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莫大康

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莫大康先生是親歷中國50年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評論家。與非網(wǎng)《莫大康專欄》將深刻解讀中國半導(dǎo)體的發(fā)展與未來。

莫大康先生是親歷中國50年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評論家。與非網(wǎng)《莫大康專欄》將深刻解讀中國半導(dǎo)體的發(fā)展與未來。收起

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  • 莫大康：2019是不平凡之年 | 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟
    進(jìn)入2019年以來，全球半導(dǎo)體業(yè)在連續(xù)高漲兩年之后開始回調(diào)，但是中國的業(yè)界基本上仍是高調(diào)推進(jìn)，加上近期“科創(chuàng)板”即將上市，給半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展增強了信心。但是據(jù)觀察中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀可能會面臨更大的考驗，主要表現(xiàn)在如下三個方面。
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    1評論
    2019/04/23
  • 莫大康：芯片制造業(yè)要具特色及相對集中
    半導(dǎo)體業(yè)的最大特征有兩條：一個是摩爾定律，每兩年工藝制程前進(jìn)一個臺階，基本上同樣工藝的產(chǎn)品，因為制程尺寸縮小，其產(chǎn)品成本可以下降約50%；另一個是規(guī)模化量產(chǎn)，所以有“印鈔機”與“呑金獸”之稱。
  • 莫大康：北方華創(chuàng)推行股權(quán)激勵機制
    北方華創(chuàng)的核心業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體設(shè)備等，屬于技術(shù)密集型的國有企業(yè)，大基金注資占比7.5%。
  • 莫大康摘編譯：半導(dǎo)體工業(yè)的重生
    導(dǎo)讀：SEMI 總裁Ajit Manocha 在2018 Semicon West展覽會上發(fā)表講話稱“半導(dǎo)體業(yè)的重生”(The rebirth of the semiconductor industry)，以下是部分摘譯。
  • 莫大康：貿(mào)易戰(zhàn)是中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中的必修課
    由特朗普引發(fā)的中美貿(mào)易戰(zhàn)開打，業(yè)界議論紛紛。由于誰也無法預(yù)測這場戰(zhàn)事會有多大，持續(xù)多久，然而不可否認(rèn)它是一場中美兩個大國的政治較量。
  • 莫大康：中國半導(dǎo)體業(yè)面面觀
    對于未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有如下不成熟的看法：存儲器要集中，不能太多家，以及12英寸生產(chǎn)線不能太多，太分散，政府要積極引導(dǎo)，敢于直言，地方政府要量力而行，不能光顧項目上馬，而忽視企業(yè)的盈虧，因為現(xiàn)階段中國12英寸生產(chǎn)線能捕捉到的市場沒有想象中那么大，競爭對手們己經(jīng)聚集在中國，以及先進(jìn)制程技術(shù)的提升尚需要時間，所以要實現(xiàn)盈利是十分困難的。
  • 莫大康：人工智能很火的思考
    中國政府2017年將人工智能寫進(jìn)《政府工作報告》中，美國白宮2016年就發(fā)布了一份名為《時刻準(zhǔn)備著：為了人工智能的未來》（Preparing for the Future of Artificial Intelligence）的研究報告，兩國都清晰地認(rèn)為，AI是下一個時代的科技制高點。
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    2評論
    2017/12/04
  • 莫大康：中國興建28納米及以下代工生產(chǎn)線的思考
    一向不愿多言的英特爾近期也發(fā)聲，它說“老虎不發(fā)威，當(dāng)我是病貓嗎？”并聲稱10納米制程領(lǐng)先競爭對手三年。而三星更是不干示弱，它要挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭地位，它的代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年之后躍升至25%。
  • 莫大康：若7nm EUV禁運，中國半導(dǎo)體怎么辦？
    近日見到一文“7nm大戰(zhàn)在即買不到EUV光刻機的大陸廠商怎么辦？”。受“瓦圣納條約“的限止，今天中國即便有錢想買EUV光刻機也不可能，此話是事實，不是危言聳聽。但是也不必?fù)?dān)心，因為只有工藝制程達(dá)到7納米及以下時才會使用EUV光刻機。
  • 50年半導(dǎo)體行業(yè)見證者莫大康：張汝京的功不可沒
    張汝京博士3年任期結(jié)束，董事會決定張汝京博士將不再擔(dān)任上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理一職。
  • 專欄︱中芯國際為什么要急于換帥？
