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傳大陸晶圓廠大幅降價(jià),業(yè)內(nèi)否認(rèn)!
近日,有臺(tái)媒報(bào)道稱,中國(guó)大陸晶圓代工廠在成熟制程代工上推出大幅折扣,其中12英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)僅為中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠的6折,8英寸晶圓代工價(jià)則在此前降價(jià)的基礎(chǔ)上再折價(jià)20%~30%。但據(jù)中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)報(bào)道,中國(guó)大陸在晶圓代工上并未有所謂“降價(jià)搶單”行為。
滿天芯
403
2024/12/31
晶圓廠
晶圓代工廠
晶圓代工持續(xù)看漲,2025走勢(shì)前瞻
歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年開始變得更加活躍,晶圓代工業(yè)也是如此。從2024年的晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模來看,Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,2024年Q1全球晶圓代工市場(chǎng)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%,但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場(chǎng)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)約23%,環(huán)比增長(zhǎng)9%。Q3全球晶圓代工市場(chǎng)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng) 27%,環(huán)比增長(zhǎng) 11%?。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
2294
2024/12/17
晶圓代工
晶圓代工廠
3200億晶圓大廠建設(shè)成本飆漲
“我們請(qǐng)您考慮與德克薩斯州泰勒晶圓廠合作,盡管美國(guó)政府計(jì)劃提供大量資金注入和補(bǔ)貼支持,但運(yùn)營(yíng)該晶圓廠還有很多工作要做。”三星電子半導(dǎo)體(DS)部門新任代工部門負(fù)責(zé)人Jinman Han 于12月9日向該部門員工講述了投資正在建設(shè)的美國(guó)泰勒代工工廠的重要性,該工廠總投資約440億美元(3192.904億元人民幣),目標(biāo)是2026年開始運(yùn)營(yíng)。
芯片說 IC TIME
1010
2024/12/11
三星電子
晶圓代工廠
對(duì)比TSMC和UMC的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),仔細(xì)看看晶圓代工廠的兩種商業(yè)模式
我之前就寫過文章說大家有必要研究一下TSMC(臺(tái)積電)和UMC(聯(lián)華電子)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),但這個(gè)事情斷斷續(xù)續(xù)、一直沒有徹底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),而且我也終于抽時(shí)間把UMC的正式財(cái)報(bào)下載完畢。趁這兩天稍有時(shí)間,把所需的數(shù)據(jù)和圖表都整理分析制作完畢,可以發(fā)表結(jié)論了
半導(dǎo)體綜研
2094
2024/11/30
臺(tái)積電
晶圓代工廠
幾個(gè)線索,全球半導(dǎo)體行業(yè)初現(xiàn)回暖趨勢(shì)
之前我已經(jīng)發(fā)布了SIA公布的截至今年9月份的全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)。從下面圖表中的走勢(shì)可以明顯看出,市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)一片大好,是否回暖根本就不是一個(gè)需要討論的問題
半導(dǎo)體綜研
865
2024/11/19
半導(dǎo)體行業(yè)
晶圓代工廠
特朗普的勝選:比特幣暴漲與臺(tái)積電斷供
特朗普贏得美國(guó)總統(tǒng)大選以來,標(biāo)普500和道指都到達(dá)了創(chuàng)紀(jì)錄高位。標(biāo)普500指數(shù)突破6,000點(diǎn)、道指突破44,000點(diǎn)。Wilmington信托首席投資官表示,標(biāo)普500指數(shù)在未來兩個(gè)月可能攀升至6,500點(diǎn)左右。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
1381
2024/11/13
臺(tái)積電
晶圓代工廠
武漢芯片獨(dú)角獸沖刺IPO!年入38億,大基金參投
10月30日?qǐng)?bào)道,武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng),已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示,其股東陣容豪華,湖北長(zhǎng)晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國(guó)有銀行均入場(chǎng)持股。
芯東西
1051
2024/10/31
IPO
晶圓代工廠
研報(bào) | 預(yù)計(jì)2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%,國(guó)內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,受國(guó)產(chǎn)化浪潮影響,2025年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力,預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%,但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。
TrendForce集邦咨詢
1032
2024/10/25
晶圓代工廠
成熟制程
預(yù)計(jì)2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%,國(guó)內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大
受國(guó)產(chǎn)化浪潮影響,2025年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力,預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%,但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。 TrendForce集邦咨詢表示,目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化,5/4nm、3nm因AI服務(wù)器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動(dòng),2024年產(chǎn)能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇,今年下半年平均產(chǎn)能利用率較
與非網(wǎng)編輯
2304
2024/10/24
智能手機(jī)
晶圓代工廠
嚴(yán)重事故!三星將遭調(diào)查!
5月27日,三星電子器興晶圓代工廠發(fā)生事故,兩名正在維修半導(dǎo)體晶圓分析設(shè)備的工人受到超標(biāo)輻射。他們?cè)诠ぷ鲿r(shí)接觸的輻射劑量分別為 94 西弗特 (Sv) 和 28 Sv,分別比適用于輻射相關(guān)工人的年度安全水平 0.5 Sv 高出約 188 倍和 55 倍。
芯片說 IC TIME
950
2024/10/22
三星電子
晶圓代工廠
110億美元,印度首座12英寸晶圓廠定了!
