元成蘇州具備晶圓高堆疊封裝（涉及HBM）的量產(chǎn)能力

未來半導(dǎo)體9日訊，據(jù)調(diào)研，江波龍子公司元成蘇州具備晶圓高堆疊封裝（HBM技術(shù)涉及的一部分）的量產(chǎn)能力。

元成科技（蘇州）有限公司，原名力成蘇州，2023年被江龍波收買（以1.32億美元收購了力成蘇州70%的股權(quán)），具備先進(jìn)晶圓級(jí)、FC、多層晶片疊封技術(shù)、FCCSP、銅柱凸點(diǎn)、BGA、QFN、SiP和16層疊die技術(shù)和實(shí)現(xiàn)8D eUFS等高端工藝量產(chǎn)能力，但目前無法生產(chǎn)HBM。雖然不直接設(shè)計(jì)HBM產(chǎn)品，但HBM需要高端封裝制造，不排除未來公司會(huì)開展相關(guān)業(yè)務(wù)合作。元成蘇州儲(chǔ)備年產(chǎn)能 4800 萬顆通用閃存存儲(chǔ)(UFS)封測(cè)改擴(kuò)建項(xiàng)目，已取得量產(chǎn)訂單。主要客戶來自SX、SK、XB、CJ、CX。

力成蘇州曾是力成科技在國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體封測(cè)工廠，擁有600多名員工， 20年以上的封測(cè)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)12吋晶圓生產(chǎn)技術(shù)及多層晶片疊封技術(shù)的先進(jìn)封裝企業(yè)，以芯片封裝、測(cè)試及貼片為主要業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品涉及閃存芯片、內(nèi)存芯片及邏輯芯片，年封測(cè)產(chǎn)能超過5.5億顆。

中國(guó)存儲(chǔ)芯片公司江波龍是國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體存儲(chǔ)企業(yè)，致力于存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，對(duì)元成科技輸血后，從過去單純的工廠升級(jí)為擁有獨(dú)立研發(fā)、市場(chǎng)和業(yè)務(wù)拓展能力的半導(dǎo)體廠商，除了滿足江波龍的封測(cè)需求外，也將獨(dú)立對(duì)外承接封測(cè)業(yè)務(wù)。除了專注于NAND Flash和DRAM的封裝測(cè)試，更致力于同步推進(jìn)eMCP、ePOP、eMMC、UFS、BGA等系列產(chǎn)品以及NMCard、micro SD存儲(chǔ)、工規(guī)、車規(guī)存儲(chǔ)封測(cè)等多元化產(chǎn)品的研發(fā)。