泰科技、納思達非半導體行業(yè)的營收規(guī)模較大，未納入加權(quán)統(tǒng)計；中芯國際和華虹半導體2023年Q3營收暫未公布，采用指引值。
截至2023年三季度，過去四個季度各細分行業(yè)變化如下：
- 模擬芯片、分立器件、數(shù)字芯片3大元器件行業(yè)三季度營收同比增速均有所好轉(zhuǎn)，全部轉(zhuǎn)正；
- IC制造、IC封測行業(yè)三季度營收同比增速延續(xù)二季度的負增長，但均邊際改善；
- 半導體材料行業(yè)各公司主營業(yè)務(wù)差別較大，業(yè)績比較分化；
- 半導體設(shè)備、EDA行業(yè)三季度營收同比增速繼續(xù)保持增長態(tài)勢，但是相比二季度均有所下滑。
模擬芯片
模擬芯片行業(yè)三季度營收同比增速為29%，在所有半導體細分行業(yè)中表現(xiàn)最好，但下游應用市場冷暖不一：消費電子市場回暖，泛工業(yè)市場疲軟。
①消費電子市場回暖
以卓勝微、唯捷創(chuàng)芯為代表的主營射頻產(chǎn)品的公司三季度營收表現(xiàn)亮眼，得益于下游終端射頻產(chǎn)品庫存有所改善，且隨著華為等終端企業(yè)新機的發(fā)布，國內(nèi)手機市場出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性回暖，促使相關(guān)公司三季度營業(yè)收入大幅提升，兩者三季度營收同比分別增長80%、54%。
翱捷科技在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片的市場份額持續(xù)提升，公司可穿戴芯片在手表市場已取得突破并實現(xiàn)快速放量，功能手機市場需求也開始復蘇，三季度營收同比增長57%。
匯頂科技主要受指紋和觸控產(chǎn)品市占率提升及客戶需求結(jié)構(gòu)變化，同時出貨量有所增長所致，三季度營收同比增長70%。
南芯科技、艾為電子受益于手機、AIOT市場的逐步回暖，客戶訂單逐漸恢復，下游需求增長推動公司整體業(yè)績的提升，兩者三季度營收同比增長分別為103%、109%。
筆者認為所謂消費電子的回暖，其實是下游消費電子品牌間的份額爭奪變化，本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈受益于華為、小米的新品發(fā)布。而根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，無論是手機還是個人電腦，全球三季度的出貨量同比都是下滑的，所以消費電子整體市場何時真正復蘇，還需持續(xù)跟蹤。
②泛工業(yè)市場疲軟
圣邦微電子、思瑞浦、納芯微電子為代表的頭部電源管理、信號鏈芯片公司因為下游泛工業(yè)應用占比較大，三季度營收表現(xiàn)并不理想，分別同比增長：-4%、-57%、-43%。
泛工業(yè)市場仍然呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢，本土工業(yè)自動化市場規(guī)模自2022年四季度開始同比持續(xù)負增長，睿工業(yè)預計全年將呈現(xiàn)比2022年更低落的狀態(tài)。同時，光伏、儲能等新能源行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的狀態(tài)，現(xiàn)在整個電芯行業(yè)大部分存在虧損，行業(yè)名義產(chǎn)能利用率不到一半，也就是過剩產(chǎn)能可能達到50%以上。
數(shù)字芯片
數(shù)字芯片行業(yè)三季度營收同比增速為1%，行業(yè)內(nèi)絕大多數(shù)公司三季度業(yè)績均有不同程度好轉(zhuǎn)，但不同品類、不同市場單季度表現(xiàn)差異較大。
①MCU：價格趨于平穩(wěn)
兆易創(chuàng)新三季度營收同比增長-28%，盡管下滑幅度邊際改善，但絕對值仍然較大，主要由于公司MCU和存儲產(chǎn)品市場需求下降，產(chǎn)品價格下降，DRAM經(jīng)銷產(chǎn)品銷售收入亦大幅減少所致。另外，中穎電子主營家電MCU，持續(xù)受累于下游市場疲軟，三季度營收同比增長-17%。而體量較小，主營電機MCU的峰岹科技營收卻在持續(xù)增長，其三季度營收同比增長56%，相比二季度的11.4%，增幅變大。
兆易創(chuàng)新在投資者關(guān)系活動中表示，當前MCU產(chǎn)品價格已經(jīng)經(jīng)歷了大約4個季度的下降，到2023年第三季度價格基本趨于平穩(wěn)，第四季度價格仍會是趨于平穩(wěn)并筑底的階段。
