幾個線索，全球半導(dǎo)體行業(yè)初現(xiàn)回暖趨勢

之前我已經(jīng)發(fā)布了SIA公布的截至今年9月份的全球半導(dǎo)體器件市場數(shù)據(jù)。從下面圖表中的走勢可以明顯看出，市場發(fā)展形勢一片大好，是否回暖根本就不是一個需要討論的問題

但是，我們從下圖的市場地域分布上看，飛快上漲的地區(qū)只有北美洲一個地方。事實上，目前全球器件市場的高速增長主要驅(qū)動力只有一個 -- 就是AI算力芯片的大規(guī)模出貨導(dǎo)致的市場暴增

正如我之前反復(fù)強調(diào)過的，占市場卻大多數(shù)份額的消費電子、工業(yè)等成熟制程主導(dǎo)的領(lǐng)域增長并不明顯

不過最近的幾個數(shù)據(jù)顯示，成熟制程產(chǎn)品市場也有明顯的回暖跡象了

首先是純成熟制程的晶圓代工廠UMC在Q3的營收開始有了回升跡象（見下圖）。雖然這個上漲不算十分明顯，但這已經(jīng)是最近7個季度以來的最高值了

下圖中UMC的產(chǎn)能持續(xù)上升的同時產(chǎn)能利用率也有所改善

而且從工藝節(jié)點財務(wù)數(shù)據(jù)及占比上看，基本上大多數(shù)節(jié)點的營收都有不同程度增長

另外，無論是研發(fā)成本還是資本支出，UMC最近幾個季度的數(shù)據(jù)都處于高位，這也一定程度上說明了其對于后續(xù)市場發(fā)展的較大信心

而當(dāng)我又看到SEMI公布的全球硅片出貨面積的數(shù)據(jù)以后，又進一步堅定了我對市場回暖的信心

下圖中，全球硅片出貨面積曾經(jīng)在去年出現(xiàn)了暴跌。主要原因有二：

1）基于先進制程的大算力芯片雖然售價高昂，但消耗晶圓面積很少；而同時消耗晶圓面積較多的成熟制程產(chǎn)能不足2）各大晶圓廠因為產(chǎn)能利用率不足而且看淡后續(xù)市場需求而在努力降低材料庫存，因而減少了硅片襯底的采購量不過這個數(shù)據(jù)在最近兩個季度有了明顯的改善，甚至可以說是發(fā)生了反轉(zhuǎn)

很明顯，晶圓廠又始加大硅片采購規(guī)模了。這也一定程度上反應(yīng)下游庫存量下降和市場需求的回升

以下是我做的器件市場和硅片出貨量的景氣度指數(shù)對比。在過去的十幾年的大多數(shù)時間段里，兩者都基本變化一致。但是在23年Q2，兩者走勢之間出現(xiàn)明顯的分歧，形成一個巨大敞口。這顯然不應(yīng)該是一個正常的現(xiàn)象從今年Q2開始，硅片的指數(shù)開始觸底反彈，直追器件市場的指數(shù)數(shù)據(jù)。按照我的預(yù)測，兩者的敞口或許會在明年年底的時候基本收攏

下圖是我預(yù)測的2025年底為止的全球半導(dǎo)體器件市場走勢

1）總體來看，器件市場數(shù)據(jù)在接觸或者突破最高虛線位置以后很可能回調(diào)。具體表現(xiàn)就是大算力芯片市場的增長趨勢大幅減緩、甚至下降

2）消費類電子在現(xiàn)有庫存進一步消耗以后開始反彈，對沖一部分高端工藝市場衰退帶來的市場下降

3）總體而言，明年半導(dǎo)體器件市場（尤其是消費類電子為主導(dǎo)的成熟工藝制造業(yè)）相較今年會有一個還不錯的增長。但這主要是因為考慮進今年上半年的低谷。如果和今年下半年相比，增長則不會太過明顯

總體而言，我個人判斷明年的半導(dǎo)體市場會是一個較為溫和的狀態(tài)，但不排除結(jié)構(gòu)性的較大變化（不同制程、不同產(chǎn)品之間的比例可能會有劇烈變動）

順便業(yè)發(fā)布一下我對后續(xù)硅片行業(yè)的預(yù)測數(shù)據(jù)，供大家參考

后面我會經(jīng)常性做視頻直播，和大家聊聊各種半導(dǎo)體行業(yè)話題。又興趣的朋友，歡迎關(guān)注我的視頻號（掃碼關(guān)注）