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    • Part 1、缺芯下電裝的策略
    • Part 2、Denso的機會點
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Tier1的生存策略,如果電裝Denso拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

2022/06/14
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6月1日日本汽車Tier1供應(yīng)商電裝Denso發(fā)布了《Semiconductor Strategy》,隨后我們看到媒體報道正在考慮分拆其芯片部門,首席技術(shù)官Yoshifumi Kato在接受采訪說:“必須考慮一下,單獨對外銷售半導(dǎo)體的時機是否會到來。這樣的結(jié)構(gòu)是否可行,值得探究。”電裝有著50年的汽車半導(dǎo)體開發(fā)歷史,目前2021年汽車半導(dǎo)體銷售額4200億日元,排在車載領(lǐng)域第五位,目標(biāo)是到2025年把本公司生產(chǎn)的增加20%至5000億日元(人民幣257億元)。Denso主要的半導(dǎo)體能力包括“功率半導(dǎo)體”、“模擬半導(dǎo)體”領(lǐng)域和自動駕駛傳感器開發(fā)能力,這種轉(zhuǎn)變是非常有意思的。

備注:隨著富士通、東芝、松下等在半導(dǎo)體圈的衰退,目前日本主要還有影響力的包括瑞薩、Denso、Rohm。

▲圖1.Denso的半導(dǎo)體戰(zhàn)略

Part 1、缺芯下電裝的策略

Denso其實首先是豐田的“小弟”,也是最重要的汽車電子零部件抓手。在2021年Q3出現(xiàn)東南亞疫情以前豐田的芯片管理是排名前列的。豐田和Denso在2011年3月11日日本地震災(zāi)難摧毀供應(yīng)鏈之后,半導(dǎo)體的交貨時間太長,無法應(yīng)對自然災(zāi)害等破壞性沖擊。供應(yīng)商需要儲備價值2到6個月的芯片,具體取決于從訂貨到交貨的時間,也就是長周期采購的風(fēng)險清單。這套系統(tǒng)也是日系供應(yīng)鏈從JIT的模式,加入了BCP業(yè)務(wù)連續(xù)性考慮,當(dāng)然這套系統(tǒng)有一定的局限性。

▲圖2.豐田的業(yè)務(wù)連續(xù)性規(guī)劃

在Denso執(zhí)行策略中,從建立風(fēng)險清單、元器件分配的策略、替代元器件的方案準(zhǔn)備和生產(chǎn)產(chǎn)能的優(yōu)先級管理,都是努力去管好復(fù)雜的芯片供應(yīng)鏈。我們其實可以理解——芯片這種平常不貴,但是缺起來就受不了的關(guān)鍵器件在未來的產(chǎn)業(yè)布局中非常重要。

▲圖3.Denso應(yīng)對芯片供應(yīng)危機管理

電裝是豐田的主要供應(yīng)商,還建立了生產(chǎn)汽車生產(chǎn)芯片的立足點,從銷售額來看汽車芯片約為4,200億日元(29億歐元)。在過去的三年里,電裝公司在芯片業(yè)務(wù)上的投資總額為1,600億日元(11億歐元),對于Denso的微電子部門來說,汽車芯片是通過電裝的零部件向整車客戶進(jìn)行裝配的,而不一樣的策略就是直接將半導(dǎo)體出售給其他車企和供應(yīng)商。

Denso考慮芯片部門剝離出去,是否會變得更好。最主要看到外供和開拓其他市場的機會,這個分拆還沒有任何決定(沒有計劃通過剝離芯片業(yè)務(wù)來為公司帶來額外的資金),從目前的需求來看也是在努力滿足豐田體系內(nèi)部對芯片的需求。

▲圖4.Denso面對的是一個增長的市場

Part 2、Denso的機會點

Denso購買臺積電(TSMC)與索尼集團在日本建造的芯片工廠10%的股份,從2024年起每月生產(chǎn)55,000片12英寸晶圓,這對于將來制造SoC和MCU都有幫助。日本政府正在幫助建造九州島上的芯片工廠,為附近的索尼圖像傳感器工廠生產(chǎn)芯片。Denso電裝與聯(lián)合微電子公司合作,在日本生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓,以支持電源模擬芯片的生產(chǎn)。

