多家半導體企業(yè)IPO獲最新進展！

近日，包括先鋒精科、黃山谷捷、地平線、強達電路、龍圖光罩、和美精藝等半導體企業(yè)IPO迎來最新進展，涉及半導體設計、制造、封測，上游材料、汽車芯片等領域。

上交所：先鋒精科將于8月16日科創(chuàng)板首發(fā)上會

8月9日，上交所公告顯示，江蘇先鋒精密科技股份有限公司（以下簡稱“先鋒精科”）將于8月16日科創(chuàng)板上會。

招股書顯示，先鋒精科成立于2008年，專注于半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密制造。尤其在刻蝕設備領域，先鋒精科是國內(nèi)少數(shù)已量產(chǎn)供應7nm及以下國產(chǎn)刻蝕設備關鍵零部件的供應商，直接與國際廠商競爭。

半導體制造主要設備中，刻蝕設備和薄膜沉積設備是國際公認的技術難度僅次于光刻設備的兩大核心設備，也是在芯片產(chǎn)線投資中與光刻設備價值量占比相當?shù)膬纱笤O備，合計約占半導體設備市場份額的40%。該核心設備向先進制程迭代升級的突破對我國芯片發(fā)展至關重要。

據(jù)悉，2023年先鋒精科已量產(chǎn)應用在刻蝕設備的關鍵工藝部件在中國境內(nèi)同類產(chǎn)品的細分市場規(guī)模約為7.77億元，細分市場占比超過15%；已量產(chǎn)應用在薄膜沉積設備的關鍵工藝部件在中國境內(nèi)同類產(chǎn)品的細分市場規(guī)模約為11.20億元，細分市場占比超過6%。

財務數(shù)據(jù)方面。2021年至2023年，先鋒精科的營收分別為4.24億元、4.70億元和5.58億元；凈利潤分別為1.05億元、1.05億元和0.80億元。今年上半年，先鋒精科的營收同比增長147.04%至5.48億元；凈利潤同比增長314.23%至1.12億元。

其最新招股書顯示，公司擬募資金額5.87億元，用于靖江精密裝配零部件制造基地擴容升級項目、無錫先研設備模組生產(chǎn)與裝配基地項目、無錫先研精密制造技術研發(fā)中心項目，補充流動資金項目。

功率半導體模塊散熱基板廠商黃山谷捷IPO上會

8月9日，深交所披露消息顯示，黃山谷捷股份有限公司（以下簡稱“黃山谷捷”）當日上會獲得通過，擬登陸創(chuàng)業(yè)板。

招股書顯示，黃山谷捷主要從事功率半導體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應用于新能源汽車領域，是新能源汽車電機控制器用功率半導體模塊的重要組成部件。

招股書顯示，2021年至2023年黃山谷捷實現(xiàn)營收分別為2.55億元、5.37億元、7.59億元，凈利潤分別為3427萬元、9947萬元和1.57億元。

但是，2024年黃山谷捷的業(yè)績卻出現(xiàn)下滑。據(jù)最新披露數(shù)據(jù)，2024年一季度，黃山谷捷實現(xiàn)營業(yè)收入14014.25萬元，較上年同期下降9.83%；歸母凈利潤2612.78萬元，較上年同期下降8.44%；扣非歸母凈利潤2606.43萬元，較上年同期下降8.38%。此外，黃山谷捷還預計2024年上半年營收將同比下滑13.07%至9.86%；凈利潤同比下滑15.00%至12.02%；扣非歸母凈利潤同比下滑17.65%至14.55%。黃山谷捷解釋，業(yè)績下滑主要系出口量受國外新能源汽車相關政策影響下滑較快以及新能源汽車市場競爭激烈，公司產(chǎn)品銷售價格有所下滑所致。

總體而言，當前汽車市場的疲軟對黃山谷捷業(yè)績造較大影響。此次沖擊創(chuàng)業(yè)板上市，黃山谷捷擬募資5.02億元，分別投向功率半導體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金，分別擬投入募資3.28億元、7354.41萬元、1億元。

地平線香港IPO通過證監(jiān)會備案，即將上市！

8月9日，中國證監(jiān)會公布Horizon Robotics（地平線機器人）境外發(fā)行上市備案通知書，標志著地平線香港IPO正式獲得證監(jiān)會批準。根據(jù)證監(jiān)會公布信息，地平線此次擬發(fā)行不超過11.5億股境外上市普通股，并在香港聯(lián)合交易所上市，預計籌集約5億美元資金。

