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晶圓級封裝

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  • 中國大陸凸塊、晶圓級封裝產線統(tǒng)計（2024年第一版）
    中國大陸凸塊、晶圓級封裝產線統(tǒng)計（2024年第一版）
    我應該好久沒有更新這個數(shù)據了，突然發(fā)現(xiàn)手頭的數(shù)據可能已經不是最新的了。所以這兩天在微信好友里又打聽了一圈，補充修正了一些內容去年我是發(fā)布過一版中國大陸測試工廠產線的地圖的，后面就一直沒有動作了。最近想著要不要再發(fā)布一版封裝相關的地圖？
  • 科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
    科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
    晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術，被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。在這些領域中，這種技術能夠滿足現(xiàn)代對電子設備的小型化、多功能、低成本需求，為半導體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應對市場的需求和挑戰(zhàn)。
  • 晶圓級封裝（WLP）工藝流程
    晶圓級封裝（WLP）工藝流程
    學員問：晶圓級封裝的工藝流程，可以詳細說說嗎？什么是晶圓級封裝？晶圓級封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進行封裝的技術。晶圓級封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術，采用的是半導體制造的相關工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級封裝是在切割晶圓成單個芯片之前，在整個晶圓上進行封裝過程。
  • 晶圓級封裝結構的分析
    晶圓級封裝結構的分析
    一個比較典型的芯片晶圓級封裝的結構，一共有3層介電層（Dielectric Layers），兩層RDL（重布線層），3層電鍍層，那么我們來解釋一下每層的材質與作用。EMC (Epoxy Molding Compound)：環(huán)氧樹脂封裝材料，用于保護半導體芯片免受物理損傷和環(huán)境因素影響，這里是起到支撐作用。
  • Nordic賦能緊湊型模塊實現(xiàn)長達100米傳輸范圍
    Nordic賦能緊湊型模塊實現(xiàn)長達100米傳輸范圍
    物聯(lián)網解決方案企業(yè)廣州致遠微電子有限公司(Guangzhou ZHIYUAN Microelectronics Co., Ltd.)推出了一款高度集成的模塊，外形尺寸僅為8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模塊采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Package， WLCSP)版本，可為工業(yè)自動化、醫(yī)療設備和運動設備等空間受限的廣泛應用提供處理能力和低功耗藍牙 (Bluetooth? LE) 連接。