座艙域控研究：面向x86 AI PC、多域計(jì)算、國(guó)產(chǎn)替代，座艙域控如何差異化競(jìng)爭(zhēng)？

佐思汽研發(fā)布《2024年智能座艙域控制器研究報(bào)告》。

x86架構(gòu) VS ARM架構(gòu)：AMD V2000、Intel Malibou Lake 引領(lǐng) x86 AI 座艙

億咖通·馬卡魯計(jì)算平臺(tái)，全球首發(fā) AMD V2000量產(chǎn)上車

長(zhǎng)期以來(lái)，高通在高端座艙SoC占據(jù)主導(dǎo)地位，“ARM+Android” 都是智能車機(jī)主流框架。隨著智能汽車的崛起，用戶對(duì)3D HMI、AI大模型、大型游戲等差異化座艙需求日益增長(zhǎng)，“x86+Linux” 架構(gòu)受到車企關(guān)注。

ARM架構(gòu)下，CPU相對(duì)而言在性能上沒(méi)有那么出色，核心頻率比較低，但優(yōu)勢(shì)在于散熱性能好；x86架構(gòu)下的CPU在運(yùn)算的需求量上很大，因此算力超強(qiáng)，核心頻率相對(duì)較高，對(duì)散熱有較高要求，x86的優(yōu)勢(shì)在于運(yùn)行大型軟件，x86的典型代表就是特斯拉，車機(jī)操作系統(tǒng)為基于Linux的二次開發(fā)。

來(lái)源：佐思汽研《2024年智能座艙域控制器研究報(bào)告》

面向車載領(lǐng)域，x86架構(gòu)芯片的主導(dǎo)者主要是AMD與英特爾。2023年以來(lái)，AMD、Intel、NVIDIA等開始發(fā)力智能汽車市場(chǎng)，試圖從高通手中搶占高端智能座艙市場(chǎng)份額。

目前，特斯拉Model 全系已搭載AMD Ryzen V1000，按照佐思汽研數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，AMD Ryzen V1000已初具市場(chǎng)規(guī)模，在L1級(jí)及以上智能座艙SoC市場(chǎng)份額占比達(dá)到6.1%。

2023年中國(guó)L1級(jí)及以上智能座艙SoC市場(chǎng)份額

來(lái)源：佐思汽研《2024年智能座艙域控制器研究報(bào)告》，佐思汽研數(shù)據(jù)庫(kù)

在V1000成功基礎(chǔ)上，AMD進(jìn)一步推出了下一代產(chǎn)品AMD Ryzen V2000A，系列采用7nm制程工藝，CPU峰值算力為394K DMIPS，較上一代V1000系列提升88%，優(yōu)于高通的SA8295P。支持4個(gè)4K顯示器，具有雙千兆位以太網(wǎng)，且通過(guò)了 AEC-Q100 車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證，支持Automotive Grade Linux 和Android Automotive。

億咖通作為AMD V2000A系列的全球首家合作Tier 1，于2023年3月推出了億咖通·馬卡魯計(jì)算平臺(tái)，搭載x86架構(gòu) AMD V2000A 處理器，以及AMD Radeon RX 6600 系列獨(dú)立顯卡（選配），通過(guò)其自研的底層虛擬化技術(shù)向上支持不同的操作系統(tǒng)，如儀表OS（Linux）、Android、Game OS（3A 游戲）。

2024年下半年，億咖通·馬卡魯（ECARX Makalu）計(jì)算平臺(tái)將搭載領(lǐng)克純電車型Z10、smart精靈#5量產(chǎn)上市。

億咖通 · 馬卡魯（ECARX Makalu）計(jì)算平臺(tái)的特點(diǎn)包括：

車規(guī)安全標(biāo)準(zhǔn)Hypervisor虛擬化程序

億咖通科技針對(duì) AMD V2000、Radeon RX 6600 系列獨(dú)立顯卡（選配），推出了自研的面向車規(guī)安全標(biāo)準(zhǔn)的Hypervisor虛擬化程序，按億咖通2023 Techday披露，其算力利用率高于行業(yè)水平11.7%，虛擬化性能損耗低于行業(yè)水平67%?；诖?，“馬卡魯”平臺(tái)可同時(shí)運(yùn)行x86操作系統(tǒng)（后排娛樂(lè)屏Game OS），基于Linux自研的儀表實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS（ASIL-B安全等級(jí)），以及基于Android定制的Flyme Auto操作系統(tǒng)（中控屏）。

