作者 |??ZeR0? ?編輯?|??漠影
兩大細(xì)分市場(chǎng)龍頭,國(guó)內(nèi)唯一打破壟斷。
芯東西8月21日?qǐng)?bào)道,又一家國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體專用設(shè)備制造企業(yè)沖關(guān)IPO在即。就在上周,北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“京儀裝備”)科創(chuàng)板注冊(cè)生效。
京儀裝備成立于2016年6月30日,法定代表人是李英龍,控股股東是北京京儀集團(tuán)有限責(zé)任公司,實(shí)際控制人是北京市國(guó)資委。它是目前國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商,也是目前國(guó)內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商。根據(jù)QY Research數(shù)據(jù),以收入口徑計(jì)算,2022年度京儀裝備半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率排名第一,半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率排名第四。其產(chǎn)品已廣泛用于長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國(guó)內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。
▲京儀裝備半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品的主要客戶群體情況
本次IPO,京儀裝備擬募資9.06億元,用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)(安徽)基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
01.三年累計(jì)營(yíng)收逾15億元凈利潤(rùn)漲幅超13倍
半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備及晶圓傳片設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體制程各環(huán)節(jié),屬于半導(dǎo)體制造必需的設(shè)備。
▲京儀裝備上述設(shè)備主要應(yīng)用的環(huán)節(jié)情況
2020年、2021年、2022年,京儀裝備的營(yíng)收分別為3.49億元、5.01億元、6.64億元;凈利潤(rùn)分別為0.06億元、0.59億元、0.91億元;研發(fā)投入分別為0.24億元、0.33億元、0.48億元。
▲2020年~2022年京儀裝備營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)費(fèi)用變化(芯東西制圖)
從現(xiàn)金流來(lái)看,過(guò)去三年,京儀裝備經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-1.05億元、0.22億元、0.03億元。該公司預(yù)計(jì)今年1-9月可實(shí)現(xiàn)約5.50億元~6.00億元營(yíng)收,約1.00億元~1.10億元?dú)w母凈利潤(rùn)。截至各報(bào)告期期末,其資產(chǎn)總額分別為4.45億元、9.04億元、13.19億元。京儀裝備的主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備Chiller、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備Local Scrubber、晶圓傳片設(shè)備Sorter。其中半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備是京儀裝備的第一大收入來(lái)源。
其產(chǎn)品主要應(yīng)用于成熟或先進(jìn)制程集成電路制造的12英寸集成電路制造產(chǎn)線。除少數(shù)型號(hào)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備無(wú)法應(yīng)用于先進(jìn)制程外,京儀裝備的半導(dǎo)體專用設(shè)備主要產(chǎn)品均可應(yīng)用于先進(jìn)制程產(chǎn)線,半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品中先進(jìn)制程產(chǎn)品收入占比超過(guò)95%。
在邏輯芯片領(lǐng)域,28nm以下為業(yè)內(nèi)先進(jìn)制程,其產(chǎn)品已適配國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的14nm邏輯芯片制造產(chǎn)線;在3D NAND存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,128層以上(含128層)為業(yè)內(nèi)先進(jìn)制程,其產(chǎn)品已適配國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的192層3D NAND存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)線。其半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到 14nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。
▲京儀裝備產(chǎn)品在晶圓制造過(guò)程中的應(yīng)用示意情況
半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。晶圓傳片設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。
02.溫控設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率第一工藝廢氣處理設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率第四
