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    • 01.先進(jìn)制程必備工藝設(shè)備
    • 02.已實現(xiàn)在28nm制造關(guān)鍵工藝中的突破
    • 03.三年營收近10億元上半年凈利潤轉(zhuǎn)盈為虧
    • 04.90后“創(chuàng)二代”掌舵多位60后、80后“輔佐”
    • 05.三闖IPO,寧德時代曾毓群、中芯國際參投
    • 06.1臺半導(dǎo)體設(shè)備售價2520萬元前五大客戶集中度高
    • 07.結(jié)語:國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商迎來關(guān)鍵發(fā)展機(jī)遇
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無錫首富之子,29歲拿下半導(dǎo)體設(shè)備IPO!

2022/12/23
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作者?|??ZeR0
編輯?|??漠影

三闖科創(chuàng)板!國產(chǎn)關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備商成功上市,寧德時代曾毓群、中芯國際持股。

芯東西12月23日報道,今日,江蘇半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備供應(yīng)商微導(dǎo)納米正式登陸科創(chuàng)板。其發(fā)行價為24.21元/股,發(fā)行市盈率412.24倍,開盤價為29.90元/股,漲幅達(dá)23.50%;截至09點45分,股價最高上漲28.05%至31.00元/股,總市值約129億元。

刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。其中,薄膜沉積設(shè)備投資額占晶圓廠投資總額的16%,占晶圓制造設(shè)備投資總額的21%。

▲晶圓廠投資構(gòu)成

微導(dǎo)納米在半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備實現(xiàn)了“卡脖子”技術(shù)突破,是國內(nèi)首家成功將量產(chǎn)型High-k原子層沉積設(shè)備應(yīng)用于28nm節(jié)點集成電路制造前道生產(chǎn)線的國產(chǎn)設(shè)備公司,已在先進(jìn)邏輯、先進(jìn)存儲、化合物半導(dǎo)體、新型顯示等細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域均取得了國內(nèi)多家知名半導(dǎo)體公司的商業(yè)訂單。

此前微導(dǎo)納米獲得了工信部2021年第三批專精特新“小巨人”企業(yè)、2021年蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)獨(dú)角獸企業(yè)、2020年度江蘇省小巨人企業(yè)(制造類)等榮譽(yù)稱號。王燕清、倪亞蘭、王磊是微導(dǎo)納米的實際控制人。其中微導(dǎo)納米董事長王磊為1993年生人,是王燕清與倪亞蘭之子。王燕清是全球新能源裝備制造龍頭先導(dǎo)智能的董事長、總經(jīng)理。先導(dǎo)智能于2015年5月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市,市值最高曾達(dá)1300億元,截至昨日收盤時,市值為約634億元。在2022年胡潤全球富豪榜上,王燕清、倪亞蘭夫婦以330億元財富排名全球第647名,是江蘇無錫首富。

如今,這個家族迎來第二次敲鐘上市時刻。本次IPO,微導(dǎo)納米擬募資10億元,投資基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級項目、集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心項目等。

01.先進(jìn)制程必備工藝設(shè)備

薄膜沉積設(shè)備主要應(yīng)用于光伏電池片、半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)環(huán)節(jié),直接影響光伏電池片的光電轉(zhuǎn)換效率以及半導(dǎo)體器件性能。薄膜沉積是指在基底上沉積特定材料形成薄膜,使之具有光學(xué)、電學(xué)等方面的特殊性能,按工藝原理可分為物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)原子層沉積(ALD)設(shè)備,按設(shè)備形態(tài)可分為批量式(管式)空間型(板式)兩種技術(shù)路線。

微導(dǎo)納米現(xiàn)有產(chǎn)品主要以批量式(管式)ALD設(shè)備為主,是國內(nèi)少數(shù)能在短期內(nèi)快速反饋并協(xié)助客戶解決產(chǎn)線上ALD技術(shù)問題的設(shè)備廠商之一。目前,半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備中,PVD、CVD設(shè)備均已初步實現(xiàn)國產(chǎn)化,而ALD設(shè)備作為先進(jìn)制程所必須的工藝設(shè)備,在大規(guī)模量產(chǎn)方面國內(nèi)廠商尚未形成突破。

根據(jù)Gartner統(tǒng)計,2019年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備中,PECVD、PVD、ALD設(shè)備的市場規(guī)模占比分別為33%、23%、11%;2020年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備中PECVD、PVD、ALD設(shè)備的市場規(guī)模占比分別為34%、21%、12.8%