公開資料顯示，地平線成立于2015年。2016年，其發(fā)布第一代智能計算架構BPU（Brain Processing Unit）；2017年發(fā)布征程1車規(guī)級處理芯片；2019年宣布量產(chǎn)首款車規(guī)級AI芯片征程2。此后，其逐步將業(yè)務拓展到提供軟硬協(xié)同一體化智能駕駛解決方案。

今年3月底，地平線正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。根據(jù)當時招股書披露數(shù)據(jù)，2021-2023年，地平線分別實現(xiàn)收入4.67億元、9.06億元、15.52億元，收入增長率分別為94.1%及71.3%，2021-2023年的收入復合年增長率為82.3%。同期， 地平線毛利分別為3.31億元、6.28億元、10.94億元，毛利率分別為70.9%、69.3%及70.5%。其中，汽車解決方案分為產(chǎn)品解決方案和授權及服務兩塊業(yè)務。招股書顯示，該公司授權及服務營收增長幅度明顯，其在2023年營收達9.63億元，超過產(chǎn)品解決方案的5.06億元。

同為智駕芯片公司，地平線2021年至2023年毛利率、現(xiàn)金流等方面表現(xiàn)均超近期剛上市的黑芝麻智能。其中，就毛利率來看，2021年到2023年，地平線毛利率分別為70.9%、69.3%、70.5%；同期，黑芝麻智能毛利率分別為36.1%、29.4%、24.7%。不過值得注意的是，地平線、黑芝麻智能均面臨虧損。其中，2021年至2023年，地平線的凈虧損分別為20.64億元、87.2億元、67.39億元；經(jīng)調(diào)整凈虧損為11.03億元、18.91億元、16.35億元。虧損原因主要是研發(fā)支出方面占比較大。

另外，招股說明書顯示，地平線成立以來獲得多次投資，投資方中明星資本云集，累計融資23.6億美元（約合人民幣170億元）。

目前，地平線正在全力推進新一代車載智能計算方案征程6系列上車量產(chǎn)。7月底，鑒智機器人宣布該公司基于地平線征程6E打造的多款中階方案已經(jīng)獲得頭部車企與Tier1定點，并正式啟動量產(chǎn)交付開發(fā)。按照地平線此前規(guī)劃，征程6系列將于2024年內(nèi)開啟首個前裝量產(chǎn)車型交付，并預計于2025年實現(xiàn)超10款車型量產(chǎn)交付。目前，征程6系列首批量產(chǎn)合作車企及品牌包括上汽、大眾集團、比亞迪、理想汽車、廣汽集團、深藍汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等。

證監(jiān)會：同意強達電路創(chuàng)業(yè)板IPO注冊申請

8月9日，證監(jiān)會官網(wǎng)披露了深圳市強達電路股份有限公司（以下簡稱“強達電路”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復，公司IPO注冊獲同意。強達電路本次發(fā)行的股票數(shù)量不超過1,884.40萬股，將于深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

公開資料顯示，強達電路主營業(yè)務為PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家專注于中高端樣板和小批量板的PCB企業(yè)。公司在高多層板、超厚銅板、HDI板、高頻高速板、特種板和其他特殊加工等工藝技術方面具備深厚的積累，形成多項核心技術，PCB主要制程能力已達到行業(yè)主流水平。

值得注意的是，招股書顯示，2021-2023年度，公司連續(xù)三年被中國電子電路行業(yè)協(xié)會評為中國電子電路行業(yè)百強企業(yè)，其中2021-2023年公司在綜合PCB企業(yè)中排名分別為第84位、第80位和第82位，在內(nèi)資PCB企業(yè)排名分別為第51位、第48位和第53位。

招股書顯示，強達電路2021年、2022年、2023年營收分別為7.1億元、7.31億元、7.13億元；凈利分別為6806.9萬元、9090萬元、9106萬元；扣非后凈利分別為6395.7萬元、8194.7萬元、8503萬元。強達電路2024年上半年營收為3.89億元，較上年同期的3.62億元增長7.46%；凈利為5198萬元，較上年同期的4641萬元增長12%。強達電路預計2024年營收7.88億元，較上年同期的7.13億元增長10.52%；預計扣非后凈利為9274.5萬元，較上年同期增長9%。

