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SiC-MOSFET

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  • 交付超千萬顆！5家SiC企業(yè)透露業(yè)務進展
    交付超千萬顆！5家SiC企業(yè)透露業(yè)務進展
    近期，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，國內外又有5家SiC相關企業(yè)透露合作及交付進展。9月27日，瞻芯電子在官微透露，自2020年正式發(fā)布第一代SiC MOSFET產(chǎn)品以來，他們已累計交付SiC MOSFET產(chǎn)品
  • 2個晶圓廠新進度：正式投片；車規(guī)SiC MOS亮相
    2個晶圓廠新進度：正式投片；車規(guī)SiC MOS亮相
    近日，國內2家碳化硅IDM廠商實現(xiàn)了晶圓廠和車規(guī)級SiC MOS產(chǎn)品方面的突破：9月20日，昕感科技官微宣布，他們于當日順利完成晶圓廠首批投片，標志著昕感晶圓廠正式進入全面營運階段。
  • 推動8吋SiC量產(chǎn)，國內企業(yè)又解決一大難題
    推動8吋SiC量產(chǎn)，國內企業(yè)又解決一大難題
    業(yè)界普遍認為，SiC MOSFET大規(guī)模替代的硅基IGBT的臨界點是價差縮小至2.5倍以下，而實現(xiàn)這一預期的關鍵在于降低SiC襯底成本，而高質量、大直徑的8英寸SiC襯底片是降低SiC MOSFET器件成本的有效途徑。
  • 5款SiC新品亮相，真的有點猛！
    5款SiC新品亮相，真的有點猛！
    在過去一年里，SiC產(chǎn)品迎來大爆發(fā)；2024開年以來，包括Qorvo、三菱電機、至信微等企業(yè)也紛紛推出碳化硅新品，積極打進汽車和飛機供應鏈，牽頭再譜新年新篇章。
  • 飛锃半導體：SiC MOS出貨量飆升，5大策略應對“內卷”
    飛锃半導體：SiC MOS出貨量飆升，5大策略應對“內卷”
    回首2023，碳化硅和氮化鎵行業(yè)取得了哪些進步？出現(xiàn)了哪些變化？2024將迎來哪些新機遇和新挑戰(zhàn)？本期嘉賓是飛锃半導體CEO 周永昌。
  • 中科漢韻：車規(guī)SiC MOS成功交付，致力成為一流IDM廠商
    中科漢韻：車規(guī)SiC MOS成功交付，致力成為一流IDM廠商
    回首2023，碳化硅和氮化鎵行業(yè)取得了哪些進步？出現(xiàn)了哪些變化？2024將迎來哪些新機遇和新挑戰(zhàn)？
  • 功率器件，2024年的機會在哪里？
    功率器件，2024年的機會在哪里？
    2023年對整個半導體產(chǎn)業(yè)來說并不輕松。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2023年半導體元器件行業(yè)市場規(guī)模為5201億美元，下跌9.4%，在所有元器件細分品類中，以功率器件為代表的分立器件是去年唯一正增長的，全年預計增長5.8%。 作為電能轉化和電路控制的核心器件，功率器件下游應用十分廣泛，按照下游應用劃分，汽車領域占比達40%，其次是工業(yè)占比27%，消費電子占13%，其他領域（如通訊、計算機等領域）占20%
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    01/11 14:15
  • 比亞迪汽車出手，SiC新增2個賽道
    比亞迪汽車出手，SiC新增2個賽道
    比亞迪汽車是國內首個將SiC MOSFET應用于主驅的廠商，并且車載電源也大力導入了SiC技術，最近，比亞迪又采用了基于SiC的電池分容和檢測設備：● 瑞能股份：獲比亞迪化成分容產(chǎn)線“最佳交付供應商”認可，該產(chǎn)線采用碳化硅技術；● 德普電氣：與比亞迪達成100臺套檢測設備訂單合作，該設備采用碳化硅技術。
  • 目標80萬輛！這家車企將推3款SiC車型
    目標80萬輛！這家車企將推3款SiC車型
    理想汽車與SiC廠商達成合作，將訂購SiC MOSFET進軍高壓純電動車市場。預計2024年將推出3款純電車型，明年的汽車銷量將挑戰(zhàn)80萬輛。12月22日，意法半導體官微宣布，他們已與理想汽車簽署了一項SiC長期供貨協(xié)議。根據(jù)協(xié)議, 意法半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰(zhàn)略部署。
  • 浮思特| SiC MOSFET和IGBT在短路時的對比
    基于溝道的硅碳功率金氧半場效應晶體管（MOSFETs）為電力轉換開關設備的性能優(yōu)化系數(shù)（FOM）帶來了顯著提升。這讓系統(tǒng)性能得以凸顯，提高了多種應用的效率和功率密度，并降低了整體系統(tǒng)的成本。
  • 浮思特| SiC MOS 、IGBT和超結MOS對比
    在經(jīng)過多年的技術積累后，硅碳化物 (SiC) MOSFET因其強大的擊穿場和較低的損耗特性，逐漸受到工程師們的熱烈追捧。目前，它們主要用于以絕緣柵雙極晶體管（IGBT）為主導的鍵合部件領域。然而，在當今功率設備的大格局中，SiC MOSFET到底扮演了何種角色？
  • 浮思特| 如何為SiC MOSFET選擇合適的柵極驅動器