    國內(nèi)芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊，中芯國際剛剛公布今年Q1的業(yè)績，成績尚可，接著就宣布換帥，由趙海軍接替邱慈云。 業(yè)界關(guān)切為什么要急于換帥？時機對嗎？至于無論是邱慈云，或者新上任的趙海軍，其實各有千秋，都是中芯國際的有功之臣。 中芯國際真到了要換帥的時刻？ 先說結(jié)論，該到換帥的時間點，是個正確的決策。從產(chǎn)
  • 專欄︱中國半導(dǎo)體業(yè)再啟航
    之前中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展一直是由政府資金來推動，加上技術(shù)引進(jìn)策略。到2000年時出現(xiàn)中芯國際，它的最大不同之處試圖脫開國家資金的支持，而進(jìn)入市場化運作。如今回過頭來看，無論從那個方面去比較2000-2005年期間中芯國際是相當(dāng)?shù)某晒?，因為它至少能表明沒有國家資金的支持，在短期內(nèi)是能成功的，加上它的目標(biāo)明確，要追趕，迅速趕上去，導(dǎo)致當(dāng)時的臺積電
  • 專欄︱冷靜看待成都的”格芯”
    全球代工巨頭格羅方德（GF）在成都落子，與成都市政府合資建12英寸生產(chǎn)線，GF占51%，并引入中國半導(dǎo)體業(yè)非常有興趣的22FDX（FDSOI）技術(shù)。
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    2017/02/14
  • 專欄︱SOI與FinFET技術(shù)誰更優(yōu)
    1999年，胡正明教授在美國加州大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)著一個由美國國防部高級研究計劃局（DARPA）出資贊助的研究小組，當(dāng)時他們的研究目標(biāo)是CMOS技術(shù)如何拓展到 25納米及以下領(lǐng)域，顯示有兩種途徑可以實現(xiàn)這種目的：一是立體型結(jié)構(gòu)的FinFET晶體管（鰭式晶體管），另外一種是基于SOI的超薄絕緣層上硅體技術(shù) (UTB-SOI,也就是我們常說的FDSOI
  • 專欄︱中美半導(dǎo)體對抗會升級嗎？
    美國白宮在1月6日針對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況以及中國積極成為全球晶片領(lǐng)域要角所帶來之威脅，公開發(fā)表了一份措辭強烈的報告。該報告廣泛建議以三大主軸為基礎(chǔ)的策略：其一是反制“阻礙創(chuàng)新”的中國產(chǎn)業(yè)政策，其二是為美國晶片廠商改善商業(yè)環(huán)境，其三是“在未來的十年協(xié)助催化革命性的半導(dǎo)體創(chuàng)新”。
  • 中國臺灣存儲器夢破碎對大陸存儲器發(fā)展之借鑒
    導(dǎo)讀：此文是2008年由我所寫，至今重讀覺得還有價值。存儲器要做出來并不難，美、日、韓、中國臺灣地區(qū)都可以，中國也不可能例外。問題是在成本，有關(guān)成本的主要因素，一是折舊，通常占40%-50%，是個大頭；另一個是工藝制程，如90nm與70nm制程在每片晶圓上產(chǎn)出的芯片數(shù)量分別為750-1050個及1350-1420個，成本差距達(dá)40％以上；再有
  • 回顧歷史與審視現(xiàn)實，無晶圓產(chǎn)業(yè)走到頭了嗎？
    從FSA到GSA，無晶圓模式發(fā)展歷程 1980年之前，全球半導(dǎo)體業(yè)首先是采用垂直集成模式，后再進(jìn)入集成器件制造模式（Integrated Device Manufacturer，簡稱IDM）。該模式要求芯片制造商從IC產(chǎn)品設(shè)計開始，自己開發(fā)工藝制程技術(shù)，運行制造生產(chǎn)線，最后一直到IC產(chǎn)品的封裝、測試，都由自己獨立完成。
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    2017/01/11
  • 莫大康：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)與市場分析公司淺析
    業(yè)界對于產(chǎn)業(yè)的各種數(shù)據(jù)都是十分敏感，但是由于出自各個市場分析公司的數(shù)據(jù)不盡相同，因此很糾結(jié)，該相信哪一家呢？實際上各家市場分析公司由于它們的各自的定義范圍有少許的差別，數(shù)據(jù)的來源也可能不一定完全相同，因此對于市場分析公司的數(shù)據(jù)關(guān)鍵是要注重它們的連續(xù)性。 國內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)，這些市場分析公司比較活躍，包括有WSTS、IC
  • 三星電子存儲器發(fā)展啟示，中國存儲器產(chǎn)業(yè)能借鑒多少？
    三星半導(dǎo)體業(yè)啟步 韓國半導(dǎo)體在1974年才開始啟步，那時韓國正在推行一種叫”新社會運動”。韓國半導(dǎo)體工業(yè)的第一個fab（晶圓廠），叫韓國半導(dǎo)體Puchon廠，建于1974年10月。由于開張就面臨財務(wù)危機，同年12月，僅生存三個月，就被李健熙（LeeKunhe）主席的私人投資兼并，后被并入三星中。
  • 莫大康：12寸硅片月需產(chǎn)能將超過100萬片，目前幾乎全部依靠進(jìn)口
    硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線?，F(xiàn)在12 寸硅片的出貨量占比超過60%，是目前主流的硅片尺寸。 半導(dǎo)體硅片通常釆用查克洛斯法（CZ Method）將高純度的多晶硅錠拉成不同電阻率的硅單晶錠
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    1評論
    2016/12/26

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