長電科技完整封裝解決方案助力智能駕駛應用全面落地

長電科技作為全球領先的集成電路成品制造和技術(shù)服務提供商，在先進封裝領域深耕多年，可為自動駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測試解決方案和配套產(chǎn)能。隨著L3級別及以上的自動駕駛技術(shù)日趨成熟，汽車智能化市場全面進入2.0時代。長電科技將持續(xù)為智能駕駛領域客戶及整個產(chǎn)業(yè)提供強有力的技術(shù)支持與服務。

目前主流的汽車自動駕駛方案分為2種，即以激光雷達為核心的多傳感器融合方案，和以攝像頭為主的純視覺方案。激光雷達測量精度高、范圍廣、安全性高，即使在惡劣環(huán)境下，也能較準確地感知周圍信息，因此被多數(shù)車企采納。據(jù)統(tǒng)計，目前有超過80%的國內(nèi)智駕車企采用此方案；但是，其算法迭代速度相對較長。純視覺方案主要通過攝像頭采集信息，成本較低；在模型運算中，也因涉及傳感器較少，算法迭代速度快，從而成為目前自動駕駛的另一主流方案。

智能汽車的核心是通過對數(shù)據(jù)進行采集、傳輸、存儲、處理、仿真、訓練、驗證、部署等一系列步驟閉環(huán)來實現(xiàn)的。這一過程涉及大量不同種類的芯片，每類芯片也根據(jù)其不同的功能等要求需要專業(yè)化的芯片封裝技術(shù)。汽車常見的主要模塊及其對應的芯片封裝形式如下圖所示。

智能駕駛經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)形成包括車輛制造商、軟件開發(fā)商、硬件供應商、數(shù)據(jù)處理公司、通信服務提供商等多個參與者構(gòu)成的完整生態(tài)圈。每個參與者都扮演著不可或缺的角色，共同推動智能駕駛技術(shù)的發(fā)展和應用。

長電科技處在智能駕駛生態(tài)圈的核心，并在各環(huán)節(jié)中發(fā)揮重要的作用，尤其在智能駕駛傳感器以及高性能計算領域與全球主流客戶開展密切合作，擁有多年豐富的車規(guī)芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗。2023年，長電科技汽車業(yè)務營收超過20億人民幣，在營收規(guī)模及技術(shù)能力方面居業(yè)內(nèi)領先地位。長電科技可以提供一站式車規(guī)級芯片封測解決方案，包括QFP、QFN、BGA等傳統(tǒng)封裝，和FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先進封裝，全面支持智能運算處理器的高算力、高可靠性、高集成度和高帶寬要求。另外，針對云端訓練大模型過程中的高能耗問題，長電科技也為業(yè)內(nèi)領先的電源供應商提供了定制化的封裝解決方案，在電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱等方面實現(xiàn)進一步提升。

通過與晶圓廠、整車廠、一級供應商和芯片設計公司緊密合作，長電科技已實現(xiàn)各類主流車規(guī)產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。目前，全球已有數(shù)百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的全自動駕駛芯片。為滿足自動駕駛持續(xù)快速增長的需求，公司正全力加速上海臨港車規(guī)級芯片成品制造基地建設，計劃于2025年建成并投入使用。同時，長電科技在封裝協(xié)同設計仿真、封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試等方面給予客戶高效的技術(shù)支持，并且持續(xù)與相關(guān)產(chǎn)品頭部企業(yè)合作開發(fā)新的解決方案并實現(xiàn)快速量產(chǎn)落地。

長電科技汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理鄭剛表示：“公司始終秉持以客戶為中心的服務理念，關(guān)注客戶的實際需求，提供全方位的服務支持。我們承諾為客戶提供高品質(zhì)、高效率、低成本的解決方案，為自動駕駛行業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級做出重要貢獻的同時，助力客戶在汽車智能化領域取得更大的成功！”