我國兩條12英寸產(chǎn)線帶來好消息！

近日，我國珠海天成、增芯科技兩條12英寸產(chǎn)線帶來最新進展。此外，我國設(shè)備廠商北方華創(chuàng)、華海清科、晶盛機電也披露了12英寸設(shè)備研發(fā)方面的好消息。

正式通線，珠海天成12英寸產(chǎn)線迎新進展

11月2日，珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“天成先進”）12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線實現(xiàn)通線。當天，天成先進“九重”技術(shù)平臺正式發(fā)布，為首個用中文命名的晶圓級三維集成技術(shù)體系。

公開資料顯示，天成先進一期建設(shè)完成后將具備年產(chǎn)24萬片TSV立體集成產(chǎn)品生產(chǎn)能力，為人工智能、高性能計算等領(lǐng)域提供廣泛的應(yīng)用支持。據(jù)悉，該項目計劃于今年12月30日正式投產(chǎn)。未來在2028年-2032年將邁入戰(zhàn)略加速期完成二期建設(shè)，產(chǎn)能提升至60萬片/年。

中國航天科技集團有限公司總工程師李忠寶表示，天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成項目必將強力推動珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)延鏈、補鏈、強鏈，構(gòu)建與新質(zhì)生產(chǎn)力相適應(yīng)的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系，高效促進粵港澳大灣區(qū)集成電路前道、中道、后道全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

活動當天，珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司“九重”技術(shù)平臺正式發(fā)布，這是首個用中文命名的晶圓級三維集成技術(shù)體系。平臺聚焦“縱橫（2.5D）”“洞天（3D）”“方圓（Micro Assembly）”三大技術(shù)方向，以下是技術(shù)詳情。

縱橫（2.5D集成技術(shù)）：2.5D集成技術(shù)通過TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工藝技術(shù)，以Si基、有機RDL或混合RDL等Interposer上集成多顆芯片的方式，實現(xiàn)產(chǎn)品高互連密度、高帶寬、高速和小尺寸的集成，縮短產(chǎn)品設(shè)計周期和降低設(shè)計難度。

洞天（3D集成技術(shù)）：3D集成技術(shù)通過TSV、晶圓重構(gòu)、堆疊等工藝技術(shù)，以3D TSV Si堆疊、重構(gòu)堆疊、Si Interposer堆疊等方式，實現(xiàn)存儲芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立體集成工藝兼容性和靈活性。

方圓（Micro Assembly集成技術(shù)）：Micro Assembly集成技術(shù)通過WireBond、FlipChip、雙面阻容貼片、TIM及銦片散熱等工藝技術(shù)，實現(xiàn)Substrate上不同芯片、Compound Die和無源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封裝服務(wù)。

公開資料顯示，天成先進成立于2023年4月，位于珠海高新區(qū)，是一家高科技國有控股公司。公司致力于半導(dǎo)體晶圓立體集成技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，專注于為用戶提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級先進封裝解決方案。

據(jù)悉，近年來，珠海加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2023年珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入近160億元，同比增長7.7%。2024年1-9月，珠海高新區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)共52家，實現(xiàn)規(guī)上經(jīng)濟規(guī)模76.42億元，同比增長超23.87%。截止目前，在營企業(yè)約90家，規(guī)上企業(yè)52家，其中設(shè)計類23家、材料2家、設(shè)備類8家、制造2家、封測1家、器件產(chǎn)品類12家、系統(tǒng)及應(yīng)用4家，初步形成了“設(shè)計-制造-封裝測試”全產(chǎn)業(yè)鏈體系。

增芯科技跑出12英寸建設(shè)“芯”速度

近日增芯科技運營副總裁徐立在接受央廣網(wǎng)采訪時表示，增芯項目從動工到通線僅用時18個月，創(chuàng)下了廣東大體量項目建設(shè)的“芯”速度。據(jù)近日廣州舉行的智能傳感器高質(zhì)量發(fā)展主題新聞發(fā)布會資料顯示，截至目前，增芯項目已下線1000片晶圓，正在進行1000小時可靠性測試，下一步將正式量產(chǎn)。

據(jù)悉，今年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn)啟動儀式舉行。此后便正式開啟了增芯科技實現(xiàn)高良率量產(chǎn)的道路。公開資料顯示，增芯科技有著國內(nèi)首條、全球第二條的12英寸智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線，所生產(chǎn)的芯片將覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及汽車電子等各領(lǐng)域。未來每月將有2萬片芯片從廣州增城走向市場，有效助力廣東打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。

最新消息顯示，增城區(qū)邊規(guī)劃邊建設(shè)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，目前已引進產(chǎn)業(yè)項目21個、總投資681億元，預(yù)計年產(chǎn)值/營收超400億元。接下來將聚焦智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快引進全產(chǎn)業(yè)鏈項目，預(yù)計到2030年累計集聚產(chǎn)業(yè)生態(tài)重點企業(yè)100家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超600億元；到2035年，智能傳感器生態(tài)企業(yè)達到500家以上，形成千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群。

近日，廣州憑借雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、豐富的科研資源以及優(yōu)越的地理位置，在智能傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中扮演著重要角色。近日，《關(guān)于支持廣州市智能傳感器產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（以下簡稱“《若干措施》”）及《廣州（增城）智能傳感器產(chǎn)業(yè)園發(fā)展規(guī)劃（2024-2035）》（以下簡稱“《發(fā)展規(guī)劃》”）正式發(fā)布。更早的8月16日，廣州還印發(fā)實施了《廣州市推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動計劃（2024—2028年）》（以下簡稱“《行動計劃》”）。