從業(yè)務(wù)來看,Denso的業(yè)務(wù)基本點,聚焦在:

●MCU+SOC

●模擬和功率芯片

●傳感器

▲圖5.Denso的半導(dǎo)體產(chǎn)品和戰(zhàn)略

從上述的說法來看,Denso在現(xiàn)在這個體量,要做的事情就是面對EE架構(gòu)的變化,電氣化和自動輔助駕駛的領(lǐng)域去開發(fā)新增的汽車電子芯片需求。

▲圖6.Denso的長期戰(zhàn)略執(zhí)行

Denso的優(yōu)勢部分,是做新一代IGBTSiC的器件,通過和USJC集合日本的力量開發(fā)300mm的圓晶。

▲圖7.Denso的功率芯片的邏輯,

 

一方面自己做設(shè)計,一方面聯(lián)合做制造

由于電動汽車的簡化,逆變器大家都能做,競爭的重點無非是你是否有更便宜和性能更好的SiC產(chǎn)品。

▲圖8.SiC的成本和特性競爭

AFE這塊,之前東芝、瑞薩都在推進(jìn),Denso做的25路電芯采樣,可以使得100串電池只用4個AFE芯片,這個成本的差異還是很明顯的。

▲圖9.BMS的AFE芯片

從上述走了一圈,其實Denso是看到了在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域機會,也看到了競爭的難度,這一輪全球Tier 1零部件都要對自己的業(yè)務(wù)連續(xù)性進(jìn)行評估,圍繞半導(dǎo)體展開,通過擴大化投資和獨立運行效果更好點。

和歐洲大部分的Tier 1不一樣(博世的布局和Denso很像),這次是生死存亡的選擇。

▲圖10.Denso的三大領(lǐng)域目標(biāo)

小結(jié):

汽車芯片領(lǐng)域的思考,更多的還是圍繞誰離需求近一些,哪種設(shè)計更具備通用性和合理性,至少這個領(lǐng)域是需要持續(xù)關(guān)注的。

電裝

電裝

日本電裝公司(Nippon Denso),成立于1949年12月16日,是世界汽車系統(tǒng)零部件的頂級供應(yīng)商。作為提供汽車前沿技術(shù)、系統(tǒng)以及不見的頂級全球供應(yīng)商之一,電裝在環(huán)境保護(hù)、發(fā)動機管理、車身電子產(chǎn)品、駕駛控制與安全、信息和通訊等領(lǐng)域,成為全球主要整車生產(chǎn)商可信賴的合作伙伴。目前,電裝共有21種產(chǎn)品排名世界第一。

日本電裝公司(Nippon Denso),成立于1949年12月16日,是世界汽車系統(tǒng)零部件的頂級供應(yīng)商。作為提供汽車前沿技術(shù)、系統(tǒng)以及不見的頂級全球供應(yīng)商之一,電裝在環(huán)境保護(hù)、發(fā)動機管理、車身電子產(chǎn)品、駕駛控制與安全、信息和通訊等領(lǐng)域,成為全球主要整車生產(chǎn)商可信賴的合作伙伴。目前,電裝共有21種產(chǎn)品排名世界第一。收起

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筆者 朱玉龍,一名汽車行業(yè)的工程師,2008年入行,做的是讓人看不透的新能源汽車行業(yè)。我學(xué)的是測試和電路,從汽車電子硬件開始起步,現(xiàn)在在做子系統(tǒng)和產(chǎn)品方面的工作。汽車產(chǎn)業(yè)雖然已經(jīng)被人視為夕陽產(chǎn)業(yè),不過我相信未來衣食住行中的行,汽車仍是實現(xiàn)個人自由的不二工具,愿在汽車電子電氣的工程方面耕耘和努力,更愿與同行和感興趣的朋友分享見解。