薄膜沉積設(shè)備的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步,支撐制造工藝向更小制程發(fā)展,所需的薄膜層數(shù)越來越多。在90nm CMOS工藝大約需要40道薄膜沉積工序。在3nm FinFET工藝則超過100道薄膜沉積工序,涉及的薄膜材料由6種增加到20種,對于薄膜顆粒的要求也由微米級提高到納米級。

半導(dǎo)體制程進(jìn)入28nm后,由于器件結(jié)構(gòu)不斷縮小且更為3D立體化,生產(chǎn)過程中需要實現(xiàn)厚度更薄的膜層,以及在更為立體的器件表面均勻鍍膜。

ALD技術(shù)憑借優(yōu)異的三維共形性大面積成膜的均勻性精確的膜厚控制等特點,技術(shù)優(yōu)勢愈加明顯,市占率也將持續(xù)提高。當(dāng)技術(shù)節(jié)點向14nm甚至更小的方向升級時,與PVD設(shè)備和CVD設(shè)備相比,ALD設(shè)備的必要性更加凸顯。在國產(chǎn)化進(jìn)程加快的背景下,國產(chǎn)半導(dǎo)體ALD設(shè)備迎來前所未有的發(fā)展契機(jī)。

02.已實現(xiàn)在28nm制造關(guān)鍵工藝中的突破

我國半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)過最近幾年快速發(fā)展,但在核心設(shè)備化上的國產(chǎn)化率仍然較低。

半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)基本由應(yīng)用材料、先晶半導(dǎo)體(ASM)、泛林集團(tuán)、東京電子等國際巨頭壟斷。

半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的國產(chǎn)化率雖然由2016年的5%提升至2020年的8%,但總體占比尤其是中高端產(chǎn)品占比較低。國內(nèi)企業(yè)中,主營業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的主要有北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司三家。

北方華創(chuàng)、拓荊科技分別主要經(jīng)營PVD產(chǎn)品、PECVD產(chǎn)品,兩家公司ALD設(shè)備曾實現(xiàn)銷售,部分客戶仍處于工藝驗證階段。中微公司主要為半導(dǎo)體客戶提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備,ALD設(shè)備為其籌劃開發(fā)產(chǎn)品。微導(dǎo)納米已開發(fā)出適用于光伏、半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域的多款薄膜沉積設(shè)備,涵蓋ALD、PEALD二合一、PECVD系列產(chǎn)品,并提供配套產(chǎn)品及服務(wù)。其產(chǎn)品率先用于光伏電池片生產(chǎn)過程中的薄膜沉積環(huán)節(jié),隨后微導(dǎo)納米又開發(fā)了對技術(shù)水平和工藝要求更高的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備。

微導(dǎo)納米首套用于300mm(12英寸)晶圓的High-k柵氧層薄膜沉積的ALD設(shè)備已實現(xiàn)銷售,實現(xiàn)國產(chǎn)ALD設(shè)備在28nm集成電路制造關(guān)鍵工藝(高介電常數(shù)柵氧層材料沉積環(huán)節(jié))中的突破。

該公司已與多家國內(nèi)半導(dǎo)體廠商及驗證平臺簽署了保密協(xié)議并開展產(chǎn)品技術(shù)驗證等合作,針對國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)試制新型ALD設(shè)備。本次募投項目達(dá)產(chǎn)后,微導(dǎo)納米將新增年產(chǎn)120臺光伏、柔性電子領(lǐng)域的ALD設(shè)備,以及年產(chǎn)40套半導(dǎo)體領(lǐng)域ALD設(shè)備的生產(chǎn)規(guī)模。

03.三年營收近10億元上半年凈利潤轉(zhuǎn)盈為虧

2019年、2020年、2021年、2022年上半年,微導(dǎo)納米的營收分別為2.16億元、3.13億元、4.28億元、1.56億元,凈利潤分別為0.55億元、0.57億元、0.46億元、-0.39億元。

2019-2020年,微導(dǎo)納米專用設(shè)備銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為93.59%、95.74%,均為ALD設(shè)備銷售收入。

微導(dǎo)納米的設(shè)備改造業(yè)務(wù)主要是匹配客戶改造需求開展,2021年設(shè)備改造業(yè)務(wù)收入增幅較大,導(dǎo)致2021年專用設(shè)備銷售收入占比降至70.29%;同時受市場電池技術(shù)過渡期間下游廠商擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏短期調(diào)整及新品推出的影響,2021年其專用設(shè)備收入結(jié)構(gòu)有所變化。

