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2024年6月26日，IPF2024第二屆碳化硅功率器件制造與應用測試大會暨化合物半導體產業(yè)高峰論壇在無錫江錫山區(qū)舉行。本次大會由InSemi Research、錫山經開區(qū)集成電路產業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦，邀請超過50位產業(yè)領袖，安排超過50場演講，出席的成員包括錫山區(qū)、錫山經濟技術開發(fā)區(qū)等相關部門和板塊的主要負責同志，以及來自碳化硅襯底、外延、晶圓制造、器件設計、模組、下游應用、設備材料零部件等全產業(yè)鏈的企業(yè)家和產業(yè)同仁，旨在為大家提供了一個企業(yè)家、產業(yè)專家和業(yè)界同仁能夠深入交流合作的良好平臺。
下午1點30分，大會準時開始。由錫山區(qū)委副書記、區(qū)長顧文浩先生歡迎致辭，顧區(qū)長表示此次大會既是對國內功率半導體，特別是碳化硅產業(yè)鏈上下游交流合作的有效促進，同時也將為錫山集成電路產業(yè)發(fā)展帶來新的機遇，增添新的動能。以此次大會為契機，進一步強化項目+企業(yè)的核心驅動，聚焦設計+裝備+材料的發(fā)展方向，優(yōu)化園區(qū)+基金+機構的發(fā)展模式，匯聚集成電路領域產學研用優(yōu)質資源，集中力量、集聚資源、集成政策，打造最優(yōu)產業(yè)生態(tài)。
圖 | 錫山區(qū)委副書記、區(qū)長顧文浩
中國科學院院士、武漢大學教授、阿基米德首席科學家劉勝院士也通過視頻向大會參與者致辭。劉院士表示碳化硅器件正推動電力電子系統(tǒng)向更高效率和更高功率密度的方向發(fā)展，在這一進程中，封裝技術至關重要，要實現封裝技術的突破，我們需將基礎理論和應用研究緊密結合，共同解決一系列關鍵的科學和工程問題，這需要整個產業(yè)鏈，從材料到裝備，從芯片到模組再到應用的協(xié)同合作。
歡迎致辭結束，由各大企業(yè)領袖分享了基于碳化硅主題的干貨。意法半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平先生分享了《碳化硅為可持續(xù)創(chuàng)新賦能》的主題。強調了碳化硅在電動車、可再生能源等領域會有非常大的發(fā)展。同時也提到目前碳化硅應用的幾個優(yōu)勢：比如可以減少功率的損耗，可以承受更高的電壓、更高的開關速度，具有更高的功率密度，可以把整個應用的器件做的更緊湊，能夠在更高的溫度里面跑更好的性能。
圖 | 意法半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平
芯聯(lián)動力董事長袁鋒先生分享了《以應用為牽引，在SiC上做長板》的主題，以應用為牽引幫助中國的客戶能做這里面的長板，用技術創(chuàng)新去做降本，強出全球競爭力。
圖 | 芯聯(lián)動力董事長袁鋒
復旦大學特聘教授、清純半導體董事長張清純分享了《碳化硅器件前沿技術進展》的主題，談到產業(yè)的現狀、碳化硅做主驅的器件技術進展以及碳化硅的技術發(fā)展趨勢。
圖 | 復旦大學特聘教授、清純半導體董事長張清純
晶瑞電子材料總經理盛永江先生，給我們分享了《8 英寸 SiC 襯底產業(yè)化進展》，非常自豪的表明了過去兩年干得兩件大事：一個是品質大幅提升；第二個是把國外的襯底價格給打下來，差不多降了40%。
圖 | 晶瑞電子材料總經理盛永江
中車科學家、功率半導體與集成技術全國重點實驗室副主任、西南交通大學集成電路學院副院長劉國友先生分享了《軌道交通SiC器件技術研究和主要的技術挑戰(zhàn)》的主題，闡述了軌道交通高壓碳化硅器件的技術研究現狀和未來的需求，對軌道交通來說，更加迫切的應該是開發(fā)高壓碳化硅IGBT，來實現更高能效的牽引系統(tǒng)，這里面面臨著很多的材料、制造、封裝層面上的技術挑戰(zhàn)，需要全產業(yè)鏈上下游的共同努力。
