研報 | 在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下，供應商需謹慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

產(chǎn)業(yè)洞察

DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫存去化和價格回升，價格動能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長幅度較2024年大。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結構越趨復雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品大幅提升獲利，2025年新增產(chǎn)能幅度最大。預估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將增加25%。

得益于AI需求，HBM已成為DRAM產(chǎn)業(yè)重要驅(qū)動力。若排除HBM產(chǎn)品，2025年一般型DRAM (Conventional DRAM)位元產(chǎn)出預計年增20%；只看三大原廠的Conventional DRAM位元產(chǎn)出，預估明年將年增15%，于歷年情況中屬偏低水位。一般而言，一般型DRAM包含DDR5、DDR4、LPDDR4、LPDDR5、Graphics和Consumer DRAM。

TrendForce集邦咨詢指出，2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元供給充足，若需求不如預期，供應商易面臨跌價壓力。其中，LPDDR4x與DDR4這兩項產(chǎn)品的價格壓力將遠高于其他類別。此外，明年HBM供貨將持續(xù)吃緊，以HBM3e情況最嚴重。

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