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7月26日消息，美國(guó)商務(wù)部宣布同全球龍頭OSAT企業(yè)Amkor安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），美國(guó)政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向Amkor授予至多4億美元直接資金資助和2億美元貸款。另外，基于先進(jìn)封裝在當(dāng)代芯片行業(yè)發(fā)揮的重要作用，美國(guó)還另設(shè)16億美元資金，以加大投資先進(jìn)封裝技術(shù)。
芯片法案4億美元補(bǔ)貼敲定！Amkor在多地?cái)U(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
據(jù)美國(guó)政府官方消息，這筆擬議的資金將支持Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的一個(gè)綠地項(xiàng)目投資約20億美元和2,000個(gè)工作崗位。此外，安靠計(jì)劃向財(cái)政部申請(qǐng)投資稅收抵免，最高可覆蓋其符合條件的資本支出的 25%。除了擬議的4億美元的直接資金外，《芯片與科學(xué)法案》計(jì)劃辦公室還將根據(jù)PMT向 Amkor 提供約2億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學(xué)法案》規(guī)定的750億美元貸款授權(quán)的一部分。
目前，全球芯片封裝市場(chǎng)的領(lǐng)先者主要包括臺(tái)積電、日月光、Amkor、三星、英特爾、長(zhǎng)電科技等。從地理位置看，上述封測(cè)廠商大部分位于亞太區(qū)，僅有Amkor總部在美國(guó)。
據(jù)悉，Amkor在亞利桑那州的新工廠將成為美國(guó)同類工廠中規(guī)模最大的。該對(duì)于該廠建設(shè)，Amkor稱該先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)施將為世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體提供完整的端到端先進(jìn)封裝，用于高性能計(jì)算、人工智能、通信和汽車終端市場(chǎng)。并且，其先進(jìn)封裝技術(shù)如2.5D技術(shù)和其他下一代技術(shù)將被采用其中。行業(yè)消息顯示，該公司的2.5D技術(shù)是人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用的基礎(chǔ)，因?yàn)樗侵圃靾D形處理單元（“GPU”）和其他人工智能芯片的最后一步。
Amkor官方消息顯示，自 2016 年以來，Amkor 一直在進(jìn)行基板上芯片 (CoS) 的大批量生產(chǎn) (HVM)，并且自2019年以來，也在大批量生產(chǎn)晶圓上芯片 (CoW)。目前，機(jī)遇行業(yè)不斷發(fā)展的需求，Amkor 正在將其 2.5D TSV 生產(chǎn)能力提高兩倍，Amkor目前進(jìn)行的該輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將于今年第四季度完成。
另外值得注意的是，Amkor與蘋果的戰(zhàn)略合作已經(jīng)持續(xù)了十多年，特別是在封裝芯片方面，廣泛應(yīng)用于蘋果的各類產(chǎn)品。去年年末，蘋果公司已通過其官方網(wǎng)站宣布，將成為半導(dǎo)體封裝大廠Amkor位于美國(guó)亞利桑那州Peoria新封測(cè)廠的第一個(gè)也是最大客戶。據(jù)悉，臺(tái)積電在亞利桑那州將建成Fab 21，蘋果也是其最大客戶之一。屆時(shí)，臺(tái)積電將為蘋果生產(chǎn)芯片，Amkor將為蘋果提供封裝服務(wù)，這將大大節(jié)省運(yùn)輸方面的成本。
Amkor近年來一直在擴(kuò)大其封裝市場(chǎng)上的投資，并通過收購(gòu)J-Devices和NANIUM S.A.兩家公司進(jìn)一步豐富了公司的產(chǎn)品線。據(jù)悉，Amkor并購(gòu)J-Device，除了為擴(kuò)大自身的市占，有一部分原因更是看中其在汽車晶片封測(cè)市場(chǎng)的地位，借重J-Device 再拓展安靠的事業(yè)版圖，J-Device此前在日本封裝測(cè)試（OAST）市占第一。而收購(gòu)NANIUM S.A.則是看重其WLP和WLFO封裝技術(shù)，并擴(kuò)大了生產(chǎn)規(guī)模和客戶群，同時(shí)將公司的業(yè)務(wù)拓展至歐洲市場(chǎng)。
今年4月，Amkor和英飛凌簽署合作協(xié)議，雙方計(jì)劃在葡萄牙波多（Porto）建立一座全新的封裝和測(cè)試中心，預(yù)計(jì)于2025年上半年投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉，Amkor位于葡萄牙波多的工廠將專注于半導(dǎo)體封裝、組裝與測(cè)試，未來將進(jìn)行擴(kuò)建，并建設(shè)無塵室生產(chǎn)線。而英飛凌將負(fù)責(zé)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)支持。英飛凌在波多已設(shè)有大型服務(wù)中心，目前擁有600多名員工。