圖形渲染能力強(qiáng)勁，支持3A游戲上車

億咖通馬卡魯計(jì)算平臺(tái)擁有394K DMIPS CPU性能，10.1T FLOPS的圖形渲染能力（1.8T內(nèi)置，8.3T為獨(dú)立可選配置），支持最大32GB的獨(dú)立內(nèi)存，ITB SSD固態(tài)硬盤，并開創(chuàng)性的提供8GB GDDR6高速獨(dú)立顯存，可實(shí)現(xiàn)光線追蹤、3D環(huán)境實(shí)時(shí)渲染等功能。與此同時(shí)，億咖通科技與虛幻引擎（Unreal Engine）達(dá)成生態(tài)戰(zhàn)略伙伴合作，支持大型3A游戲和豐富的Epic游戲商城（Epic Games Store）游戲生態(tài)。

Flyme Auto 操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)流暢 “Car Phone” 手車互聯(lián)

手機(jī)應(yīng)用全部上車、車機(jī)與Pad互聯(lián)互通（將中控屏視頻、車控應(yīng)用投屏到副駕及后排PAD屏顯示，也PAD反向控制中控屏，實(shí)現(xiàn)多屏互動(dòng)）。

隨著智能座艙領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，提供極致且差異化的用戶體驗(yàn)已成為該領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵之一。顯然“x86+Linux”架構(gòu)在智能座艙市場(chǎng)中屬于當(dāng)前高性能、沉浸式、3A游戲座艙解決方案的最優(yōu)解，而億咖通科技所展示的創(chuàng)新技術(shù)也預(yù)示著搭載該域控系統(tǒng)的車型將在下半年上市時(shí)展現(xiàn)出亮眼的表現(xiàn)。

基于Intel Malibou Lake，東軟集團(tuán)將推出東軟C4?4.0智能座艙域控制器

英特爾也正在將其擅長(zhǎng)的、x86架構(gòu)上構(gòu)建的應(yīng)用生態(tài)、無(wú)縫導(dǎo)入到汽車上。

英特爾在2024年CES展上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級(jí)芯片，首顆芯片上，英特爾采用了較為成熟的Intel 7制程工藝，預(yù)計(jì)未來(lái)，英特爾 Intel 4工藝、Intel 3工藝都會(huì)整合到其上，實(shí)現(xiàn)迭代。吉利旗下的極氪已明確會(huì)使用這款軟件定義汽車SoC芯片。

英特爾是Chiplet領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，F(xiàn)OVEROS是Chiplet領(lǐng)域最關(guān)鍵的3D封裝技術(shù)，連臺(tái)積電也遠(yuǎn)遜色于英特爾。利用Chiplet，可以將定制化IP放在芯片模塊里，英特爾是Chiplet UCIe界面標(biāo)準(zhǔn)的主導(dǎo)者，SDV SoC也是采用UCIe標(biāo)準(zhǔn)，UCIe協(xié)會(huì)成員包括阿里巴巴集團(tuán)、AMD、ARM、谷歌、英特爾、微軟、META、日月光、英偉達(dá)、臺(tái)積電、高通和三星。

Chiplet非常靈活，開發(fā)成果可無(wú)限重復(fù)利用，能適應(yīng)高中低配車型。

基于Intel Malibou Lake，東軟集團(tuán)將推出東軟C4 4.0智能座艙域控制器。

基于Intel Malibou Lake的東軟C4 4.0智能座艙域控制器特點(diǎn)包括：

基于x86架構(gòu)Intel Malibou Lake 芯片

強(qiáng)大的算力：采用 7 納米制程工藝技術(shù)的PC級(jí)別處理器，具備強(qiáng)大性能（最大支持400+DMIPS CPU）

強(qiáng)大AI能力：完善的AI工具鏈，實(shí)現(xiàn)離線大模型部署在車內(nèi)，滿足用戶隱私需求，并帶來(lái)低延時(shí)最佳用戶體驗(yàn)。First Time Token<1.5S（支持60億參數(shù)端側(cè)大模型）