    額外的電路通常比專用 SiC 占用更多的空間。因此，高端設計通常選擇專用的 SiC 核心驅動器，這會考慮到更快的開關、過壓條件以及噪聲和 EMI 等問題。他說：“你總是可以使用標準柵極驅動器，但你必須用額外的電路來補充它，通常這就是權衡?！?/div>
  • 浮思特| SiC MOSFET逆變器的創(chuàng)新應用
    電動汽車（EV）制造商在電動汽車市場不斷崛起之前，仍需克服多項關鍵挑戰(zhàn)。盡管電動汽車已經(jīng)在縮小與傳統(tǒng)燃油汽車的市場份額差距方面取得了顯著進展，但仍面臨著一系列問題。其中最主要的挑戰(zhàn)包括續(xù)航里程和充電時間的提升。
  • 浮思特| 什么是SiC MOSFET？
    碳化硅，或SiC，作為一種半導體材料，正在逐漸嶄露頭角，廣泛應用于電源電子領域。相較于其他可用技術，碳化硅MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）表現(xiàn)出顯著的性能提升，為眾多電子應用帶來了新的可能性。
  • Nexperia首款SiC MOSFET提高了工業(yè)電源開關應用的安全性、穩(wěn)健性和可靠性標準
    Nexperia首款SiC MOSFET提高了工業(yè)電源開關應用的安全性、穩(wěn)健性和可靠性標準
    基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發(fā)布兩款采用3引腳TO-247封裝的1200 V分立器件，RDS(on)分別為40 mΩ 和80 mΩ。NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是Nexperia SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后Nexperia將持續(xù)擴大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
  • 英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合，助力實現(xiàn)更高效率和功率密度
    英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合，助力實現(xiàn)更高效率和功率密度
    英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產(chǎn)品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓撲設計并基于新推出的增強型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技術。該封裝使SiC能夠應用于250 kW以上的中等功率等級應用，而傳統(tǒng)IGBT硅技術在這一功率等級應用的的功率密度已達極限值。相比傳統(tǒng)的62mm IGBT 模塊，其應用范圍現(xiàn)已擴展至太陽能、服務器、儲能、電動汽車充電樁、牽引、商用感應電磁爐和功率轉換系統(tǒng)等。
  • 浮思特 | 什么是SiC MOSFET？
    碳化硅，或SiC，作為一種半導體材料，正在逐漸嶄露頭角，廣泛應用于電源電子領域。相較于其他可用技術，碳化硅MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）表現(xiàn)出顯著的性能提升，為眾多電子應用帶來了新的可能性。
  • Nexperia與三菱電機就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達成戰(zhàn)略合作伙伴關系
    Nexperia今天宣布與三菱電機公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)碳化硅(SiC) MOSFET分立產(chǎn)品。Nexperia和三菱電機都是各自行業(yè)領域的領軍企業(yè)，雙方聯(lián)手開發(fā)，將促進SiC寬禁帶半導體的能效和性能提升至新高度，同時滿足對高效分立式功率半導體快速增長的需求。
  • 一步步糾正關于SiC MOSFET短路認知誤區(qū)
    一步步糾正關于SiC MOSFET短路認知誤區(qū)
    本期是和ChatGPT辯論的第五回合，英飛凌趙工出場了（第四回合回顧）。趙工內心OS：往期雖然ChatGPT有時表現(xiàn)得可圈可點，但有時也不知所云。都說人工智能模型需要訓練，它會自我學習迭代。不如今天來刻意訓練一下ChatGPT，或許就能獲得一只精通功率器件的AI，將來就能替我回復客戶問題？
  • 戰(zhàn)略新變革：三菱電機為功率半導體按下“加速鍵”
    戰(zhàn)略新變革：三菱電機為功率半導體按下“加速鍵”
    2023年8月29日，PCIM Asia 上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會在上海新國際博覽中心隆重揭幕，展會持續(xù)時間為3天。作為亞洲領先的電力電子展會，展會聚集了一眾業(yè)界翹楚，探索行業(yè)最新趨勢和創(chuàng)新發(fā)展之路。 作為本屆展會的贊助商，三菱電機半導體攜變頻家電用智能功率模塊SLIMDIP-ZTM、工業(yè)與新能源發(fā)電用三電平IGBT模塊、新型3.3kV高壓SiC-MOSFET模塊、下一代電動汽車專用

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