今年1月，Amkor和晶圓代工廠 Globalfoundries（格芯）為雙方合作建設(shè)的安靠葡萄牙波爾圖工廠舉行剪彩儀式。格芯正在將其某些300mm生產(chǎn)線從德累斯頓工廠轉(zhuǎn)移到 Amkor 的波爾圖工廠（該工廠已通過 IATF16949 認(rèn)證），以建立歐洲首個(gè)大規(guī)模封測(cè)廠。該儀式將標(biāo)志著兩家公司之前宣布的合作關(guān)系正式啟動(dòng)，并強(qiáng)調(diào)合作打造半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的完整歐洲供應(yīng)鏈。
此外，去年10月，Amkor宣布在越南北寧隆重開業(yè)其最新工廠，并計(jì)劃在第四季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。次投資旨在將越南發(fā)展成為半導(dǎo)體后端工藝中心，進(jìn)一步鞏固Amkor在封裝行業(yè)的領(lǐng)先地位。為了確?？沙掷m(xù)增長(zhǎng)和競(jìng)爭(zhēng)力，Amkor計(jì)劃今年投資8億美元用于高科技封裝生產(chǎn)的新設(shè)備和技術(shù)。
芯片法案527億美元補(bǔ)貼已基本落地！美國(guó)另設(shè)16億美元支持先進(jìn)封裝
美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》于2022年8月頒布，計(jì)劃撥款超過527億美元資金，用于扶持美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展。其中390億美元作為直接撥款，補(bǔ)貼給半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商。據(jù)悉，截止目前為止，美國(guó)政府已向包括GlobalWafers America 、Rogue Valley Microdevices、Entegris、美光、三星、臺(tái)積電、英特爾、格芯、微芯科技、安靠科技10家相關(guān)企業(yè)提供優(yōu)惠政策。
7月17日，環(huán)球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 與美國(guó)商務(wù)部(US Department of Commerce) 已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片法案》，公司將獲得最高4 億美元的直接補(bǔ)助。環(huán)球晶指出，該補(bǔ)助將用于得州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市先進(jìn)硅晶圓廠的興建，將在美國(guó)生產(chǎn)全球最先進(jìn)的12英寸硅晶圓。對(duì)此，美國(guó)商務(wù)部也表示，計(jì)劃中的補(bǔ)貼將支持環(huán)球晶在得州與密蘇里州的40億美元投資計(jì)劃，用于建設(shè)新的晶圓制造設(shè)施，創(chuàng)造1700個(gè)建筑工作和880個(gè)制造業(yè)工作。
7月1日，美國(guó)商務(wù)部宣布與MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（以下簡(jiǎn)稱“RVM”）達(dá)成初步條款，支持其建設(shè)新晶圓制造廠。據(jù)悉，RVM將獲得670萬美元的直接補(bǔ)助。據(jù)美國(guó)商務(wù)部介紹，該資金將用于支持RVM在佛羅里達(dá)州棕櫚灣建設(shè)純微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 和傳感器代工廠，預(yù)計(jì)將使RVM的制造能力增加近三倍。2023年6月，RVM宣布收購(gòu)位于佛羅里達(dá)州棕櫚灣Commerce Drive 2301號(hào)的一棟建筑面積50000平方英尺的商業(yè)建筑，并計(jì)劃將其建設(shè)成為第二座MEMS晶圓制造廠。該晶圓制造廠將用于制造MEMS和傳感器。據(jù)悉，RVM在佛羅里達(dá)州棕櫚灣工廠最終完工時(shí)間為2025年中期，首批晶圓預(yù)計(jì)將于2025年初發(fā)貨。
6月26日，半導(dǎo)體材料廠商Entegris宣布，根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》而獲得美國(guó)政府7500萬美元的直接補(bǔ)助。該基金將支持Entegris在科羅拉多斯普林斯的一家先進(jìn)工廠的發(fā)展，該工廠專注于先進(jìn)材料處理（AMH）和微污染控制（MC），這些工藝對(duì)提升半導(dǎo)體制造非常重要。該工廠計(jì)劃于2025年投入初步商業(yè)運(yùn)營(yíng)，并將分多個(gè)階段建設(shè)：第一階段將支持目前完全在國(guó)外生產(chǎn)的前開式統(tǒng)一吊艙（FOUP）和液體過濾膜的生產(chǎn)。第二階段將支持生產(chǎn)先進(jìn)的液體過濾器、凈化器和流體處理解決方案。
4月25日，美光科技宣布將從美國(guó)聯(lián)邦政府獲得61.4億美元的直接資金，用于在紐約建設(shè)兩座DRAM晶圓廠，在愛達(dá)荷州新建一家DRAM晶圓廠。除61億美元的政府撥款外，美光也有資格獲得美國(guó)財(cái)政部的投資稅收抵免，這將為合格的資本投資提供25%的抵免。此外紐約州政府也將提供價(jià)值55億美元的激勵(lì)措施。
4月15日，美國(guó)政府宣布與韓國(guó)三星電子達(dá)成一項(xiàng)初步協(xié)議，依據(jù)《芯片法案》提供至多64億美元的直接補(bǔ)貼。三星電子將在得克薩斯州的兩個(gè)地點(diǎn)建立一個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)集群，包括在泰勒市建設(shè)兩座先進(jìn)邏輯代工廠，制程分別為4nm和2nm；在泰勒市新建一座先進(jìn)制程研發(fā)設(shè)施；在泰勒市新建一座可進(jìn)行3D HBM內(nèi)存的生產(chǎn)和2.5D封裝先進(jìn)封裝工廠；在奧斯汀擴(kuò)建現(xiàn)有半導(dǎo)體設(shè)施，擴(kuò)大FD-SOI（全耗盡型絕緣體上硅）工藝產(chǎn)能。