②存儲：大存儲價格全面上漲
江波龍三季度營收同比增長67%，公司在投資者關(guān)系活動中表示，目前下游市場對存儲器的采購需求有一定恢復，NAND Flash整體漲幅比較一致，DRAM不同產(chǎn)品的漲幅差異較大。而北京君正三季度營收同比增長-28%，公司存儲產(chǎn)品為DRAM、NOR FLASH，主要面向車規(guī)、工業(yè)等行業(yè)市場，因為行業(yè)的下調(diào)時間晚，所以去庫存的整個周期會比消費市場要晚一點。
據(jù)研究機構(gòu)TrendForce近期報告，自四季度起DRAM與NAND Flash均價開始全面上漲，預計①DRAM第四季度合約價漲幅為3-8%。②NAND Flash第四季合約價有望全面起漲，漲幅約8-13%。DRAM產(chǎn)品中，據(jù)悉目前LPDDR（主要用于便攜設(shè)備）已經(jīng)漲得都拿不到貨。另外，TrendForce預測NAND Flash中手機相關(guān)零組件如eMMC四季度合約價漲幅約10-15%，從三星、SK海力士等大廠旗下具體產(chǎn)品情況進一步來看，據(jù)稱三星本季將NAND Flash芯片報價調(diào)漲10%至20%之后，已決定明年一季度與二季度逐季調(diào)漲報價20%。
值得一提的是，存儲分為大存儲和利基存儲兩大塊。大存儲包括用于手機、PC和服務(wù)器的DRAM以及3D Nand，主要供應商為以三星為代表的國際頭部廠商。大存儲經(jīng)歷了約6-7個季度的下跌周期，在今年第三季度已經(jīng)達到價格底部區(qū)間，隨著主要廠商的持續(xù)減產(chǎn)，基本達到了供需平衡狀態(tài)。在2023年三季度末大存儲出現(xiàn)價格反彈，此反彈對利基存儲有一定帶動效應，利基存儲價格也在筑底并有微弱反彈。從價格來看，NOR Flash和SLC Nand Flash等利基存儲過去幾個季度還是延續(xù)下跌的趨勢，近期看基本上跌幅在不斷縮小，已經(jīng)趨于平穩(wěn)。
③其他：多媒體智能終端SOC出海順利
國科微三季度營收同比增長-48%，盡管公司因為視頻解碼系列芯片的訂單需求爆發(fā)，一季度營收獲得239%的增速，但隨后兩個季度營收大幅下滑，三季度營收已經(jīng)低于2020年同期水平。
晶晨股份三季度營收同比增長17%，相比二季度增長-19%，提升明顯，主要由于多媒體智能終端芯片各產(chǎn)品線在海外市場均取得積極進展，其中T系列（TV）表現(xiàn)最為突出，新品推廣及海外市場擴展成效顯著，三季度營收創(chuàng)歷史新高，營收占比持續(xù)提升。值得關(guān)注的是，公司W(wǎng)i-Fi、汽車等新業(yè)務(wù)開始放量。
分立器件
分立器件行業(yè)三季度營收同比增速為18%，內(nèi)部權(quán)重成分公司主營基本為功率器件、CMOS傳感器，兩者的供需環(huán)境出現(xiàn)較大不同，前者存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來到歷史高位，后者庫存快速出清，市場需求轉(zhuǎn)強。
①功率器件競爭加劇
斯達半導三季度營收同比增長29%，IGBT市場競爭加劇，收入增速放緩。隨著車規(guī)級IGBT模塊配套上車、斯達歐洲開拓海外Tier1客戶、光儲IGBT、模塊的批量出貨，公司收入有望維持快速增長。此外，公司自主研發(fā)的車規(guī)級SiCMOS芯片及模塊已開始小批量出貨，新增搭載多個SiC模塊的800V主驅(qū)電控項目定點將于2024-2030年逐步放量。公司此前主要以Fabless模式經(jīng)營，如今SiC產(chǎn)品自建fab廠，保障穩(wěn)定供應，構(gòu)筑競爭壁壘。公司年產(chǎn)6萬片6英寸車規(guī)級SiCMOS芯片產(chǎn)線進展順利，未來隨產(chǎn)能釋放將為公司業(yè)務(wù)增長提供長期動力。
士蘭微電子三季度營收同比增長18%，公司加大在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度，總體營收保持了較快增長勢頭。前三季度，上述市場營收占比高達近70%。三季度是公司連續(xù)第二個季度營收站上24億元臺階，是在競爭加劇的環(huán)境中取得的，實屬不易。
揚杰科技三季度營收同比增長-3%，相比二季度-15%的增長率，明顯改善。三季報期間，公司發(fā)力汽車電子和清潔能源，新能源行業(yè)占比持續(xù)提升。公司重點拓展汽車電子、光伏、儲能、風能等行業(yè)的TOP客戶，在各領(lǐng)域國內(nèi)和國外TOP客戶端快速打開局面，與SMA、SOLAREDGE等客戶持續(xù)擴大合作，取得安波福、博格華納、聯(lián)合電子等客戶認證及訂單。同時，持續(xù)布局IGBT及SiC，搶占高端功率半導體市場份額。