2024年9月27日,晶圓代工大廠力積電宣布,其與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子(Tata Electronics)于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議(Definitive Agreement),力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠,并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。
芯智訊
1286
2024/09/29
晶圓廠
晶圓代工廠
晶圓廠商將獲特斯拉10年大單!
韓國(guó)晶圓代工廠東部高科即將與美國(guó)特斯拉電動(dòng)汽車簽訂電源管理芯片代工合同。如果獲得最終批準(zhǔn),將簽訂10年以上的長(zhǎng)期供貨合同。目前正在進(jìn)行最后的驗(yàn)證工作。如果合同成功,特斯拉將首次成為東部高科客戶。
芯片說 IC TIME
3443
2024/09/25
特斯拉
晶圓代工廠
AI布局加上供應(yīng)鏈庫(kù)存改善,2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱,零部件廠商保守備貨,導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%,僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載;不同的是,雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫(kù)存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智能)推升單一整機(jī)的晶圓消耗量,以及Cloud AI持
與非網(wǎng)編輯
961
2024/09/19
AI芯片
ASIC
第二季供應(yīng)鏈急單助力晶圓代工利用率,全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來,以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平,客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ),推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單,產(chǎn)能利用率顯著提升,較前一季明顯改善。同時(shí),AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng),推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。 從排名來看,前五大晶圓代工廠商第二季保持不變,依次為TSMC(臺(tái)積電)、Samsung(三星)、SMIC(中芯國(guó)際)、UMC(聯(lián)電)與Gl
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1130
2024/09/02
晶圓代工廠
PMIC
半導(dǎo)體晶圓代工“神仙打架”!
近期,半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)可謂是“喜事連連”。一方面,英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財(cái)報(bào)顯示,晶圓代工業(yè)務(wù)迎來利好;另一方面,臺(tái)積電、世界先進(jìn)的對(duì)外增資案也獲得批準(zhǔn)。
全球半導(dǎo)體觀察
1670
2024/08/03
臺(tái)積電
晶圓代工
晶圓代工廠“頭疼”?阿斯麥Hyper-NA EUV售價(jià)或超7.24億美元
近日,據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道,阿斯麥(ASML)將針對(duì)1納米以下制程,計(jì)劃在2030年推出更先進(jìn)Hyper-NA EUV光刻機(jī)設(shè)備,但可能超過7.24億美元一臺(tái)的售價(jià)會(huì)讓臺(tái)積電、三星、英特爾等半導(dǎo)體晶圓代工廠商望而卻步。
全球半導(dǎo)體觀察
1236
2024/07/03
ASML
晶圓代工廠
中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體新趨勢(shì):合資建廠!超400億美元全球擴(kuò)張!
近來,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭在海外建廠,越來越青睞與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合資,尤其以中國(guó)臺(tái)灣三大晶圓代工廠臺(tái)積電、力積電、世界先進(jìn)為例,均與國(guó)際芯片大廠合作,廠址遍布日本、德國(guó)、新加坡等地,投資金額更是均在50億美元之上。
芯三板
1479
2024/06/25
晶圓代工廠
半導(dǎo)體工廠
晶圓代工業(yè),Q1戰(zhàn)況如何?
2023年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱,以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響,晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過,自2023年Q4以來,受益于智能手機(jī)市場(chǎng)需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長(zhǎng),包括中低端智能手機(jī)AP與周邊PMIC,以及蘋果iPhone 15系列出貨旺季帶動(dòng)A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增長(zhǎng),晶圓代工市場(chǎng)也隨之開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
1418
2024/05/28
晶圓代工
半導(dǎo)體市場(chǎng)
三家晶圓代工大廠發(fā)布最新人事變動(dòng)
近日,晶圓代工大廠格芯和三星分別發(fā)布最新人事變動(dòng)。格芯方面,任命洪啟財(cái)為亞洲區(qū)總裁,將重點(diǎn)拓展中國(guó)的業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作;三星則更換了負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的DS部門負(fù)責(zé)人,由之前的未來事業(yè)計(jì)劃團(tuán)部長(zhǎng)(副會(huì)長(zhǎng))全永鉉擔(dān)任;本月中旬,英特爾宣布聘請(qǐng)了原美滿科技(Marvell)高級(jí)副總裁Kevin O'Buckley(凱文·奧巴克利)擔(dān)任其代工芯片制造業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理,標(biāo)志著英特爾在代工領(lǐng)域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動(dòng)。