強(qiáng)大游戲能力：支持獨(dú)立GPU，艙內(nèi)體驗(yàn)3A級(jí)別游戲

強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)：憑借Houdini 虛擬化技術(shù)支持Android原有ARM生態(tài)

東軟C4 4.0智能座艙域控制器（基于Intel Malibou Lake）產(chǎn)品硬件規(guī)格

高通SA8295/8255域控制器平臺(tái)：艙行泊、多域計(jì)算是重點(diǎn)應(yīng)用方向

高通座艙平臺(tái)經(jīng)歷了四次演進(jìn)，2022年發(fā)布的第四代座艙平臺(tái)產(chǎn)品首款芯片SA8295P于2023年開始逐漸量產(chǎn)，已成為國(guó)產(chǎn)高端智能座艙的首選方案之一。

根據(jù)佐思汽研數(shù)據(jù)庫(kù)統(tǒng)計(jì)，2024年1-4月，50萬(wàn)元及以上價(jià)格段乘用車總銷量110,055輛，該價(jià)格段搭載高通SA8295P座艙域控的滲透率已高達(dá)21.6%。

中國(guó)乘用車高通SA8295P座艙域控裝配情況（2024年1-4月）

來(lái)源：佐思汽研《2024年智能座艙域控制器研究報(bào)告》，佐思汽研數(shù)據(jù)庫(kù)

下一步，高通驍龍SA8255P競(jìng)爭(zhēng)力開始顯現(xiàn)，較前代高通驍龍8155產(chǎn)品在CPU、GPU、AI、ISP等方面實(shí)現(xiàn)大幅提升，性價(jià)比極高。SA8255P在性能規(guī)格方面不弱于SA8295P，比如：

支持LPDDR5內(nèi)存，在內(nèi)存速率方面超過(guò)了驍龍8295的LPDDR4X，并較前代SA8155P增大2倍以上、帶寬增大1倍；

CPU算力230K DMIPS，NPU算力 24TOPS，與SA8295P不相上下；

功能方面，可拓展“艙行泊一體”，支持APA、RPA、HPA，可拓展L2級(jí)ADAS功能，可以作為SA8295P、SA8775P等產(chǎn)品的平替；

SA8255P還開放內(nèi)置安全島，為廠商節(jié)省系統(tǒng)成本。

部分Tier1供應(yīng)商高通SA8295/8255座艙域控平臺(tái)產(chǎn)品

來(lái)源：佐思汽研《2024年智能座艙域控制器研究報(bào)告》

東軟 C4?智能座艙域控制器（基于高通SA8295P）

支持全場(chǎng)景AI智能語(yǔ)音交互，運(yùn)行百度SIMO語(yǔ)音助手，0.23s即可極速響應(yīng)；

將DVR（行車記錄儀）、DMS（駕駛員監(jiān)控）、AVM（環(huán)視360）等獨(dú)立模塊融合進(jìn)域控制器，實(shí)現(xiàn)多模態(tài)人機(jī)交互；

將CAN FD網(wǎng)絡(luò)、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、LIN網(wǎng)絡(luò)、FlexRay、A2B等多種網(wǎng)絡(luò)結(jié)合貫穿整個(gè)車載ECU模塊，從而實(shí)現(xiàn)多域控制器之間的高速信息交互；

艙泊、艙行泊一體，融合了1V3R的L2級(jí)ADAS駕駛功能于一體，同時(shí)滿足用戶智能座艙+智能駕駛的前提下，降低成本

東軟C4 4.0智能座艙域控制器（基于高通8295）于2023年在極越01和銀河E8這兩款車型上量產(chǎn)落地，東軟集團(tuán)還為極越01提供5G T-BOX及相關(guān)軟件服務(wù)。除了上述兩款車型，多家知名汽車廠商正在洽談合作意向，預(yù)計(jì)2024年還將陸續(xù)有相關(guān)項(xiàng)目落地。