新潔能三季度營收增長-26%，相比二季度的-13%，加劇下滑。但公司的IGBT產(chǎn)品持續(xù)放量，IGBT產(chǎn)品23H1營收占比從22H1的14.57%提升到24.07%。2023年H1光伏儲能行業(yè)需求有所減弱，公司擴展了變頻、小家電、工業(yè)自動化、汽車等應用領(lǐng)域，推動公司IGBT產(chǎn)品2023年H1營收同比增長45.43%。
功率器件相關(guān)公司都在不斷加大IGBT、SIC等產(chǎn)品布局，持續(xù)開拓新的應用領(lǐng)域，短期產(chǎn)品和市場結(jié)構(gòu)性的升級，對于營收是好事，但行業(yè)競爭逐漸加劇，相關(guān)公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)達到歷史高位，未來要持續(xù)關(guān)注毛利率的變化。
②CMOS傳感器庫存出清，高端新品陸續(xù)量產(chǎn)交付
韋爾股份三季度營收同比增長44%，三季度末去庫存效果顯著，歷史庫存去化已基本完成，公司5000萬像素以上圖像傳感器新品OV50H在2023年第三季度量產(chǎn)交付，應用于汽車及手機領(lǐng)域的圖像傳感器業(yè)務(wù)，隨著新產(chǎn)品的推出，整體市場份額不斷提升，收入增長明顯。
格科微三季度營收同比增長1%，相比二季度增長-30%，改善非常明顯。公司高像素產(chǎn)品需求提升，目前通線產(chǎn)品為800萬像素產(chǎn)品，3200萬像素產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，5000萬像素產(chǎn)品正在客戶驗證中，公司有信心本年內(nèi)拿到訂單。
CMOS傳感器相關(guān)公司三季度業(yè)績表現(xiàn)均比較優(yōu)異，三季度去庫存效果顯著，隨著新品持續(xù)高端化，相關(guān)公司業(yè)績大幅增長或改善，當然華為等本土消費電子終端的結(jié)構(gòu)性回暖也是非常重要的因素。
IC制造、封測行業(yè)
過去四個季度，IC制造和封測行業(yè)的營收表現(xiàn)基本同步，IC制造行業(yè)單季營收同比增速分別為：12%、-18%、-16%、-11%，IC封測行業(yè)單季營收同比增速分別為： 6%、-18%、-7%、-1%，均邊際改善。
2023年三季度，元器件廠商的庫存普遍處于持續(xù)出清階段，消費電子因為本輪下行時間最早，相關(guān)公司的庫存出清相對快些，而泛工業(yè)類電子下行時間較短，庫存出清相對慢些。
晶圓代工廠中芯國際、華虹半導體三季度的營收指引同比增速分別為：-14%、-8%；封測廠長電科技、通富微電三季度的營收同比增長分別為：-10%、4%。頭部制造封測公司三季度營收增速基本仍然維持負增長，但是出現(xiàn)邊際改善的現(xiàn)象。
根據(jù)過往統(tǒng)計數(shù)據(jù)規(guī)律，IC制造封測行業(yè)相比元器件行業(yè)（尤其是數(shù)字芯片），營收表現(xiàn)要滯后半年左右，以此判斷，預計2024年Q1，IC制造封測行業(yè)營收增速將反轉(zhuǎn)向上。
半導體材料行業(yè)
半導體材料行業(yè)過去四個季度單季營收同比增速分別為：5%、0%、-1%、6%，三季度增速相對改善。行業(yè)頭部公司因為主營業(yè)務(wù)差別較大，業(yè)績比較分化。
滬硅產(chǎn)業(yè)三季度營收同比增速-14%，相比二季度的-10%，繼續(xù)下滑。公司在投資者關(guān)系活動中表示：目前量價情況看，還在企穩(wěn)的過程中，行業(yè)尚未完全恢復。硅片屬于行業(yè)的比較前端，會有一個滯后的效應。公司300mm產(chǎn)品毛利仍保持穩(wěn)定水平，主要是取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，主要應用還是存儲產(chǎn)品和邏輯產(chǎn)品。200mm產(chǎn)品的毛利有所下降，國內(nèi)新傲科技的變動幅度小于芬蘭Okmetic。
另外，立昂微的半導體硅片業(yè)務(wù)2023年上半年也出現(xiàn)了一定程度的下滑，同比增速-18.5%。
雅克科技三季度營收同比增速10%，與二季度，相對穩(wěn)定。公司電子材料業(yè)務(wù)全方位布局，包括前驅(qū)體、光刻膠、電子特氣、硅微粉等。從2023年H1的營收結(jié)構(gòu)看，公司光刻膠、電子特氣、硅微粉業(yè)務(wù)營收增速受下游客戶需求影響，均負增長，而同期半導體化學材料業(yè)務(wù)增長47.5%。
