18A芯片終于現(xiàn)身！英特爾背水一戰(zhàn)

作為英特爾原本「四年五個節(jié)點」計劃的最后一環(huán)，18A 節(jié)點自始至終都是英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型過程中核心關(guān)鍵。甚至，隨著 Intel 20A 從轉(zhuǎn)向內(nèi)部代工到官宣取消，Intel 18A 節(jié)點的重要性還在進一步地提高。

然而問題是，18A 能夠在 2025 年順利實現(xiàn)量產(chǎn)嗎？又能夠正面挑戰(zhàn)三星和臺積電的 2nm 工藝節(jié)點嗎？

20A 節(jié)點的取消、大規(guī)模的裁員以及芯片產(chǎn)線建設(shè)的不斷延期和擱淺，都讓外界乃至內(nèi)部的擔憂變得愈發(fā)沉重。在這樣的背景下，將在明年首發(fā)英特爾 18A 工藝的 Clearwater Forest，自然是怎么重視也不足為奇。

首批 Intel 18A 芯片，終于現(xiàn)身

根據(jù) Tom‘s Hardware 報道，英特爾上周是在俄勒岡州波特蘭舉辦了一場 Enterprise Tech Tour，期間推出了至強 6 處理器的性能核版本，采用了 Intel 3 工藝。需要指出的是，盡管在「數(shù)字」上已經(jīng)追平了三星和臺積電，但 Intel 3 還明顯落后于臺積電 N3 工藝。但事情可能在明年發(fā)生扭轉(zhuǎn)。在同一場活動，英特爾還首次展示了基于 Intel 18A 工藝打造的 Clearwater Forest 處理器。

作為 Sierra Forest 的繼任者，Clearwater Forest 主要面向云計算和數(shù)據(jù)中心市場，最多可搭載 288 個能效核心（E-core），這些核心基于 Atom 級的 Darkmont 架構(gòu)，專為處理高并發(fā)和節(jié)能需求而優(yōu)化。另外通過 Foveros Direct 3D 堆疊技術(shù)，該處理器能夠?qū)⒂嬎愫诵呐c緩存直接堆疊，顯著提升了性能和帶寬效率。

Clearwater Forest 的設(shè)計還強調(diào)了其在高密度應(yīng)用中的適應(yīng)性，采用 EMIB 3.5D 技術(shù)進一步優(yōu)化了不同芯片之間的通信，減少了延遲。這些設(shè)計都讓 Clearwater Forest 在競爭激烈的服務(wù)器芯片市場中脫穎而出，吸引了不小的關(guān)注。此外，Clearwater Forest 處理器的核心包含 5 個區(qū)塊，左右兩側(cè)對應(yīng) Intel 7 工藝制造的 I/O 模塊，中間 3 個區(qū)塊每個都分別對應(yīng) 4 個 Intel 18A 工藝計算模塊和 1 個 Intel 3 系列工藝基礎(chǔ)模塊。

作為英特爾的下一代先進制程工藝，Intel 18A 整合了英特爾在芯片制造技術(shù)上的多項創(chuàng)新技術(shù)，包括基于 GAA 設(shè)計的 RibbonFET 晶體管、PowerVia 背面供電技術(shù)等。

RibbonFET 作為全新晶體管架構(gòu)，能夠有效提升電流控制和能效，允許在相同面積內(nèi)集成更多核心，從而實現(xiàn)更高的計算性能。同時，PowerVia 技術(shù)的背面供電設(shè)計，優(yōu)化了電源分配，減少了干擾，提高了整體性能和能效。再加上 Foveros Direct 3D 先進封裝技術(shù)，它們共同構(gòu)成了英特爾面向下一代芯片的技術(shù)優(yōu)勢。

當然，Intel 18A 也讓 Clearwater Forest 和英特爾有了更多的可能，不僅可能讓 Clearwater Forest 在性能和能效上達到全新的高度，也在為英特爾重新奪回技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位奠定基礎(chǔ)。而在理論上，這一代英特爾也確實有了從技術(shù)層面上正面挑戰(zhàn)三星和臺積電最先進工藝制程的可能。8 月 6 日，在完成流片不到兩個季度后，英特爾正式宣布 Intel 18A 芯片已經(jīng)成功上電運行，并順利啟動操作系統(tǒng)。同時按計劃，英特爾將于明年推出新一代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品，外部客戶產(chǎn)品也將于明年上半年完成流片，其中就包括微軟等公司。