近年來,光伏電池片呈大尺寸化發(fā)展趨勢。2019年光伏電池片市場以156mm尺寸為主;2020年156mm尺寸占比大幅下降,158mm和166mm尺寸合計比例達(dá)到77.8%。當(dāng)時其客戶產(chǎn)線設(shè)備大多為適配158mm或以下電池片生產(chǎn),因此設(shè)備改造需求增加。2021年、2022年1-6月,其新增PECVD設(shè)備與PEALD二合一設(shè)備銷售收入、ALD設(shè)備銷售收入占專用設(shè)備銷售收入的比例分別為53.70%、44.18%。

2020-2021年,微導(dǎo)納米ALD設(shè)備訂單數(shù)量短期減少主要是受到市場電池技術(shù)路線過渡階段的暫時性影響。

截至2022年9月末,微導(dǎo)納米在手訂單合計19.75億元,其中專用設(shè)備在手訂單合計18.56億元,設(shè)備改造業(yè)務(wù)在手訂單合計1.15億元。微導(dǎo)納米2022年營收預(yù)計為5.91億元~6.78億元,同比增長38.11%~58.44%;歸母凈利潤預(yù)計為2300萬元~4200萬元,同比下降50.12%~8.92%。這主要系公司設(shè)備產(chǎn)品驗收周期長,導(dǎo)致收入確認(rèn)與因訂單增加而相應(yīng)增加的管理、銷售費(fèi)用周期不一致,以及持續(xù)加大研發(fā)投入導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用增加所致。2019年、2020年、2021年、2022年上半年,微導(dǎo)納米的研發(fā)投入占營收比例分別為14.41%、17.19%、22.68%、39.74%。

截至2022年6月30日,微導(dǎo)納米擁有206名研發(fā)人員,占總?cè)藬?shù)的25.50%,共有97項專利。其研發(fā)費(fèi)用占比和研發(fā)人員占比高于同行業(yè)上市公司平均水平。

其與同行業(yè)可比公司毛利率存在差異,主要系產(chǎn)品及其下游應(yīng)用領(lǐng)域存在差異。

2021年,微導(dǎo)納米首臺半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備實現(xiàn)銷售,毛利率為52.20%。故其半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的毛利率高于同行業(yè)可比公司平均水平。

04.90后“創(chuàng)二代”掌舵多位60后、80后“輔佐”

截至招股書簽署日,微導(dǎo)納米共有25名股東。

王燕清、倪亞蘭、王磊系微導(dǎo)納米的實際控制人。三人組成的家族通過萬海盈投資、聚海盈管理、德厚盈投資間接控制公司67.34%股份。在這三家持股平臺中,王磊持股均在7~8成。1966年4月,王燕清出生于江蘇無錫的一個桃農(nóng)家庭。1986年,從常州無線電工業(yè)學(xué)校模具設(shè)計與制造專業(yè)畢業(yè)后,他先是進(jìn)入錫山無線電二廠,后因收入太低選擇辭職,在2000年創(chuàng)立無錫先導(dǎo)電容器設(shè)備廠。當(dāng)時,他借了8萬塊錢作為啟動資金,租了一間150平方米的破倉庫做工廠,僅雇了兩個60多歲的退休老工人,從三人公司做起。2002年,為了擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模,王燕清設(shè)立無錫先導(dǎo)自動化設(shè)備有限公司,擔(dān)任董事長、總經(jīng)理,該公司后改名為“無錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司”。如今,先導(dǎo)智能已經(jīng)成長為全球新能源裝備第一品牌,去年營收突破100億元,訂單突破200億元。

王燕清的妻子倪亞蘭出生于1970年11月,初中學(xué)歷,曾在2002年至2011年11月期間擔(dān)任無錫先導(dǎo)自動化設(shè)備有限公司總經(jīng)理辦公室助理,后來先后無錫嘉鼎投資有限公司(上海卓遨前身)、欣導(dǎo)投資任職。2015年11月,微導(dǎo)納米的前身微導(dǎo)有限成立,注冊資本2000萬元,王燕清出資1735.4萬元,占股比近87%。2015年12月,倪亞蘭擔(dān)任微導(dǎo)有限董事,并從2017年12月開始擔(dān)任微導(dǎo)有限總經(jīng)理一直到2019年12月。之后倪亞蘭擔(dān)任微導(dǎo)納米董事。王燕清與倪亞蘭的兒子王磊出生于1993年11月,本科學(xué)歷,畢業(yè)于新澤西州立大學(xué)計算機(jī)和數(shù)學(xué)專業(yè)。在喜開理(中國)有限公司、恒云太工作歷練后,王磊從2018年10月開始擔(dān)任微導(dǎo)有限董事長,從2019年12月至今擔(dān)任微導(dǎo)納米董事長。

