SOT459-1 塑料薄型方形扁包裝; 208 leads;

2023/11/15

307

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

封裝概述
終端位置代碼：Q（四角）
封裝類型描述代碼：LQFP208
封裝類型行業(yè)代碼：LQFP208
封裝樣式描述代碼：LQFP（低輪廓四角平面封裝）
封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
封裝體材料類型：P（塑料）
IEC封裝外形代碼：136E30
JEDEC封裝外形代碼：MS-026
安裝方法類型：S（表面貼裝）

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
STM32F429IGT6	1	STMicroelectronics	High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT	ECAD模型下載ECAD模型	$14.94	查看
P82B715TD,118	1	NXP Semiconductors	P82B715 - I2C-bus extender SOIC 8-Pin	ECAD模型下載ECAD模型	$4.97	查看
STM32H743VIT6	1	STMicroelectronics	High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals	ECAD模型下載ECAD模型	$20.56	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。