強達電路本次計劃募資6億元，其中，4.8億元用于南通強達電路科技有限公司年產(chǎn)96萬平方米多層板、HDI板項目，1.2億元用于補充流動資金項目。

半導體掩模版廠商龍圖光罩正式上市

8月6日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱“龍圖光罩”）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市上市，成為首家在科創(chuàng)板上市的獨立第三方半導掩模版廠商。股票發(fā)行價格為18.50元/股，發(fā)行市盈率為30.20倍。

招股書顯示，龍圖光罩主營業(yè)務為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。半導體掩模版主要用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領域，終端應用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。它的作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅晶圓等基體材料上，從而實現(xiàn)集成電路的批量化生產(chǎn)。

值得一提的是，龍圖光罩已掌握130nm 及以上制程節(jié)點半導體掩模版生產(chǎn)制造的關鍵技術，在半導體掩模版行業(yè)步入“國產(chǎn)替代”進程發(fā)揮著引領作用。

另外，2022年8月，龍圖光罩在珠海高新區(qū)設立子公司——珠海市龍圖光罩科技有限公司（以下簡稱“珠海龍圖”），并啟動建設高端半導體芯片掩模版制造基地項目和高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目。據(jù)悉，珠海龍圖規(guī)劃的廠區(qū)占地面積約為20000平方米，計劃生產(chǎn)65-130nm工藝節(jié)點的芯片掩模版，滿足芯片設計公司及晶圓廠對該制程范圍內(nèi)的光罩產(chǎn)品需求。目前項目工程建設正在有條不紊地推進中，預計今年三季度竣工，2025年一季度投產(chǎn)。

業(yè)績方面，2021-2023年，龍圖光罩實現(xiàn)營收分別為1.14億元、1.62億元、2.18億元；歸母凈利潤分別為4116.42萬元、6448.21萬元、8360.87萬元。作為亮點，該公司營業(yè)收入年均復合增長率為38.56%，其凈利潤的年均復合增長率超40%。展望2024年上半年，龍圖光罩預計營業(yè)收入將達到1.25-1.3億元，同比增長21.17%-26.02%；歸母凈利潤預計為4800-5000萬元，同比增長19.41%-24.39%。

在其業(yè)績板塊，龍圖光罩招股書顯示，2020年-2023年上半年，應用于功率半導體領域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源，且營收和營收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。龍圖光罩指出，在功率半導體掩模版領域，公司的工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。

此次IPO，龍圖光罩擬募集資金6.63億元，主要用于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目及補充流動資金。

其中，“高端半導體芯片掩模版制造基地項”是通過對公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術升級，實施更高制程（130nm-65nm節(jié)點）半導體掩模版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加速實現(xiàn)130nm工藝節(jié)點以下半導體掩模版的國產(chǎn)替代進程；“高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目”則將根據(jù)市場及客戶的需求開展高端半導體掩模版技術工藝的研發(fā)。

宏晶微沖刺科創(chuàng)板IPO

近日，證監(jiān)會披露了關于宏晶微電子科技股份有限公司（以下簡稱“宏晶微”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導備案報告。

公開資料顯示，宏晶微成立于2009年，是一家具有自主知識產(chǎn)權的集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)方案設計，提供整體解決方案和電子產(chǎn)品設計服務。專注于多媒體芯片設計，主要集中在音視頻采集、傳輸、處理等技術方向，產(chǎn)品可應用于新型平板、高鐵、汽車、廣電、醫(yī)療、智能制造等領域。

官網(wǎng)信息顯示，宏晶微目前至少擁有43款多媒體芯片產(chǎn)品，提供包括醫(yī)療內(nèi)窺鏡、無人機航拍、視頻采集在內(nèi)的7大應用方案，并向全國提供技術服務。海外銷售地區(qū)則包括英國、韓國、以色列等17個國家和地區(qū)。

同時，宏晶微對外投資企業(yè)12家，包括合肥愷英信息科技有限公司、合肥宏晶半導體科技有限公司、成都宏熠電子科技有限公司、宏晶微電子科技（西安）有限公司等。

據(jù)宏晶微輔導備案材料顯示，2022和2023年該公司營業(yè)收入分別為29,114.19萬元、28,566.33萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1,940.99萬元、2,763.93萬元。可見，2023年其凈利增長42.4%。

和美精藝科創(chuàng)板IPO披露第一輪審核問詢回復

自1月25日進入問詢狀態(tài)，正在沖刺科創(chuàng)板IPO的深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（簡稱“和美精藝”）于8月2日披露了收一輪審核問詢回復函。