王燕清為微導(dǎo)納米聘請了多位60后、80后技術(shù)專家及高管,作為兒子日后的左膀右臂。比如4名核心技術(shù)人員中,微導(dǎo)納米副董事長、首席技術(shù)官LI WEI MIN(黎微明)出生于1967年,董事、副總經(jīng)理LI XIANG(李翔)出生于1981年,兩人均曾在ALD設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)芬蘭Picosun公司及先導(dǎo)智能任職。微導(dǎo)納米半導(dǎo)體事業(yè)部工藝副總監(jiān)吳興華出生于1980年,曾在中芯國際擔(dān)任研發(fā)工程師;光伏事業(yè)部副總經(jīng)理許所昌出生于1985年,曾在中國臺灣工研院、昱晶能源、泰州中來光電就職。在管理層方面,微導(dǎo)納米總經(jīng)理ZHOU REN(周仁)出生于1963年,曾在泛林、中微半導(dǎo)體、科磊(KLA)、拓荊科技等多家中美半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)擔(dān)任重要工程職位。微導(dǎo)納米副總經(jīng)理胡彬出生于1983年,財務(wù)負(fù)責(zé)人俞瀟瑩出生于1984年,均曾是先導(dǎo)智能的高層。微導(dǎo)納米董事會秘書龍文出生于1988年,曾在天星資本、翼樸資本擔(dān)任投資經(jīng)理。王燕清也給對微導(dǎo)納米核心團(tuán)隊授予了豐厚的股權(quán)報酬,其董事、監(jiān)事、高級管理人員、核心技術(shù)人員直接持股份情況如下:

通過持有萬海盈投資、聚海盈管理以及德厚盈投資的份額間接持股情況如下:

05.三闖IPO,寧德時代曾毓群、中芯國際參投

以下是微導(dǎo)納米前十大股東持股情況:

寧德時代創(chuàng)始人、董事長曾毓群曾與王燕清旗下的先導(dǎo)智能有業(yè)務(wù)往來。曾毓群及其一致行動人李平為寧德時代實際控制人,通過寧德時代控制問鼎投資100%股份;曾毓群還持有瑞華投資100%股權(quán)。本次發(fā)行前,問鼎投資、瑞華投資分別是微導(dǎo)納米的第7大股東、第9大股東,分別持股1.59%、1.33%。

中芯國際旗下中芯聚源紹興基金是微導(dǎo)納米第8大股東,持股1.33%。微導(dǎo)納米第11大股東上海君聯(lián)晟灝為聯(lián)想控股背景,持股1.03%。截至2022年6月30日,微導(dǎo)納米控股股東萬海盈投資持有天芯微67.33%股權(quán),倪亞蘭擔(dān)任天芯微董事長兼總經(jīng)理、王磊擔(dān)任天芯微董事。天芯微成立于2019年8月,從事硅外延設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,目前處于研發(fā)、驗證階段。硅外延設(shè)備主要用于生長單晶硅片,實現(xiàn)硅片表層向外延伸的目的。天芯微與微導(dǎo)納米產(chǎn)品存在明顯差別,不存在競爭和替代性關(guān)系

微導(dǎo)納米第3大股東聚海盈管理的普通合伙人為王磊,王磊持有聚海盈管理74.28%的財產(chǎn)份額;第10大股東德厚盈投資的普通合伙人為王燕清,王燕清、王磊分別持有德厚盈投資的21.00%、79.00%的財產(chǎn)份額。聚海盈管理、德厚盈投資為微導(dǎo)納米控股股東、實際控制人的一致行動人。微導(dǎo)納米實際控制人控制的企業(yè)中,主要從事設(shè)備制造相關(guān)業(yè)務(wù)的有無錫先為、先導(dǎo)智能及其子公司。無錫先為主要研發(fā)外延片生產(chǎn)設(shè)備,先導(dǎo)智能及其子公司主要從事智能裝備的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售,與微導(dǎo)納米均不存在競爭關(guān)系。

這是微導(dǎo)納米第三次沖擊IPO,首次IPO申請是2020年6月,2020年12月終止,第二次IPO于2021年8月終止。公司前次撤回申報的原因是報告期內(nèi)存在委托給關(guān)聯(lián)方先導(dǎo)智能委托經(jīng)營管理的事項。微導(dǎo)納米稱,解除與先導(dǎo)智能的委托經(jīng)營管理合作后,公司已經(jīng)規(guī)范運(yùn)營滿兩年,不存在對控股股東、實際控制人及其控制的其他企業(yè)的業(yè)務(wù)依賴。

