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佐思汽研發(fā)布《2024年汽車(chē)智能座艙平臺(tái)配置策略及行業(yè)研究報(bào)告》。
根據(jù)演進(jìn)趨勢(shì)以及功能，座艙平臺(tái)逐漸演化為純智能座艙、座艙集成其他域、艙泊一體、艙行泊一體、艙駕一體中央計(jì)算平臺(tái)等技術(shù)路徑，OEM主機(jī)廠和Tier1正積極布局。
2024年以來(lái)智能座艙平臺(tái)（分類(lèi)型）方案布局情況
來(lái)源：佐思汽研《2024年汽車(chē)智能座艙平臺(tái)配置策略及行業(yè)研究報(bào)告》
智能座艙平臺(tái)（分類(lèi)型）方案布局策略
01、艙泊一體：中低配車(chē)型首選，2024年開(kāi)始有望量產(chǎn)加速
艙泊一體是將泊車(chē)功能融合到座艙，能省掉泊車(chē)控制器的硬件成本。因此，主機(jī)廠從用戶(hù)體驗(yàn)和成本優(yōu)化的角度去考慮，中低配車(chē)型是該方案主要布局市場(chǎng)。
2024年，在大算力座艙SoC產(chǎn)品以及多攝像頭等硬件支持下，博世、偉世通、德賽西威、華陽(yáng)通用、北斗智聯(lián)、億咖通、遠(yuǎn)峰科技等多家主流智能座艙解決方案供應(yīng)商紛紛推出了相關(guān)艙泊一體方案。
大部分艙泊一體方案主要是基于單顆座艙SoC芯片實(shí)現(xiàn)智能座艙與泊車(chē)功能驅(qū)動(dòng)，高通8255、高通8295等成為艙泊一體主要單SoC方案首選芯片，基于該芯片平臺(tái)的產(chǎn)品能夠增強(qiáng)系統(tǒng)協(xié)同，提升系統(tǒng)性能，可更充分挖掘和實(shí)現(xiàn)跨域融合、主動(dòng)智能、多模態(tài)交互等功能。
02、艙行泊一體：降本增效性能最優(yōu)解，艙內(nèi)融合L2級(jí)ADAS功能
艙行泊一體是將座艙功能域集成行車(chē)及泊車(chē)功能，但行車(chē)目前主要集成的是L2級(jí)及以下輔助駕駛功能。因此，該方案主要適用于搭載L2級(jí) ADAS功能的中低配車(chē)型為主。高配或頂配車(chē)型仍會(huì)優(yōu)先搭載獨(dú)立的行車(chē)控制單元，對(duì)算力、功能安全等級(jí)等要求更高，融合到座艙內(nèi)難度較大。
2024年3月上市的零跑C10車(chē)型，基于最新的四葉草中央集成式電子電氣架構(gòu)，在標(biāo)配版和中配版上，以1顆SoC芯片（高通8295/8155）+1顆MCU芯片（NXP S32G），基于QNX Hypervisor驅(qū)動(dòng)QNX+Android+Linux+RTOS等多系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)座艙和智駕深度融合，實(shí)現(xiàn)ACC等L2級(jí)智駕，儀表、信息娛樂(lè)、音效，功放、環(huán)視、疲勞監(jiān)測(cè)、整車(chē)、車(chē)身、網(wǎng)關(guān)等多種功能。
03、艙駕一體（中央計(jì)算平臺(tái)）：高階智駕融合座艙，實(shí)現(xiàn)One Box+統(tǒng)一整車(chē)OS平臺(tái)，最快2025年落地
艙駕一體中央計(jì)算平臺(tái)致力于實(shí)現(xiàn)One Box、One Board、One Chip（包含多SoC片間級(jí)聯(lián)），其中One Chip被普遍認(rèn)為是艙駕融合的“終極方案”，即在單芯片上同時(shí)運(yùn)行智駕域和智艙域。
目前，多家供應(yīng)商或主機(jī)廠宣布了單芯片下一代艙駕一體布局，但略有差異。
