玻璃基板

近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開(kāi)。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來(lái)”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動(dòng)下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%，至2029年將占近40%市場(chǎng)，并成為代工廠、封測(cè)廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競(jìng)相關(guān)注的一環(huán)。

本文開(kāi)始之前，筆者想先給讀者講一個(gè)故事。想象一下，有這么一座橋，它的建設(shè)需求最初源自連接小鎮(zhèn)上的幾座小規(guī)模房屋。之后，隨著小鎮(zhèn)的發(fā)展，房屋增多，車輛和人流激增，慢慢的這座木質(zhì)橋梁開(kāi)始顯得力不從心，接近其承載極限。于是，人們開(kāi)始嘗試建造更先進(jìn)、更高密度的橋梁，建造之時(shí)采用了新型鋼材與特殊結(jié)構(gòu)。

根據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，韓國(guó)超薄玻璃蝕刻減薄公司eCONY于12月4日宣布，公司成功研發(fā)出一種創(chuàng)新的內(nèi)置鉸鏈技術(shù)，該技術(shù)能夠有效支撐采用玻璃基板的可折疊面板。傳統(tǒng)上，可折疊顯示屏的支撐材料通常使用金屬板，但eCONY的技術(shù)則突破了這一常規(guī)，通過(guò)在玻璃基板中實(shí)現(xiàn)內(nèi)置鉸鏈，為可折疊面板提供全新的解決方案。與常見(jiàn)的外部鉸鏈不同，內(nèi)置鉸鏈?zhǔn)菍ｉT(mén)設(shè)計(jì)用于折疊面板的零部件，具有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和功能。

針對(duì)玻璃基板的可靠性測(cè)試，中科院微電子所展開(kāi)了對(duì)玻璃基板工藝失效機(jī)理演技，關(guān)注了激光誘導(dǎo)形貌、劃切、疊層、濕度、翹度等驗(yàn)證測(cè)試，總結(jié)和創(chuàng)新玻璃基板可靠性的方法，為玻璃基板驗(yàn)證分析提供了指導(dǎo)性樣品。

11月27日，據(jù)海外供應(yīng)鏈向未來(lái)半導(dǎo)體反饋，總部位于日本的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送樣到美國(guó)AI客戶測(cè)試。

數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最高可達(dá)到50%。目前，玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、Chiplet、FOPLP、系統(tǒng)級(jí)、CPO和下一代AI芯片展開(kāi)競(jìng)賽。

近期，隆利科技(300752.SZ)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司的玻璃基板技術(shù)已具備相應(yīng)的量產(chǎn)條件，公司未來(lái)會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行規(guī)劃和應(yīng)用。

11月24日消息，日本顯示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）預(yù)計(jì)將連續(xù)第 11 年凈虧損后，計(jì)劃從顯示器戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體封裝基板和 AI 數(shù)據(jù)中心等增長(zhǎng)領(lǐng)域。

他是在中文網(wǎng)默默無(wú)聞的人物，竟然沒(méi)人知道他是英特爾下一代封裝技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。11月18日，英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (IOTY)命名為Gang Duan。據(jù)英特爾官網(wǎng)介紹，Gang Duan是英特爾基板封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)集團(tuán)的首席工程師和后端區(qū)域經(jīng)理。他在英特爾工作了 16 年，致力于推動(dòng)硅片封裝組合方式的進(jìn)步，發(fā)明了更好的互連、在基板內(nèi)嵌入微型連接芯片（如?英特爾 EMIB），并率先發(fā)明了玻璃基板。

