當(dāng)今的汽車市場要求電子系統(tǒng)的復(fù)雜性和可靠性不斷提高。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),汽車系統(tǒng)的概念越來越多地基于微控制器架構(gòu)來驅(qū)動集成單片電路,該集成單片電路在同一芯片上包括功率級、控制、驅(qū)動和保護(hù)電路。
垂直智能電源是意法半導(dǎo)體公司的一項(xiàng)專利技術(shù),成立于13年前,采用了一種制造工藝,該工藝允許在同一芯片上集成驅(qū)動垂直功率晶體管的完整數(shù)字和/或模擬控制電路。
用于制造高端驅(qū)動器(HSD)的VIPower M0技術(shù)生產(chǎn)了一種單片硅芯片,該芯片將控制和保護(hù)電路與標(biāo)準(zhǔn)功率MOSFET結(jié)構(gòu)相結(jié)合,其中功率級電流垂直流過硅(見圖1)。