其中博世、車(chē)聯(lián)天下、暢行智駕、航盛電子、華陽(yáng)通用、卓馭科技、北斗智聯(lián)、鎂佳科技等主流座艙Tier1供應(yīng)商紛紛宣布打造基于高通驍龍Snapdragon Ride? Flex 8775的艙駕一體方案，部分供應(yīng)商甚至實(shí)現(xiàn)軟硬一體化艙駕融合產(chǎn)品布局，瞄準(zhǔn)了主機(jī)廠在智能化上降本的訴求。
中科創(chuàng)達(dá)旗下暢行智駕基于高通Snapdragon Ride? Flex SoC打造的單SoC艙駕融合解決方案RazorDCX Tarkine，通過(guò)搭載中科創(chuàng)達(dá)的滴水OS艙駕融合系統(tǒng)，支持貫穿式8K分辨率長(zhǎng)屏，展示全場(chǎng)景、沉浸式、全3D界面，可實(shí)現(xiàn)360環(huán)視、駕駛員監(jiān)測(cè)、游戲影音娛樂(lè)、互聯(lián)等座艙功能，同時(shí)還可支持自動(dòng)泊車(chē)、L2++高速及城區(qū)智能駕駛功能，計(jì)劃2024-2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2024年，德賽西威、小鵬、理想、極氪、極越、比亞迪、小米等主機(jī)廠為主宣布將基于英偉達(dá)Thor打造艙駕一體產(chǎn)品，可為L(zhǎng)4以上高級(jí)別自動(dòng)駕駛提供“艙駕一體”技術(shù)解決方案，并通過(guò)系統(tǒng)化整合實(shí)現(xiàn)軟硬件全面打通，縮短開(kāi)發(fā)周期，顯著降本提效。
2024年英偉達(dá)GTC大會(huì)上，英偉達(dá)宣布比亞迪將采用英偉達(dá)下一代智能汽車(chē)芯片Thor，預(yù)計(jì)將用于比亞迪最新發(fā)布的璇璣架構(gòu)中的中央大腦內(nèi)，實(shí)現(xiàn)艙駕一體布局，同時(shí)，兼容部署各類(lèi)AI模型。
除此，還有基于黑芝麻智能、芯馳科技等本土芯片的艙駕一體方案也在布局之中。2024年4月北京車(chē)展期間，伴隨著芯馳科技正式發(fā)布先鋒級(jí)中央處理器X9CC，由東軟睿馳打造的行業(yè)首個(gè)搭載X9CC芯片的中央計(jì)算單元X-Center 2.0也重磅亮相，該產(chǎn)品為車(chē)企提供了極具技術(shù)領(lǐng)先性與性?xún)r(jià)比的艙駕融合解決方案。X-Center 2.0通過(guò)X9CC一顆芯片覆蓋整車(chē)多樣化的智能化功能，提供40 TOPS AI算力、200 KDMIPS CPU算力、440 GFLOPS 3D渲染算力，支持麥克風(fēng)、音響、藍(lán)牙、4G網(wǎng)絡(luò)、語(yǔ)音視覺(jué)多模態(tài)交互等模塊。結(jié)合底層硬隔離設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)不同域之間的安全隔離和獨(dú)立運(yùn)行。
2024年4月，均聯(lián)智及（NESINEXT）與黑芝麻智能合作發(fā)布了基于黑芝麻智能汽車(chē)跨域計(jì)算芯片武當(dāng)C1296開(kāi)發(fā)的CoreFusion艙駕一體軟件開(kāi)放平臺(tái)，為開(kāi)發(fā)者提供高效的操作系統(tǒng)級(jí)軟件底座、開(kāi)發(fā)工具鏈及完備的生態(tài)。
可以看到，各大供應(yīng)商和主機(jī)廠已加速布局單芯片的艙駕一體方案，預(yù)計(jì)最快2025年實(shí)現(xiàn)落地量產(chǎn)。
04、高端座艙AI方案：運(yùn)行艙內(nèi)AI大模型，實(shí)現(xiàn)4K/8K高清顯示、3D沉浸式等高性能體驗(yàn)
