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大賽背景：
2020年，中國研究生創(chuàng)“芯”大賽（簡稱“大賽”）是由“教育部學位與研究生教育發(fā)展中心”指導，“中國科協(xié)青少年科技中心”主辦，“中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會”聯(lián)合指導，“上海臨港經濟發(fā)展（集團）有限公司”承辦，“清華海峽研究院” 作為大賽秘書處。
本屆大賽面向全國高等院校和科研院所在讀研究生的一項團體性集成電路設計創(chuàng)意實踐活動。旨在成為研究生展示集成電路設計能力的舞臺，進行良好的創(chuàng)新實踐訓練的平臺，為參賽學生提供知識交流和實踐探索的寶貴機會。
大賽除自設的獎項外，還特設6家集成電路企業(yè)專屬命題，累計近百萬獎金等候各位同學前來瓜分！
直播簡介：
大賽組委會特邀企業(yè)命題負責人就近期各位同學常問的一些問題進行統(tǒng)一答疑。
面向對象：
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中國大陸、港澳臺地區(qū)在讀研究生（碩士生和博士生，含留學生）
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已獲得研究生入學資格的大四本科生（需提供學校保研、錄取證明）
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國外高校在讀研究生
日月光企業(yè)命題：
賽題 一：智能制造, 工業(yè)物聯(lián)網：創(chuàng)新有效率和最佳化智慧工廠與大數據管理
賽題 二：智慧城市/智能家居/小區(qū)/校園/機場/港口：創(chuàng)造安全, 健康生活, 智能社會, 智慧城市與環(huán)境
賽題 三：智能汽車：實現智慧出行
獎項設置：
一等獎（1隊）：10000元
二等獎（3隊）：5000元
企業(yè)介紹：
日月光是全球半導體封裝與測試制造服務領導公司，持續(xù)發(fā)展并提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導體封裝、基板設計制造、成品測試的一元化服務。我們也透過環(huán)旭電子提供完善的電子制造整體解決方案。
除廣泛的封裝和測試技術外，提供創(chuàng)新的高階封裝和系統(tǒng)級封裝SiP解決方案，以滿足日益增長的終端市場需求，如5G、智能汽車、高性能運算等。日月光提供系統(tǒng)級封裝SiP、扇出型封裝(Fan Out)、傳感器封裝(MEMS & Sensor)、倒裝芯片封裝(Flip Chip)、2.5D/3D IC和硅通孔(TSV)等先進技術，實現科技智慧美好生活。
