小米成功流片！國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片

據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日?qǐng)?bào)道，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)對(duì)外透露，小米公司已成功流片國(guó)內(nèi)首款采用3nm工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，這是國(guó)內(nèi)首款采用如此先進(jìn)工藝技術(shù)的手機(jī)芯片。

所謂流片，即將設(shè)計(jì)好的芯片方案交給晶圓制造廠，通過(guò)一系列復(fù)雜的工藝步驟制造出少量樣品，用于檢測(cè)設(shè)計(jì)的可行性和性能表現(xiàn)。小米此次的流片成功，意味著其芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)通過(guò)了初步的驗(yàn)證，直接影響到后續(xù)能否順利進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)及市場(chǎng)投放。

之前就有消息透露，小米計(jì)劃在2025年上半年推出其新一代自研手機(jī)SoC，原本業(yè)界預(yù)期小米會(huì)采用臺(tái)積電的N4P工藝，但最新情報(bào)顯示，小米直接瞄準(zhǔn)了目前最先進(jìn)的3nm制程技術(shù)，極有可能是臺(tái)積電的N3E制程。

據(jù)悉，3nm工藝相比當(dāng)前的5nm和7nm工藝，在能效比和運(yùn)算速度方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。這意味著采用3nm芯片的手機(jī)將擁有更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間、更流暢的多任務(wù)處理能力和更高的性能表現(xiàn)。對(duì)于消費(fèi)者而言，這將帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。

值得注意的是，這款自研手機(jī)SoC不僅工藝先進(jìn)，還搭載了Arm最新的Cortex-X925超大核CPU，這是Arm迄今為止性能最強(qiáng)的CPU內(nèi)核，基于Armv9.2指令集設(shè)計(jì)，相較于2023年的旗艦級(jí)CPU內(nèi)核，其單線程性能提升了高達(dá)36%。為了平衡性能與功耗，小米據(jù)推測(cè)可能采用了獨(dú)特的CPU配置，即1個(gè)Cortex-X925超大核搭配3個(gè)Cortex-X4超大核以及4個(gè)Cortex-520小核，但具體配置還需小米官方后續(xù)公布。

早在2017年，小米就推出了首顆系統(tǒng)級(jí)芯片澎湃S1，并陸續(xù)發(fā)布了多款自研芯片。此次3nm芯片的研發(fā)成功，不僅展現(xiàn)了小米在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也體現(xiàn)了其在自主創(chuàng)新方面的堅(jiān)定決心。