東軟 C5?整車人機(jī)交互平臺(tái)，采用可擴(kuò)展硬件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)跨域融合

圍繞中央計(jì)算能力和域融合理念，采用可擴(kuò)展硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)依托高復(fù)用可升級(jí)自研軟件；

融合智能座艙、車身控制、網(wǎng)關(guān)，兼容ADAS高算力板卡；

東軟自主研發(fā)SOA中間件，實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦。

國(guó)產(chǎn)化芯片域控制器平臺(tái)：國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品生態(tài)蓬勃發(fā)展

截至2023年底，芯馳科技、芯擎科技、杰發(fā)科技等多家本土座艙SoC供應(yīng)商宣布其產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，且在乘用車市場(chǎng)搭載車型不斷增多，且有從低端向中高端持續(xù)邁進(jìn)趨勢(shì)。

截至2024年上半年，芯馳科技X9系列座艙SoC已實(shí)現(xiàn)累計(jì)350多萬(wàn)的出貨量，主要搭載中國(guó)本土自主品牌和合資品牌車型中。

國(guó)產(chǎn)化SoC座艙域控制器產(chǎn)品平臺(tái)

來(lái)源：佐思汽研《2024年智能座艙域控制器研究報(bào)告》

芯馳科技X9系列座艙平臺(tái)：面向 AI 座艙、中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)，正快速迭代升級(jí)

芯馳科技X9系列產(chǎn)品全面覆蓋各類座艙處理器需求，包含3D儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計(jì)算平臺(tái)等從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景，并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。X9系列已成為中國(guó)車規(guī)級(jí)智能座艙芯片的主流之選，擁有數(shù)十個(gè)重磅定點(diǎn)車型，上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)上車。

2024年3月，芯馳科技發(fā)布智能座艙X9系列的新產(chǎn)品X9H 2.0G，致力于提供更強(qiáng)性能、更具性價(jià)比的座艙信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片解決方案。為加速客戶開發(fā)，芯馳科技給出了針對(duì)信息娛樂(lè)系統(tǒng)的X9H 2.0G配套軟硬件解決方案：

• 支持最多4屏獨(dú)立顯示及多屏互動(dòng)，滿足座艙多屏、高分辨率高幀率大屏的需求。同時(shí)支持語(yǔ)音助手、影音娛樂(lè)、智能導(dǎo)航等座艙應(yīng)用。最高同時(shí)9路攝像頭數(shù)據(jù)輸入，完整覆蓋座艙需求，支持集成高清360環(huán)視功能和DVR功能，內(nèi)置的輕量級(jí)NPU實(shí)現(xiàn)DMS、OMS等功能的部署和加速

支持藍(lán)牙、WIFI、5G模塊、Audio DSP模塊等硬件資源。

2024年4月，芯馳科技在北京車展上推出了“1+N”中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)。以1個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)CCU為汽車智能化提供集中的算力支持，用N個(gè)靈活可配置的區(qū)域控制器ZCU，可適配不同車型需求。

在“1+N”架構(gòu)下，芯馳發(fā)布了中央計(jì)算處理器X9CC和新一代ZCU芯片產(chǎn)品家族。

X9CC是面向中央計(jì)算而設(shè)計(jì)的多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，集成多種高性能計(jì)算內(nèi)核，其特性包括：

• X9CC為中央計(jì)算而設(shè)計(jì)，單個(gè)芯片中集成多種高性能計(jì)算內(nèi)核，包括內(nèi)核采用24個(gè)Cortex-A55 CPU+12個(gè)Cortex-R5F CPU+2個(gè)NPU+4個(gè)GPU+ 4個(gè)Vision DSP，以及支持國(guó)密算法的Crypto引擎X9CC單芯片可支持運(yùn)行多達(dá)六個(gè)獨(dú)立的系統(tǒng)，包含娛樂(lè)導(dǎo)航、液晶儀表、中央網(wǎng)關(guān)、智能駕駛、智能車控和信息安全等根據(jù)軟件部署，X9CC可支持各個(gè)運(yùn)算內(nèi)核在不同系統(tǒng)的靈活配置，合理分配算力資源