4月8日，美國(guó)商務(wù)部和臺(tái)積電簽署一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），基于《芯片與科學(xué)法》，臺(tái)積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接補(bǔ)助。當(dāng)日臺(tái)積電宣布計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)第三座晶圓廠。當(dāng)前，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的晶圓一廠、二廠正在如火如荼地進(jìn)行。其中，晶圓一廠有望于2025年上半年開始采用4nm技術(shù)生產(chǎn)。晶圓二廠除了之前宣布的3nm技術(shù)外，還將生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的2nm工藝技術(shù)，采用下一代納米片晶體管，并于2025年開始生產(chǎn)。臺(tái)積電表示，其第三座晶圓廠將使用2納米或更先進(jìn)的工藝生產(chǎn)芯片，并計(jì)劃在2028年開始生產(chǎn)。
3月20日，美國(guó)商務(wù)部宣布，與英特爾達(dá)成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)美國(guó)芯片法案向英特爾提供至多85億美元的直接資金和最高110億美元貸款。其中，85億美元的直接資金將分批發(fā)放，這取決于英特爾是否達(dá)到一些特定的“里程碑”。一旦協(xié)議被確定，提供給英特爾的相關(guān)資金最早或在今年晚些時(shí)候到位。據(jù)悉，英特爾將在美國(guó)四個(gè)州投資超1000億美元，包括在亞利桑那州和俄亥俄州大型工廠生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體，以及俄勒岡州和新墨西哥州小型工廠的設(shè)備研發(fā)和先進(jìn)封裝項(xiàng)目。資料顯示，英特爾于2022年宣布在俄亥俄州建設(shè)兩座新廠，預(yù)計(jì)完工時(shí)間為2025年。不過近期英特爾表示，兩座工廠的實(shí)際建設(shè)完工時(shí)間或?qū)⑼七t到2026年或2027年，而投產(chǎn)則要等到2027年或2028年。
2月19日，美國(guó)政府宣布向格芯提供15億美元資金補(bǔ)貼，根據(jù)與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成的初步協(xié)議，格芯將在美國(guó)紐約州馬耳他建立一個(gè)新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施，并擴(kuò)大在馬耳他和佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。此外，除了15億美元的補(bǔ)貼之外，政府還將提供給格芯16億美元的貸款，最后帶動(dòng)的投資可能在120億美元左右。針對(duì)格芯補(bǔ)貼，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多說，格芯馬耳他工廠的擴(kuò)建將確保通用汽車（GM）等汽車供應(yīng)商和制造商能取得穩(wěn)定的的芯片供給。
1月4日，美國(guó)商務(wù)部宣布，向Microchip Technology（微芯）提供1.62億美元的政府補(bǔ)貼，以提高該公司芯片和微控制器（MCU）的產(chǎn)量。據(jù)悉，該筆補(bǔ)貼將分為兩個(gè)部分，第一部分約為9000萬美元，用于擴(kuò)建Microchip Technology在美國(guó)科羅拉多州的一家制造工廠，第二部分約為7200萬美元，用于擴(kuò)建在美國(guó)俄勒岡州的一家工廠。
除了上述芯片投資外，近期美國(guó)還針對(duì)封裝領(lǐng)域，另設(shè)專門的資金加大投資。據(jù)美國(guó)商務(wù)部近日發(fā)布的項(xiàng)目招標(biāo)意向書顯示，美國(guó)將投入16億美元用于支持美國(guó)本土芯片封裝技術(shù)研發(fā)。美國(guó)商務(wù)部稱，上述資金將支持設(shè)備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術(shù)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化以及芯粒等五大領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新，各項(xiàng)目申請(qǐng)方提出申報(bào)后將通過競(jìng)爭(zhēng)方式爭(zhēng)取資金支持，單個(gè)項(xiàng)目政府資助上限為1.5億美元。
《紐約時(shí)報(bào)》指出，此次宣布的16億美元芯片封裝支持資金是拜登政府新設(shè)的所謂“國(guó)家高端封裝制造項(xiàng)目”的組成部分，美國(guó)商務(wù)部官員此前曾表示該項(xiàng)目旗下的總資金量將達(dá)到30億美元左右。
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