《若干措施》聚焦智能傳感器、光芯片、物聯(lián)網(wǎng)等重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展，制定八個方面35條措施，當中包括：支持廣州市增城區(qū)等區(qū)域打造廣州市智能傳感器核心承載區(qū)、推動智能傳感器研發(fā)中試線建設(shè)；力爭在高端MEMS及硅光等特色工藝領(lǐng)域取得標志性成果、大力推動新型車用智能傳感器研發(fā)、加快出臺全省光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動計劃、支持推動廣州市建設(shè)省級開源鴻蒙生態(tài)創(chuàng)新中心及拓展物聯(lián)網(wǎng)多層次全場景應(yīng)用等。

《行動計劃》則表示到2028年，廣州將圍繞全面建成數(shù)產(chǎn)融合的全球標桿城市“一個目標”，聚焦智能傳感器、智能物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)軟硬協(xié)同“兩大底座”，開展實施產(chǎn)業(yè)集群培育、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、示范應(yīng)用引領(lǐng)“三大工程”，重點推動增城區(qū)、黃埔區(qū)、海珠區(qū)、番禺區(qū)打造“四區(qū)支撐”、多業(yè)并舉的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，建成2個以上物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)特色園區(qū)，形成300個以上可復(fù)制、可推廣的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的典型案例。

《發(fā)展規(guī)劃》指出，廣州（增城）智能傳感器產(chǎn)業(yè)園聚焦MEMS特色工藝核心優(yōu)勢，著力打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)齊全、集聚效應(yīng)明顯、產(chǎn)業(yè)能級高端的大灣區(qū)智能傳感器產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。到2030年，實現(xiàn)智能傳感器“研發(fā)設(shè)計-材料裝備-生產(chǎn)制造-封裝測試-終端應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈條集聚，累計集聚重點企業(yè)100家，規(guī)劃智能傳感器產(chǎn)業(yè)規(guī)模超600億元；到2035年，智能傳感器達到500家，形成千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群。園區(qū)規(guī)劃總面積約5.6平方公里，以制造為核心，以應(yīng)用為牽引，建設(shè)成輻射粵港澳大灣區(qū)的智能傳感器終端應(yīng)用圈。

我國三大設(shè)備廠披露12英寸設(shè)備研發(fā)進展

近日，我國設(shè)備廠商北方華創(chuàng)、華海清科、晶盛機電也披露了12英寸設(shè)備研發(fā)方面的好消息。

北方華創(chuàng)近日披露，其自主研發(fā)的高均勻性、大產(chǎn)能，并適用大翹曲硅片的12英寸等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備交付客戶。此次推出的Cygnus系列12英寸等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備，主要用于制備氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等多種高品質(zhì)介質(zhì)薄膜，可滿足邏輯、存儲和先進封裝對鈍化層、隔離層、抗反射層、刻蝕停止層等多樣化的應(yīng)用需求。

據(jù)悉，北方華創(chuàng)在PECVD設(shè)備領(lǐng)域深耕多年，自2012年推出EPEE 550系列PECVD設(shè)備以來，已在客戶端銷售近千臺，并在2019年推出EPEE i200/800系列PECVD設(shè)備，為近百家客戶提供介質(zhì)薄膜生長解決方案。2022年，公司推出的Lyra系列12英寸介質(zhì)薄膜生長PECVD設(shè)備贏得了多家主流客戶的認可。

10月31日消息，華海清科披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，2024年前三季度，公司的主打產(chǎn)品CMP裝備、減薄裝備等獲得更加廣泛的應(yīng)用，得到了更多客戶的認可，市場占有率不斷提高。全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)CMP機臺Universal H300已實現(xiàn)小批量出貨，并獲得多家頭部客戶的批量銷售訂單；12英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300已實現(xiàn)首臺驗證，其性能獲得客戶認可，滿足客戶批量化生產(chǎn)需求。據(jù)悉，在今年年中，華海清科就宣布，其首臺12英寸封裝減薄貼膜一體機Versatile–GM300出機發(fā)往國內(nèi)頭部封測企業(yè)。今年7月，華海清科第500臺12英寸CMP裝備出機，并交付國內(nèi)某先進集成電路制造商，這標志著公司產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性得到客戶的高度認可，有望進一步提升市場占有率。

晶盛機電方面，10月28日，晶盛機電披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域積極布局大硅片制造、芯片制造、封裝等設(shè)備的研發(fā)，實現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破，相關(guān)產(chǎn)品實現(xiàn)批量銷售并受到下游客戶的廣泛認可，在國產(chǎn)半導(dǎo)體長晶設(shè)備中市占率領(lǐng)先。全自動單晶硅生長爐產(chǎn)品入選國家半導(dǎo)體器件專用設(shè)備領(lǐng)域企業(yè)標準“領(lǐng)跑者”榜單，公司單片式硅外延生長設(shè)備榮獲第十五屆中國半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新產(chǎn)品。公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域開發(fā)了6-8英寸碳化硅長晶設(shè)備、切片設(shè)備、減薄設(shè)備、拋光設(shè)備及外延設(shè)備，8-12英寸常壓硅外延設(shè)備等，實現(xiàn)碳化硅外延設(shè)備的國產(chǎn)替代，并創(chuàng)新性推出雙片式碳化硅外延設(shè)備，大幅提升外延產(chǎn)能。