06.1臺半導(dǎo)體設(shè)備售價2520萬元前五大客戶集中度高

2019年、2020年、2021年、2022年上半年,微導(dǎo)納米專用設(shè)備產(chǎn)量分別為50臺、75臺、81臺、42臺,銷量分別為38臺、59臺、59臺、32臺。

因為客戶驗收周期較長,其專用設(shè)備當(dāng)期產(chǎn)量與銷量的匹配存在一定的滯后性,在訂單快速增長的背景下,產(chǎn)量將會高于銷量。其專用設(shè)備產(chǎn)品的平均售價及銷量情況如下:

報告期內(nèi),微導(dǎo)納米已實現(xiàn)銷售收入的主要客戶群體包括晶硅太陽能電池片生產(chǎn)企業(yè)、半導(dǎo)體廠商及驗證平臺等。

微導(dǎo)納米產(chǎn)品對光伏行業(yè)領(lǐng)先的電池片廠商實現(xiàn)了較高的客戶覆蓋率。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,微導(dǎo)納米是ALD設(shè)備行業(yè)內(nèi)極少數(shù)的新進(jìn)入者和國產(chǎn)廠商代表之一,先后獲得多家知名半導(dǎo)體公司的商業(yè)訂單。報告期內(nèi),微導(dǎo)納米對前五名客戶的銷售金額合計分別為1.32億元、2.99億元、3.60億元、1.44億元,占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為61.28%、95.66%、84.18%、92.97%。2022年1-6月,其向前五名客戶銷售情況如下:

報告期內(nèi),微導(dǎo)納米、微導(dǎo)納米董事、監(jiān)事、高級管理人員或持有公司5%以上股份的股東與前五名客戶之間不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。報告期內(nèi),微導(dǎo)納米進(jìn)口的核心元器件采購金額分別為0.28億元、0.19億元、0.46億元、0.34億元,占采購總額的比例分別為21.18%、7.87%、15.80%、12.45%。2022年1-6月,其前五名供應(yīng)商情況如下:

截至2022年6月末,微導(dǎo)納米采購的外腔體、加熱爐體、石英管、石墨舟、爐管均為國產(chǎn)產(chǎn)品,氣路支板裝配體、源瓶、等離子體電源等原材料采購已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化,臭氧發(fā)生器、氣動閥件、真空壓力計等需全部或部分從國外進(jìn)口。2022年6月末,微導(dǎo)納米流動資產(chǎn)為16.16億元,其中貨幣資金為2.63億元,流動負(fù)債為8.61億元,營運(yùn)資本為7.54億元,公司所有者權(quán)益合計8.45億元。

07.結(jié)語:國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商迎來關(guān)鍵發(fā)展機(jī)遇

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度較高,前十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在美國、日本和荷蘭。根據(jù)VLSI Research數(shù)據(jù),2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備前十名廠商合計實現(xiàn)銷售收入708億美元,市占率為76.63%。中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商因發(fā)展起步較晚,目前尚未進(jìn)入全球行業(yè)前列。雖然微導(dǎo)納米為少數(shù)進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域的ALD國產(chǎn)廠商,但目前占半導(dǎo)體設(shè)備整體市場份額的比例較低。2020年、2021年,中國大陸市場約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場比例分別為26.30%、28.87%。

中國大陸已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備需求市場。據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù),2013-2021年半導(dǎo)體設(shè)備在大陸銷售額的年復(fù)合增長率達(dá)到31.07%。2021年,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達(dá)到296.2億美元,同比增長58.23%,發(fā)展勢頭強(qiáng)勁?!吨袊圃?025》對于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提出明確要求:在2020年前,90-32nm工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%,實現(xiàn)90nm光刻機(jī)國產(chǎn)化,封測關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%。在2025年前,20-14nm工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%,實現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國產(chǎn)化。

伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施,國內(nèi)新建、擴(kuò)建生產(chǎn)線以及國產(chǎn)化替代的需求快速增長,以及國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)性能不斷提升,集成電路制造的設(shè)備端國產(chǎn)替代趨勢明顯,本土半導(dǎo)體及其設(shè)備制造業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機(jī)。而薄膜沉積設(shè)備作為半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備,將會迎來巨大的進(jìn)口替代市場空間。

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