截至2023年4月30日,京儀裝備已獲專利200項(xiàng),其中發(fā)明專利76項(xiàng)。到2022年年底,京儀裝備共有429名員工,其中研發(fā)人員共86人,占員工總數(shù)的比例為20.05%。目前京儀裝備共有5位核心技術(shù)人員。
▲京儀裝備核心技術(shù)人員情況
半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備主要應(yīng)用于刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光等環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備主要供應(yīng)商為京儀裝備、ATS公司、SMC公司,這三家企業(yè)產(chǎn)品市占率排名基本為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)前三。
▲行業(yè)內(nèi)主要境外企業(yè)
京儀裝備半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備從2018年開始產(chǎn)品銷量逐步增長(zhǎng),以收入口徑計(jì)算,2018年至2022年其市占率由12.50%上升至35.73%,市占率排名由第三上升至第一。
覆蓋的客戶范圍由早期的大連英特爾、中芯國(guó)際等,擴(kuò)展至長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等行業(yè)知名半導(dǎo)體制造企業(yè)。
半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)集中度較高,2018年至2022年市占率前六廠商合計(jì)市占率水平維持在90%左右,其中京儀裝備為唯一一家國(guó)內(nèi)廠商,產(chǎn)品已打破國(guó)外廠商壟斷地位。半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備主要用于刻蝕、薄膜、擴(kuò)散等環(huán)節(jié),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)集中度較高。根據(jù)QY Research數(shù)據(jù),以收入口徑計(jì)算,2018年至2022年期間,半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要供應(yīng)商包括京儀裝備、戴思公司、愛(ài)德華公司等,國(guó)內(nèi)市占率前六廠商合計(jì)市占率水平維持在90%左右。
京儀裝備的半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備2018年開始產(chǎn)品銷量逐步增長(zhǎng),市占率由3.12%上升至15.57%。結(jié)合市場(chǎng)規(guī)模及公司產(chǎn)品銷量情況,京儀裝備在半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域國(guó)內(nèi)市占率排名行業(yè)第四,連續(xù)五年為半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域主要廠商中唯一一家國(guó)內(nèi)廠商,產(chǎn)品已打破國(guó)外廠商壟斷地位。
其覆蓋的客戶范圍由早期的大連英特爾、中芯國(guó)際等,擴(kuò)展至長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等行業(yè)知名半導(dǎo)體制造企業(yè)。
▲京儀裝備主要半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品的產(chǎn)銷量情況
▲京儀裝備主要半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品銷售價(jià)格的變動(dòng)情況
晶圓傳片設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制程各工藝環(huán)節(jié)之間的晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠。國(guó)內(nèi)晶圓傳片設(shè)備主要供應(yīng)商包括京儀裝備、瑞斯福公司、平田公司等。根據(jù)QY Research數(shù)據(jù),截至目前,全球晶圓傳片設(shè)備市場(chǎng)由國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手占據(jù),晶圓傳片設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)同樣由國(guó)外廠商占據(jù)主要地位,隨著京儀裝備產(chǎn)品的推出,其晶圓傳片設(shè)備市場(chǎng)占有率有所提升,包括京儀裝備在內(nèi)的國(guó)內(nèi)廠商正在逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
▲京儀裝備主要產(chǎn)品演變和技術(shù)發(fā)展情況
03.長(zhǎng)江存儲(chǔ)為最大客戶前五大客戶集中度較高
2020年度,京儀裝備主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率低于境內(nèi)外同行業(yè)可比上市公司平均水平,主要系其處于快速成長(zhǎng)期,產(chǎn)品類型較為單一,另外生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模較小,規(guī)模效應(yīng)尚不顯著。2021年度和 2022年度,其主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率水平與境內(nèi)外同行業(yè)可比上市公司毛利率水平基本一致。
▲京儀裝備主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率與境內(nèi)同行業(yè)可比上市公司毛利率對(duì)比情況