“高世代，甚至是超高世代玻璃基板我國(guó)必須要抓緊跟上?！痹诓屎纾ㄏ剃?yáng)）G8.5+基板玻璃生產(chǎn)線順利點(diǎn)火投產(chǎn)之際，彩虹集團(tuán)有限公司總經(jīng)理?xiàng)顕?guó)洪向《中國(guó)電子報(bào)》記者透露，綜合考慮市場(chǎng)容量、競(jìng)爭(zhēng)格局、風(fēng)險(xiǎn)防范等因素，彩虹將在G8.5玻璃豐富經(jīng)驗(yàn)積累的基礎(chǔ)上，通過(guò)技術(shù)升級(jí)和技術(shù)改造方式介入G10.5玻璃基板生產(chǎn)?！澳壳霸贕10.5玻璃基板方面，彩虹已有較充分的技術(shù)積累，但產(chǎn)能投資計(jì)劃進(jìn)度表尚未明確。”楊國(guó)洪表示。

10月25日消息，在今天芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會(huì)上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長(zhǎng)車春城先生透露了BOE先進(jìn)玻璃基板的最新進(jìn)展。在2030年全球玻璃基板技術(shù)及AI芯片量產(chǎn)前，將投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基大板級(jí)封裝載板中試線。2024年月啟動(dòng)玻璃基板中試線，計(jì)劃到2025年12月實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝設(shè)備的搬入，并確定在2026年6月玻璃基載板中試線的通線。

近期，在2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，由上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院建設(shè)的國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用，首批合作客戶集中簽約，宣告國(guó)內(nèi)首條光子芯片封測(cè)平臺(tái)在無(wú)錫通線并開(kāi)放服務(wù)。

玻璃基封裝在無(wú)源集成上技術(shù)和市場(chǎng)相對(duì)成熟。2/3D集成無(wú)源器件封裝成為當(dāng)前玻璃基的重要市場(chǎng)化應(yīng)用。本文為您列舉了當(dāng)前國(guó)內(nèi)外的一些相關(guān)企業(yè)，請(qǐng)君一堵為快。

學(xué)員問(wèn)：要制作TGV載板，工藝流程是怎樣的？什么是TGV？TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，與硅通孔（TSV）都是先進(jìn)封裝中不可或缺的。

7月23日，彩虹股份咸陽(yáng)G8.5＋基板玻璃生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目新一條大噸位高世代基板玻璃生產(chǎn)線順利點(diǎn)火投產(chǎn)。據(jù)悉，該項(xiàng)目是彩虹顯示器件股份有限公司全資子公司虹陽(yáng)顯示科技有限公司在咸陽(yáng)基地投資建設(shè)的首條高世代基板玻璃生產(chǎn)線。?

AI的熱潮長(zhǎng)尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開(kāi)始，關(guān)于玻璃基板的討論高熱不退。有關(guān)英特爾、三星、AMD等芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當(dāng)前PCB基材的傳聞不絕于耳。國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)企業(yè)也紛紛在投資者平臺(tái)回應(yīng)公司正在布局玻璃基板技術(shù)。一度帶動(dòng)了多支概念股多次漲停的玻璃基板，近日又傳出英特爾將提前量產(chǎn)時(shí)間的消息。芯片封裝，真的要迎來(lái)材料革命了嗎？

業(yè)界正在尋求異質(zhì)集成和混合鍵合同時(shí)，也在研究以玻璃基板為代表的具有成本效益和改進(jìn)性能的新材料以及 CPO 等新技術(shù)，以將先進(jìn)封裝提升到新的水平，滿足下一代AI/HPC性能需求。本文為您概述了玻璃基板技術(shù)在硅光/光電集成上的技術(shù)新進(jìn)展。

當(dāng)前玻璃基板行業(yè)猶如“垂死病中驚坐起”，在AI催情下各家開(kāi)始喚醒夢(mèng)中人，重啟新征程。英特爾一直高呼引領(lǐng)AI新時(shí)代，和14家日本合作伙伴攜手，計(jì)劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)中心，展開(kāi)玻璃基板封裝技術(shù)相關(guān)。當(dāng)前玻璃基板最得意的莫屬群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設(shè)備。喊了多年的力成終于看到了面板級(jí)扇出型封裝時(shí)代的到來(lái)，全面重啟旗下竹科三廠，以性能、成本和良率優(yōu)勢(shì)牢牢鎖住了全心登門(mén)造訪的AI大客戶。