全球半導(dǎo)體觀察
935
2024/05/21
英特爾
三星電子
晶圓代工大廠前線再傳新消息
近日,晶圓代工大廠臺(tái)積電和英特爾建廠計(jì)劃相繼傳來新的消息:英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進(jìn)行談判,或達(dá)成110億美元融資協(xié)議;日本全力爭(zhēng)取臺(tái)積電設(shè)立第3座晶圓廠。
全球半導(dǎo)體觀察
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2024/05/15
英特爾
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守護(hù)復(fù)蘇:行業(yè)領(lǐng)袖指點(diǎn)產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)
與非專題
基于工業(yè)級(jí)32位MCU的高速吹風(fēng)筒方案
基于51單片機(jī)的雞舍溫度控制器設(shè)計(jì)
產(chǎn)品矩陣疾行,國(guó)產(chǎn)MCU仍缺高端線
解密ECAD模型廣泛部署背后
中國(guó)工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
基于51單片機(jī)的多級(jí)可調(diào)級(jí)智能頸托電刺激系統(tǒng)(原理圖+仿真)
霍爾傳感器在智能卷發(fā)器上的應(yīng)用方案
智能灌溉系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
連接器市場(chǎng)需求或加速提升
【開源方案】基于STM32的熱門電路設(shè)計(jì)20篇
聽高級(jí)售前顧問Ale坦陳客戶經(jīng)
智能臺(tái)燈電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
2024年10月熱門電路設(shè)計(jì)方案精選
信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng),大有可為
基于FP6277,FP6296升壓芯片的電推剪理發(fā)器方案
MCU行業(yè)市場(chǎng)分析/產(chǎn)業(yè)研究/廠商梳理/供需商情-文章集錦
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
機(jī)器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景-文章集錦
【微健科技】K歌藍(lán)牙耳機(jī)方案,支持藍(lán)牙通話多種變聲,趣味通話
物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)-寵物投喂器(藍(lán)牙+STM32+APP)
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
龍芯2K2000 NUC背后的國(guó)產(chǎn)芯突破
英偉達(dá)全面發(fā)展成為“AI代工廠”
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土FPGA產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
電壓表和電流表-熱門電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
消費(fèi)類 100W USB PD 電池充電器參考設(shè)計(jì)
智能戒指參考設(shè)計(jì)
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
基于單片機(jī)proteus仿真的小型高壓蒸汽滅菌自動(dòng)控制器(仿真圖、源代碼、AD原理圖)
具有NFC身份驗(yàn)證的高度安全的給藥系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于STM32單片機(jī)設(shè)計(jì)的無(wú)線四軸飛行器、飛控遙控器系統(tǒng)(原理圖、PCB圖、源代碼)
具有多個(gè) PHY 的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)
驍龍665|SM6125芯片性能參數(shù)介紹_安卓核心板高通定制
基于stm32F103單片機(jī)設(shè)計(jì)的29個(gè)例程源代碼(源代碼)
基于multisim的音響放大器設(shè)計(jì)(仿真圖、論文)
基于51單片機(jī)多功能洗衣機(jī)控制(強(qiáng)洗弱洗漂洗)設(shè)計(jì)( proteus仿真+程序+設(shè)計(jì)報(bào)告+原理圖)
USB Type-C接口靜電放電保護(hù)方案及ESD(TVS)二極管選型推薦
AR眼鏡|AR智能眼鏡開發(fā)|AR眼鏡陣列/衍射光波導(dǎo)顯示方案
DC 48V直流電源雷擊浪涌過壓保護(hù)方案
基于stm32設(shè)計(jì)的多功能虛擬示波器頻譜儀信號(hào)分析儀(原理圖、PCB圖、源代碼、上位機(jī)、BOM表驅(qū)動(dòng)
AN12626TPL 網(wǎng)絡(luò)上的 MC33771x/MC33772x 變壓器和導(dǎo)線器
基于STM32的LCD1602顯示Proteus仿真設(shè)計(jì)(仿真+程序+設(shè)計(jì)報(bào)告+講解視頻)
太陽(yáng)能MPPT充電控制器參考設(shè)計(jì)(原理圖、GerBer文件)
基于STM32設(shè)計(jì)的本杰明電調(diào)、無(wú)刷無(wú)感電調(diào)設(shè)計(jì)(原理圖、PCB圖、上位機(jī)、BOM表)
eIQ Toolkit 發(fā)行說明
物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)-智能藥箱(STM32+APP+GPS)
基于51單片機(jī)籃球24秒倒計(jì)時(shí)設(shè)計(jì)( proteus仿真+程序+設(shè)計(jì)報(bào)告+原理圖+講解視頻)
最全智能小車資料匯總(帶原理圖、源代碼、完整論文、開發(fā)資料等)
物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)-車載定位器(STM32+4G+GPS)
英集芯無(wú)線充電方案soc芯片大全,諾芯盛為您詳解分享
基于51單片機(jī)多機(jī)串口通信仿真( proteus仿真+程序+設(shè)計(jì)報(bào)告+講解視頻)
基于STM32F4主控的老人健康監(jiān)測(cè)智能手表(原理圖、PCB圖、源代碼、APP)
基于STM32的1000V超高壓可調(diào)升壓電路設(shè)計(jì)
物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)-智能天氣時(shí)鐘(STM32+天氣預(yù)報(bào)+語(yǔ)音報(bào)時(shí)+APP)
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GRM188R71H104KA93D
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