▲京儀裝備主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率與境外同行業(yè)可比上市公司毛利率對(duì)比情況
報(bào)告期各期,京儀裝備客戶集中度較高,前五大客戶的銷售收入合計(jì)分別為2.96億元、4.40億元、4.87億元,占同期營(yíng)收的比例分別為84.97%、87.77%、73.44%。
2021年度京儀裝備向長(zhǎng)江存儲(chǔ)銷售金額占當(dāng)期營(yíng)收的比例超過(guò)50%,主要系客戶所處行業(yè)的集中度較高,且長(zhǎng)江存儲(chǔ)近年處于擴(kuò)張階段加大了資本開支,京儀裝備獲得了客戶擴(kuò)產(chǎn)階段的批量采購(gòu)訂單,把握了客戶擴(kuò)產(chǎn)發(fā)展的窗口期。2022年度,隨著京儀裝備產(chǎn)能擴(kuò)張和客戶的拓展,京儀裝備向長(zhǎng)江存儲(chǔ)銷售金額占營(yíng)收的比例下降到28.38%。報(bào)告期內(nèi),京儀裝備存在部分客戶與供應(yīng)商重合的情況:
一方面,京儀裝備主要向北方華創(chuàng)銷售半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備和相關(guān)零配件,同時(shí)向北方華創(chuàng)全資子公司北京七星華創(chuàng)流量計(jì)有限公司采購(gòu)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備使用的原材料控制器等,向北方華創(chuàng)采購(gòu)晶圓傳片設(shè)備產(chǎn)品使用的運(yùn)行許可軟件。另一方面,京儀裝備主要向萬(wàn)維克林采購(gòu)清洗機(jī)及其零配件,并委托萬(wàn)維克林為京儀裝備已實(shí)現(xiàn)銷售的產(chǎn)品提供在客戶現(xiàn)場(chǎng)的維護(hù)服務(wù)。2021年度和2022年度萬(wàn)維克林因其偶發(fā)性需求,向京儀裝備采購(gòu)了少量半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品。京儀裝備的部分原材料采購(gòu)自美國(guó)、日本等國(guó)家和地區(qū)的供應(yīng)商或其境內(nèi)代理商,報(bào)告期各期境外原材料采購(gòu)金額占原材料采購(gòu)金額比例分別為35.64%、43.09%、39.46%。
報(bào)告期內(nèi),京儀裝備所需原材料主要包括電器裝置類、電氣元件類、機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件類、機(jī)械加工件類、化學(xué)制品類、儀器儀表類及其他等部件,該公司與香河海春、萬(wàn)維克林、上海典熙、全谷制冷、明尼蘇達(dá)礦業(yè)制造(上海)等供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期良好且穩(wěn)定的供應(yīng)合作關(guān)系。
04.北京市國(guó)資委為實(shí)際控制人
截至招股書簽署日,京儀裝備擁有1家境內(nèi)子公司、1家境外子公司、2家分公司、2家參股公司。
京儀集團(tuán)為京儀裝備的直接控股股東。北控集團(tuán)持有京儀集團(tuán)100%股權(quán),是其間接控股股東。北京市國(guó)資委直接持有北控集團(tuán)100%的股權(quán),通過(guò)北控集團(tuán)、京儀集團(tuán)間接持有京儀裝備37.50%的股份,是京儀裝備的實(shí)際控制人。
▲本次發(fā)行前京儀裝備的前十名股東
除控股股東外,其他持有京儀裝備5%以上股份的主要股東有安徽北自、于浩、天津泰達(dá)科技投資股份有限公司、趙力行。
京儀裝備董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員2022年度從發(fā)行人及關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取薪酬的情況如下:
05.結(jié)語(yǔ):國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備高速發(fā)展?達(dá)到自主可控目標(biāo)尚需時(shí)日
當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移期,芯片制造逐漸向新興國(guó)家轉(zhuǎn)移。近些年來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)入大規(guī)模發(fā)展建設(shè)時(shí)期,行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,集成電路產(chǎn)業(yè)投資支出增多。在集成電路產(chǎn)業(yè)資本支出中,最大的資本支出來(lái)自于半導(dǎo)體設(shè)備,而在半導(dǎo)體設(shè)備資本支出中,晶圓制造設(shè)備占比最高。
京儀裝備的半導(dǎo)體專用設(shè)備為半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程提供了必要的溫度控制、工藝廢氣處理及晶圓傳送等功能,是晶圓制造所必須配備的專用生產(chǎn)設(shè)備,該類設(shè)備的需求會(huì)隨著晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)加快和設(shè)備投資支出的增長(zhǎng)而增長(zhǎng)。作為半導(dǎo)體專用設(shè)備,半導(dǎo)體溫控設(shè)備、工藝廢氣處理設(shè)備及晶圓傳片設(shè)備的更新迭代均需要配合晶圓制造設(shè)備相關(guān)制程來(lái)進(jìn)行。
目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代處于起步階段,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍被國(guó)外廠商壟斷,相比于國(guó)外半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商在產(chǎn)品更新迭代方面具有一定的滯后性,仍需一定時(shí)日的支持、培育和積累,才能達(dá)到自主可控的目標(biāo)。