但留給英特爾扭轉(zhuǎn)趨勢的時間和機會，都不多了。

成敗在此一舉，Intel背水一戰(zhàn)

9 月初，在傳聞不斷的背景下，英特爾首席財務(wù)官 David Zinsner 在花旗全球 TMT 大會上宣布，英特爾取消 Intel 20A 節(jié)點的產(chǎn)品化，將提前把工程資源從 Intel 20A 聚焦到 Intel 18A，以減少資本支出。按照英特爾的推算，跳過 20A 節(jié)點意味著將節(jié)省 5 億美元的支出。而在消息公布之際，英特爾剛剛宣布了一份糟糕的財報和指引，以及高達 1.5 萬名員工的大裁員計劃。

形勢的變化可能遠超英特爾的想象。英特爾最早宣布將在四年跨越五代節(jié)點的時候，原計劃是一步一步穩(wěn)健地走完這份「激進」計劃。但到去年，天風國際分析師郭明錤就在報告中指出，高通已經(jīng)停止開發(fā) Intel 20A 芯片。隨后更多消息指出 Intel 20A 工藝將僅供英特爾產(chǎn)品部門采用，不會主動面向第三方客戶提供。簡單來說，原本作為一個正式節(jié)點，Intel 20A 將同時面向內(nèi)部——英特爾產(chǎn)品部門，也面向第三方——外部客戶。但在去年，Intel 20A 更像是成為了 Intel 18A 的一次內(nèi)部預(yù)演。

但即便是一次內(nèi)部預(yù)演，最終英特爾還是砍掉了 Intel 20A，并把更多資源和精力投入到計劃于 2025 年推出的 Intel 18A。這也對應(yīng)了基辛格所說的「押注在 18A 上」。因為 IDM 2.0 戰(zhàn)略推進到今天，Intel 18A 不僅是原本英特爾「四年五個節(jié)點」技術(shù)路線圖的最后一個節(jié)點，還是英特爾成功轉(zhuǎn)型的背水一戰(zhàn)。

即便是在宣布更新路線圖、加入 14A 節(jié)點計劃后，18A 也依然起到了關(guān)鍵的承上啟下作用。如果 18A 工藝能夠按時成功量產(chǎn)，并在性能上超越競爭對手，將有助于恢復(fù)市場信心，也能為 Intel 14A 吸引更多客戶奠定基礎(chǔ)。而出了微軟在去年底發(fā)布的 Maia 100 AI 芯片，今年 4 月，英特爾還與 Arm 達成協(xié)議，將基于 Intel 18A 為 Arm 打造定制 SoC。

但如果 18A 再度遭遇延期或技術(shù)問題，英特爾的處境將更加尷尬，對于內(nèi)部和外部客戶信心的打擊無疑會是巨大的，后續(xù)的 Intel 4 只會更難成功獲得訂單。甚至在內(nèi)部，英特爾的產(chǎn)品部門可能也不得不繼續(xù)采用臺積電等外部代工廠，就像 Lunar Lake 在做的。

Intel迎來一場痛苦而漫長的轉(zhuǎn)型

「半導(dǎo)體業(yè)自始至終就是一個腳步快而又無情的行業(yè)，」臺積電創(chuàng)始人張忠謀在自傳中說，「一旦落后，再趕上就很困難。」但誰也不能忽視英特爾的技術(shù)實力。去年底，光刻機巨頭 ASML 在 X（原 Twitter）上宣布首套 High-NA EUV 光刻機正從荷蘭 Veldhoven 總部開始裝車發(fā)貨，將向英特爾俄勒岡工廠進行交付：「我們很高興、也很自豪，能夠向英特爾交付我們的第一個 High-NA EUV 系統(tǒng)?！?/p>

從拒絕 EUV 技術(shù)路線，到痛定思痛大量采購 EUV 光刻機，甚至搶下全球首臺 Hign-NA EUV，英特爾在過去短短三年迅速實現(xiàn)了追趕，同時也為 Intel 14A 的啟動，也即對臺積電、三星的反超奠定了前提條件。但英特爾面對的終究是一場痛苦的轉(zhuǎn)型。在不久前寫給員工的備忘錄中，基辛格就寫到，「我不會幻想我們面前的道路會一帆風順，你們也不應(yīng)該?！?/p>