圖 | 中車科學家、功率半導體與集成技術全國重點實驗室副主任、西南交通大學集成電路學院副院長劉國友
此外，在主題分享間隙，大會還舉辦了中韓/中新平臺簽約儀式、復旦大學集成電路校友會產業(yè)合作委員會揭牌儀式、企業(yè)項目進駐儀式以及長三角工業(yè)芯谷正式開園儀式。
圖 | 中韓/中新平臺簽約儀式
無錫市產業(yè)創(chuàng)新研究院、錫山開發(fā)區(qū)分別與韓國電通院、新加坡國立大學合作平臺簽約。突破性技術成果有賴于強有力的科技創(chuàng)新平臺，無錫市產業(yè)創(chuàng)新研究院搭建企業(yè)主體地位和政府推動服務兩個作用的聚合橋梁，打造兼具創(chuàng)新活力、組織效力、實踐動力的綜合性科技創(chuàng)新平臺，為產業(yè)創(chuàng)新提供科技動力。
圖 | 復旦大學集成電路校友會產業(yè)合作委員會揭牌儀式
復旦大學為中國的碳化硅行業(yè)輸送了大量人才，撐起碳化硅行業(yè)半壁江山。復旦大學集成電路校友會，其宗旨是搭建學校、校友與社會、產業(yè)、創(chuàng)新、資本之間的橋梁。產業(yè)合作委員會由葉甜春會長發(fā)起，目標是：促進產業(yè)鏈上下游合作交流，面向產業(yè)需求推動合作創(chuàng)新，提升校友在產業(yè)鏈的影響力。
圖 | 企業(yè)項目進駐儀式
長三角工業(yè)芯谷作為無錫市重點打造的專業(yè)園區(qū)，已吸引了一批企業(yè)家、創(chuàng)業(yè)者投資興業(yè)。本次又有8家即將入駐芯谷的企業(yè)：江蘇華郢智能技術有限公司、無錫艾爾索德科技有限公司、無錫創(chuàng)感微傳感技術有限公司、無錫華芯創(chuàng)科技有限公司、無錫卓盛微電子技術有限公司、萊因精密技術（無錫）有限公司、普敏半導體科技有限公司、無錫安耐憶科技有限公司。
圖 | 長三角工業(yè)芯谷正式開園儀式
錫山區(qū)堅定不移走產業(yè)集群加特色專業(yè)園區(qū)發(fā)展之路，聚焦四新四強產業(yè)集群，統(tǒng)籌推進園區(qū)載體建設，項目引進，努力打造優(yōu)勢明顯，特色鮮明的產業(yè)生態(tài)。方力書記、顧文浩區(qū)長、言國強主席、葛敏副書記、張琳部長、錢斌常委宣布長三角工業(yè)芯谷的正式開園，這既是錫山區(qū)專業(yè)園區(qū)建設的又一重要里程碑，也標志著錫山區(qū)集成電路產業(yè)的集群化發(fā)展邁入全新的階段。
最后的圓桌論壇環(huán)節(jié)探討"破卷出新，國產碳化硅潛力與新業(yè)態(tài)"更是將首日大會推向了高潮。
圖 | 主持人清純半導體董事長張清純、晶能微CEO潘運濱、中電化合物總經理潘堯波、泰科天潤董事長陳彤、瞻芯電子首席營銷官吳迅、?？瓢雽w董事長夏玉山、北方華創(chuàng)化合物半導體事業(yè)部總經理李仕群
如何破卷出新？清純半導體董事長張清純總結為：一是需要上下游協(xié)同；二則是企業(yè)內部需要技術創(chuàng)新、管理創(chuàng)新，協(xié)同創(chuàng)新；三是兼并整合應對行業(yè)出現的分化和洗牌，形成行業(yè)龍頭；四是走向國際化，技術、產能出海應對內卷，但同時保持克制，以防沖擊別國生產企業(yè)，拋棄只有我贏你輸的極端思維，雙贏局面才是可持續(xù)和良性持久的。
至此，IPF2024第二屆碳化硅功率器件制造與應用測試大會暨化合物半導體產業(yè)高峰論壇首日活動圓滿結束！
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