我國多條12英寸芯片生產線迎來最新進展！

近期，我國多條12英寸產線迎來最新進展，其中華虹無錫二期12英寸生產線首批光刻機搬入；華潤微重慶12英寸產線投料滿載，預計下半年可實現(xiàn)滿產；華潤微深圳12英寸已進入設備安裝調試階段，預計年底通線；廣州增芯科技12英寸晶圓制造產線項目已經正式投產。

華虹無錫二期12英寸生產線首批光刻機設備搬入！

據華虹宏力官方消息，8月22日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目12英寸生產線首批光刻機搬入，年底可完成通線。

本月初，華虹曾對外表示，華虹無錫一期目前產能達9.45萬片/月，幾乎所有的工藝平臺都已穩(wěn)步進行規(guī)?；a。無錫二期在經過一年左右的建設后，目前已完成80%左右的工程，首臺設備的移入會在8月底進行，生產線至年底可完成通線，明年一季度開始釋放產能。目前所有五大工藝平臺均已具備在新12英寸產線上量產的準備，例如40nm及55nm新一代IC工藝以及新一代功率器件等，我們與客戶都保持一個非常高效、流暢的溝通，預計會有良好的產品交付。

公開資料顯示，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目于2023年6月30日舉辦開工儀式，總投資67億美元，項目聚焦車規(guī)級芯片制造，建設月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。項目建成達產后，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地總月產能將達18萬片左右。該項目標志著華虹半導體“8 + 12”、先進“特色IC + Power”雙引擎戰(zhàn)略進一步深化，將特色工藝向更先進節(jié)點推進。

6月28日，華虹半導體公告顯示，國家集成電路產業(yè)基金II簽署認購協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與認購華虹半導體科創(chuàng)板IPO股份，認購總金達到30億元。

官方資料顯示，華虹半導體目前在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產能約18萬片。另在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內建有一座月產能9.45萬片的12英寸晶圓廠（“華虹無錫一期”），這不僅是全球領先的12英寸特色工藝生產線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。加上即將投產的華虹無錫二期12英寸芯片生產線，華虹半導體將更進一步。

華虹公布的二季度財報顯示，自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.455億美元及2.330億美元，其中，12英寸晶圓銷售收入占比由去年同期的42.8%提升至48.7%。

另外，華虹半導體8月20日作出管理層核心人員調整，委任Guangping Hua(華光平)先生(簡稱“華先生”)擔任公司的執(zhí)行副總裁，同時公司將認定華先生為公司的核心技術人員。據悉華先生將負責上海與無錫技術研發(fā)與設計服務相關工作。華先生擁有近30年半導體行業(yè)經驗，此前先后效力于清華大學微電子所、新加坡特許半導體制造有限公司、上海先進半導體制造股份有限公司、上海華虹NEC電子有限公司。華先生畢業(yè)于清華大學，獲微電子工學碩士學位；助理研究員職稱。

華潤微重慶、深圳12英寸產線項目迎來新進展

近日，華潤微披露的投資者關系活動記錄提到，華潤微兩個12英寸項目有最新進展：重慶12英寸晶圓制造生產線聚焦功率器件，目前投料處于滿載狀態(tài)，預計下半年可實現(xiàn)滿產；深圳12英寸特色工藝集成電路生產線方面聚焦40-90nm功率IC和MCU等產品，據中國日報中文網8月16日消息，該項目已進入設備安裝調試階段，研發(fā)工作同步推進，預計年底通線。

據了解，華潤微重慶12英寸產線聚焦功率器件，產品主要是MOSFET和IGBT等，其中MOSFET重點布局中低壓先進溝槽MOS及高壓超結MOS。改產線于2022年底通線投產，總投資75.5億元，項目建成后預計將形成月產3萬-3.5萬片12英寸中高端功率半導體晶圓生產能力，并配套建設12英寸外延及薄片工藝能力。

而華潤微深圳12英寸晶圓項目則于2022年10月29日宣布開工，聚焦40-90nm特色模擬功率IC產品。重點產品一是電源相關，包含電源驅動、電池保護等，二是微控制器，包含MCU等。項目一期總投資規(guī)模約220億元。

另外，華潤微7月披露，公司電子代工事業(yè)群掩模制造服務中心迪思（以下簡稱“迪思”）高端掩模項目完成關鍵設備安裝調試，產線順利貫通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模產品的生產與交付，標志著迪思技術能力實現(xiàn)新跨越，向成為中國大陸技術、產能雙領先的開放式掩模公司，又邁出堅實的一步。2024年下半年迪思將聚焦90nm及40nm制程量產，持續(xù)增強核心競爭力。待項目全部滿產后，將新增高端掩模版產能2000片/月，總產能達5000片/月。

公開資料顯示，掩模版（Photomask）又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是半導體產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，是連接芯片設計和制造的紐帶。目前中高端半導體掩模國產化率偏低，行業(yè)人士表示，迪思高端掩模的突破有利于華潤微在國內主流12英寸、8英寸、6英寸晶圓產線以及設計公司取得進展。

廣州增芯科技12英寸晶圓制造產線項目正式投產

7月初期，據CEFOC中電四公司公眾號消息，廣州增芯科技12英寸晶圓制造產線項目舉辦了產線投產儀式，標志著國內首條12英寸智能傳感器晶圓制造產線項目正式投產。

據悉，該項目位于廣州增城經濟技術開發(fā)區(qū)核心區(qū)，一期投資70億元，預計今年底實現(xiàn)產品交付客戶，產能預計于2025年底達到2萬片/月，工藝技術采用MEMS力學傳感器和130-55納米成熟制程。

據廣州科技創(chuàng)新官方消息，增芯總經理張亮介紹，增芯專注于MEMS（微機電系統(tǒng)）、先進模擬/混合信號等特色芯片制造技術領域。增芯采取差異化競爭策略，專注于高附加值的MEMS傳感器及特色細分產品市場段。未來，增芯的產品將主要應用于新能源智能汽車、超高清視頻顯示、高端裝備、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網等領域。