隨著生成式AI、4K/8K高清顯示、3D沉浸式體驗(yàn)、多模態(tài)交互、多場(chǎng)景融合等不斷上車(chē)，更高算力、高性能座艙平臺(tái)需求持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是高端車(chē)型市場(chǎng)，其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也更加激烈。
2023年開(kāi)始，AI大模型大行其道，無(wú)論是造車(chē)新勢(shì)力還是傳統(tǒng)主機(jī)廠，紛紛將其引入座艙之中，AI大模型打造未來(lái)座艙成為當(dāng)前主流發(fā)展趨勢(shì)。
而從算力層面來(lái)看，現(xiàn)階段智能汽車(chē)座艙依賴(lài)于云端AI，雖然可以跑1000億參數(shù)以上的大模型，但在車(chē)端側(cè)目前只有10億參數(shù)甚至更少，性能水平仍顯不足。
現(xiàn)階段主機(jī)廠座艙平臺(tái)AI大模型部署
來(lái)源：佐思汽研《2024年汽車(chē)智能座艙平臺(tái)配置策略及行業(yè)研究報(bào)告》
考慮到云端大模型受制于隱私安全、延遲、穩(wěn)定性、成本等問(wèn)題，大模型使用過(guò)程中一部分計(jì)算和存儲(chǔ)需要由車(chē)端計(jì)算資源完成，因此需要車(chē)端側(cè)AI大模型的加入。未來(lái)的智能座艙中，需要支持70億參數(shù)以上的AI大語(yǔ)言模型，來(lái)實(shí)現(xiàn)端側(cè)強(qiáng)智能。此外，還將擁有全時(shí)在線的大模型車(chē)內(nèi)助手，全場(chǎng)景多模態(tài)交互等性能體驗(yàn)，這些都對(duì)智能座艙平臺(tái)提出更高的要求。
2024年，多家主機(jī)廠開(kāi)始布局端側(cè)大模型上車(chē)，如何匹配端側(cè)大模型的能力，將成為接下來(lái)新型智能座艙平臺(tái)重點(diǎn)發(fā)展方向之一。北斗智聯(lián)、億咖通、上海銳承等供應(yīng)商紛紛推出具備高AI性能的座艙方案產(chǎn)品。
2024年4月，北斗智聯(lián)宣布基于聯(lián)發(fā)科3nm芯片MT8678打造MARS06座艙方案產(chǎn)品，可支持端側(cè)運(yùn)行 130 億參數(shù)的 AI 大語(yǔ)言模型，在性能、多媒體、安全技術(shù)設(shè)施、音視頻處理能力、端側(cè)AI大模型等方面都有出色表現(xiàn)，能夠滿(mǎn)足智能汽車(chē)對(duì)信息娛樂(lè)和智能駕駛輔助系統(tǒng)的需求，為駕乘人員帶來(lái)更安全、更舒適、更智能的出行體驗(yàn)。
而基于聯(lián)發(fā)科4nm次旗艦芯片的CT-Y1芯片座艙方案產(chǎn)品，支持70億參數(shù)大模型，1s以?xún)?nèi)AI圖像生成，支持多達(dá)12個(gè)攝像頭，最高可達(dá)3200萬(wàn)像素，還同時(shí)支持多屏異顯，并內(nèi)置5G。
2024年3月，億咖通發(fā)布了喬戈里智能座艙計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品，其采用旗艦級(jí)4nm手機(jī)芯片高通驍龍8 Gen3，搭載Flyme Auto+WiFi 7系統(tǒng)，其混合式端側(cè)AI達(dá)到60 TOPS，支持高達(dá)100億參數(shù)大模型平臺(tái)運(yùn)行、同時(shí)至高支持8K顯示，硬件支持光線追蹤技術(shù)等，能提供極致的手&車(chē)互聯(lián)體驗(yàn)。