江豐電子三季度營收同比增速9%，受到半導體設(shè)備零部件國產(chǎn)替代加速推動，相比二季度6%的增速，業(yè)績表現(xiàn)相對穩(wěn)定。公司主營超高純靶材，半導體用超高純金屬濺射靶材全面覆蓋了先進制程、成熟制程和特色工藝領(lǐng)域，在全球晶圓制造濺射靶材市場份額排名第二，上半年公司超高純靶材營收同比增長18.2%。
康強電子主營引線框架和鍵合絲，三季度營收同比增速24%，相比二季度的-7%，大幅轉(zhuǎn)正。
半年報中引線框架占公司產(chǎn)品接近六成左右，其中蝕刻引線框架占框架產(chǎn)品的20%。目前功率器件框架占公司沖壓引線框架銷售的31%，所以功率器件的市場需求對公司業(yè)績影響較大。公司總的業(yè)績趨勢跟封測行業(yè)景氣度強相關(guān)。
半導體設(shè)備行業(yè)
半導體設(shè)備行業(yè)過去四個季度單季營收同比增速分別為：41%、43%、22%、22%。具體來看，前道和后道設(shè)備營收增速延續(xù)了上半年的分化，前道晶圓制造設(shè)備公司的業(yè)績表現(xiàn)遠好于后道封測設(shè)備。2023年三季度，晶圓制造設(shè)備行業(yè)營收增速32%，雖然相對二季度的36%有所下滑，但是絕對值仍然很高；而封裝設(shè)備和封測設(shè)備行業(yè)2023年三季度營收增速卻為-25%、-29%，內(nèi)部行業(yè)分化明顯。
北方華創(chuàng)三季度營收同比增速35%，基本與二季度持平。公司的電子工藝裝備收入前三季度129億元，同比增長63.43%，拉動整體營業(yè)收入增加。北方華創(chuàng)當前在手訂單充足，其三季報的合同負債仍在不斷創(chuàng)新高，從二季報的85.86億元增長至二季報的93.8億元。
中微公司三季度營收同比增速41%，相比二季度的27%，呈加速態(tài)勢。公司主營刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備，其中刻蝕設(shè)備三季度營收同比增長63.5%，MOCVD設(shè)備體量較小，三季度營收同比增長-25%。公司目前總體訂單充裕，三季報合同負債下滑主要是因為收入確認快速以及信用證和付款節(jié)點變化的影響。
盛美上海三季度營收同比增速29%，相比二季度的34%，相對持平。公司的半導體清洗設(shè)備延續(xù)快速增長態(tài)勢，電鍍、立式爐管、無應力拋銅等新品市場開發(fā)取得顯著成效，銷量持續(xù)快速增長。公司在穩(wěn)固清洗設(shè)備國內(nèi)龍頭地位的同時，積極布局涂膠顯影、PECVD設(shè)備，完善產(chǎn)業(yè)布局，其中首臺ArF涂膠顯影設(shè)備UltraLITH已經(jīng)正式出機，同時將于2023年推出I-line型號設(shè)備，并且開始著手研發(fā)KrF型號設(shè)備。
EDA行業(yè)
EDA行業(yè)過去四個季度單季營收同比增速分別為：56%、64%、45%、15%，行業(yè)增速呈現(xiàn)放緩態(tài)勢，其中華大九天三季度的營收同比增速僅為8%，相比二季度的45%，增速明顯放緩；概倫電子三季度的營收同比增速僅為14%，相比二季度的26%，亦呈放緩態(tài)勢。
雖然EDA作為工具類產(chǎn)品，受下游客戶業(yè)績波動影響相對較小，但是半導體市場需求的持續(xù)下滑以及一級市場半導體行業(yè)融資下滑影響，已經(jīng)慢慢體現(xiàn)在EDA公司的業(yè)績上。
目前本土EDA公司的產(chǎn)品與國外巨頭差距仍然較大。
- EDA工具鏈方面，Cadence、Synopsy、西門子EDA三巨頭已實現(xiàn)了40個細分領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋,而國產(chǎn)最大的華大九天目前只覆蓋了40%，其他國產(chǎn)廠商的產(chǎn)品則多為點工具，特定領(lǐng)域的全流程產(chǎn)品都還無法提供。
- 先進工藝方面，華大九天是本土廠商唯一能夠提供模擬電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)的公司，其電路仿真工具支持5nm量產(chǎn)工藝制程，其他模擬電路設(shè)計EDA工具支持28nm制程。思爾芯主要聚焦數(shù)字芯片的前端驗證，其相關(guān)EDA產(chǎn)品能做到支持10nm。而相較之下，國外三巨頭已經(jīng)達到2nm。
下載ECAD模型