據(jù)了解，和美精藝自2007年成立至今，一直專注于IC封裝基板領域，從事IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，系內(nèi)資廠商中少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術的企業(yè)。本次上交所主要針對該公司的產(chǎn)品技術先進性、主要客戶、與佰維存儲的關聯(lián)交易、毛利率等情況進行追問。

針對和美精藝各類IC封裝基板產(chǎn)品技術情況，和美精藝回復稱，公司各類IC封裝基板產(chǎn)品不屬于技術水平較低，競爭充分的成熟產(chǎn)品。公司產(chǎn)品已覆蓋WB-BGA/CSP和FC-BGA/CSP兩大系列，產(chǎn)品廣泛應用于存儲芯片、邏輯芯片和傳感器芯片等領域。截至反饋回復簽署日，公司首批四層FC-BGA封裝基板已通過客戶驗證，該類產(chǎn)品主要用于微處理器芯片。

和美精藝表示，雖然公司在FC-BGA封裝基板領域較國際先進IC封裝基板企業(yè)存在一定差距，但已逐漸形成自主可控的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品及其相關的生產(chǎn)工藝、核心技術與知識產(chǎn)權。該公司暫不具備ABF材料的生產(chǎn)設備，目前已掌握國產(chǎn)類ABF材料的應用技術。公司暫不具備植球工藝，可實現(xiàn)植球前的開窗工藝，公司工藝能力下最小植球開窗直徑為60μm。公司暫不具備SAP制程工藝能力。

對于近六成收入仍來自低端產(chǎn)品，和美精藝回復稱將加速轉(zhuǎn)向中高端產(chǎn)品進程。據(jù)和美精藝披露，2021年至2023年，該公司存儲芯片封裝基板低端產(chǎn)品收入分別為17634.05萬元、19505.95萬元以及19368.35萬元，占比為76%、67.41%以及56.66%。該類產(chǎn)品主要應用于存儲卡與存儲盤等面向個人消費的終端產(chǎn)品，個人消費用戶對存儲容量需求小于企業(yè)級與工業(yè)級用戶，此類產(chǎn)品的線路精細度與存儲容量較低，相對低端。

2021年至2023年，和美精藝存儲芯片封裝基板高端產(chǎn)品收入分別為42.89萬元、1654.95萬元以及1564.48萬元，占比為0.18%、5.72%以及4.58%。報告期內(nèi)，公司存儲芯片封裝基板中端產(chǎn)品收入分別為5527.20萬元、7776.95萬元以及13250.41萬元，占比為23.82%、26.87%以及38.76%。

此外，和美精藝被上交所追問邏輯芯片封裝基板等非存儲芯片封裝基板產(chǎn)品收入占比較低的原因，是否存在競爭劣勢。對此，該公司回復，“受限于整體產(chǎn)能，公司暫時無法承接大批量邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品訂單，限制了該部分產(chǎn)品收入增長；相較于同行業(yè)競爭對手，公司邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品達產(chǎn)時間較晚、產(chǎn)能受限嚴重，存在一定的競爭劣勢?！焙兔谰嚪Q，2024年1-5月公司邏輯芯片封裝基板收入占主營業(yè)務收入大幅提高；未來隨著珠海生產(chǎn)基地的建成投產(chǎn)，公司整體產(chǎn)能大幅提振，可實現(xiàn)FC-BGA封裝基板批量化生產(chǎn)，公司邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品收入和市場占有率將明顯提升，有效彌補在該領域的競爭劣勢。

針對佰維存儲關聯(lián)交易，和美精藝回復，公司自2010年佰維存儲成立后即開始與其進行交易，早于佰維存儲接受達晨創(chuàng)通投資、王贊章?lián)伟劬S存儲董事的時間。截至2023年12月31日，達晨創(chuàng)通占佰維存儲的股份比例為4.23%，占公司的股份比例為6.38%，王贊章作為外部董事，不參與公司的日常經(jīng)營活動，亦難以主導公司重大決策，對公司生產(chǎn)經(jīng)營影響較小。2023年11月20日，公司召開2023年第三次臨時股東大會，會議選舉了新一屆董事會成員，原董事王贊章不再擔任董事職務，因此公司與佰維存儲間不再具有關聯(lián)關系。

財務數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年及2023年上半年，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別是1.89億元、2.54億元、3.12億元、1.62億元，同期歸母凈利潤分別是3687.13萬元、1924.7萬元、2932.36萬元及1520.97萬元。和美精藝此次擬公開發(fā)行不超過5915.5萬股，預計募集資金8億元，將用于珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設項目（一期）（6億元）及補充流動資金（2億元）。