另外，2024年，東軟集團(tuán)、安波福、德賽西威、哈曼等供應(yīng)商的基于高通8295的高性能座艙平臺(tái)產(chǎn)品已搭載極越、吉利銀河、極氪、理想、小米，奔馳等主機(jī)廠車(chē)型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其AI算力達(dá)30TOPS（高性能版達(dá)60TOPS），采用雙NPU架構(gòu)，可以有效提升大模型運(yùn)算的速度和性能，助力端側(cè)AI大模型等高效運(yùn)轉(zhuǎn)。
此外，基于三星V920、Intel以及高通消費(fèi)級(jí)芯片等純座艙平臺(tái)方案產(chǎn)品也將陸續(xù)在2024-2025年量產(chǎn)，屆時(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。
主流的下一代座艙平臺(tái)供應(yīng)商布局：高算力、重AI、靈活可定制
高通8255座艙平臺(tái)解決方案：2024爆發(fā)性布局，或?yàn)橄乱淮髁魃宪?chē)方案
從供應(yīng)商布局角度來(lái)看，高通依然是市場(chǎng)主要布局產(chǎn)品，以高通8295和高通8255為主。尤其是高通8255產(chǎn)品，在高通大力推薦下，原來(lái)做8295智能座艙的OEM很多都開(kāi)始了解8255，不過(guò)SA8255性能低于SA8295，特別是GPU性能。CPU方面也略低于SA8295，但AI方面最高可達(dá)48TOPS，價(jià)格明顯低于8295。
2024年開(kāi)始，多家主流Tier1企業(yè)紛紛推出了其基于高通8255芯片的座艙平臺(tái)產(chǎn)品，定位為高通8155升級(jí)版本，可直接承接高通8155座艙系統(tǒng)生態(tài)，縮短上車(chē)開(kāi)發(fā)周期。同時(shí)，基于8255高算力等高性能，還可實(shí)現(xiàn)艙泊一體等座艙融合方案，預(yù)計(jì)2024-2025年，高通8255座艙平臺(tái)產(chǎn)品有望繼承高通8155市場(chǎng)，成為市場(chǎng)主流方案。
主要供應(yīng)商基于高通8255座艙平臺(tái)解決方案
來(lái)源：佐思汽研《2024年汽車(chē)智能座艙平臺(tái)配置策略及行業(yè)研究報(bào)告》
三星V920平臺(tái)方案：哈曼、偉世通等國(guó)外Tier1布局為主，現(xiàn)代首搭量產(chǎn)上車(chē)
2024年，哈曼推出最新Ready Upgrade Advanced座艙域控制器，其為高端車(chē)型或想為現(xiàn)有車(chē)輛增加更多顯示屏、更豐富安全功能以及互聯(lián)服務(wù)的汽車(chē)廠商提供了優(yōu)化的解決方案。通過(guò)全新的三星Exynos處理器提供卓越的車(chē)內(nèi)體驗(yàn)，并引入哈曼Ignite Store應(yīng)用商店和第三方應(yīng)用提供按需訪問(wèn)的新功能和服務(wù)能力。同時(shí)，哈曼還與TE Connectivity合作，通過(guò)專(zhuān)利的NET-AX+模塊化混合連接器，實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)便的硬件可升級(jí)性。
AMD V2000A平臺(tái)方案：打造桌面級(jí)（PC）性能的極致座艙
億咖通打造馬卡魯（ECARXMakalu）計(jì)算平臺(tái)，基于AMD銳龍嵌入式V2000處理器以及Radeon RX6600系列GPU打造，搭載億咖通云山跨域系統(tǒng)，可提供主機(jī)游戲級(jí)的圖形圖像渲染能力，并支持桌面級(jí)計(jì)算平臺(tái)的最新圖形處理接口及虛幻引擎5，可實(shí)現(xiàn)3D環(huán)境實(shí)時(shí)渲染以及7.X.4全景空間音頻，全面賦能合作伙伴打造全場(chǎng)景3D沉浸式座艙功能，為下一代智能座艙產(chǎn)品提供完整的軟硬能力底座，將于2024年搭載Smart車(chē)型量產(chǎn)。