芯馳獨(dú)有的UniLink Framework提供高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)交互，降低了多系統(tǒng)集成開發(fā)的難度

2023年發(fā)布的X9SP和今年新發(fā)布的X9CC都是芯馳面向AI座艙布局的產(chǎn)品。X9SP具備8TOPS的NPU算力，實(shí)現(xiàn)了AI算法的本地部署和加速，目前可支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互。基于芯馳X9SP的AI座艙，車內(nèi)用戶情緒識(shí)別、手勢(shì)交互、智能導(dǎo)航、主動(dòng)推薦、自動(dòng)生成通話摘要等智能化功能均可流暢實(shí)現(xiàn)。而新一代的X9CC具有更高性能的NPU單元，能夠?qū)崿F(xiàn)大模型本地+云端混合部署。

億咖通·安托拉1000系列平臺(tái)：搭載芯擎科技自研7nm芯片 “龍鷹一號(hào)”，實(shí)現(xiàn)艙泊一體、艙行泊一體功能拓展

無(wú)論是當(dāng)下艙行泊一體化的重要趨勢(shì)，還是智能駕駛的終極演進(jìn)，國(guó)產(chǎn)芯片都將發(fā)揮越來(lái)越大的作用。“龍鷹一號(hào)”作為目前國(guó)產(chǎn)首款高性能7nm車規(guī)級(jí)座艙SoC，自2021年推出以來(lái)，已通過(guò)億咖通的安托拉系列計(jì)算平臺(tái)在吉利、一汽等主流車廠中完成規(guī)模化交付或車型定點(diǎn)20余款，目前已經(jīng)累計(jì)出貨量達(dá)40萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2024年底出貨量將達(dá)到100萬(wàn)片。

億咖通的“安托拉”系列座艙域控，在“龍鷹一號(hào)”SoC的基礎(chǔ)上配備了高速內(nèi)存及先進(jìn)的電源管理模塊以及相應(yīng)的軟件SDK，大大提升了系統(tǒng)的集成度、開發(fā)效率和易用性，據(jù)其官方數(shù)據(jù)顯示，相比于單SoC產(chǎn)品，成功減少了40%的pin腳數(shù)量，降低了80%的元器件BOM成本，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了故障率，并能夠幫助客戶縮短20%的開發(fā)周期。目前，該系列域控已搭載在銀河E5、領(lǐng)克06 EM-P、領(lǐng)克07 EM-P、領(lǐng)克08 EM-P、LEVC L380等車型上大規(guī)模量產(chǎn)。

在智能座艙基礎(chǔ)上，億咖通還進(jìn)一步挖掘了硬件性能，以“龍鷹一號(hào)”為底座開發(fā)了“艙泊一體”“艙行泊一體”解決方案，實(shí)現(xiàn)了智能座艙、自動(dòng)泊車與車輛輔助駕駛功能的高度集成。

艙泊一體：在智能座艙功能基礎(chǔ)上再次釋放AI性能，實(shí)現(xiàn)融合APA自動(dòng)泊車功能（首搭量產(chǎn)車型：銀河E5）

艙行泊一體：基于單“龍鷹一號(hào)”芯片的艙行泊一體解決方案（預(yù)計(jì)下半年搭載相關(guān)車型），在原座艙方案的基礎(chǔ)上，額外裝配2MP的雙目攝像頭，即可支持L2級(jí)智能駕駛功能，包括HWA（高速公路輔助）、ALC（自動(dòng)變道輔助）、APA（自動(dòng)泊車輔助）、RPA（遙控泊車），以及DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）、全場(chǎng)景語(yǔ)音交互、HMI（人機(jī)界面）等智能座艙功能。

汽車智能化2.0時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)核心，將是整車智能與跨域融合，這是準(zhǔn)入門檻更高的全域電子架構(gòu)和系統(tǒng)方案集成的比拼。而像億咖通這樣將底層芯片、軟件及應(yīng)用生態(tài)都垂直整合在一起的Tier 1，則更有可能在劇烈變革的智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)上占據(jù)一席之地。