作為智能汽車的“中樞大腦”,智能駕駛芯片的性能上限,將直接決定一輛車的智駕水平上限。
在智駕芯片市場,早期一度由Mobileye、英偉達(dá)等外資巨頭占據(jù)主導(dǎo)。過去兩年,伴隨著智能駕駛在國內(nèi)的快速發(fā)展,驅(qū)動國內(nèi)智駕核心產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟,在智駕芯片領(lǐng)域,也涌現(xiàn)了一批本土玩家,爭相駛?cè)胫悄荞{駛核心競技場。
據(jù)蓋世汽車研究院智能駕駛配置數(shù)據(jù)庫顯示,今年1-9月,國內(nèi)智駕市場累計(jì)前裝標(biāo)配域控芯片超348萬顆,其中國產(chǎn)方案占比已經(jīng)達(dá)到18.5%,相較于前兩年占比提升明顯。
國產(chǎn)芯片份額穩(wěn)步提升的同時,伴隨著高階智駕持續(xù)演進(jìn),不斷對關(guān)鍵芯片提出新的功能訴求,當(dāng)前仍有一批新玩家相繼入局智駕芯片自研,其中不乏頭部車企和智駕Tier1。那么,在外資巨頭持續(xù)占據(jù)絕大部分市場份額的嚴(yán)峻形勢下,智駕芯片市場留給新玩家的機(jī)會還有多大?
智駕SoC百花齊放,自主表現(xiàn)亮眼
近日,小鵬汽車宣布分車型啟動芯片升級眾籌。其中在智駕板塊,針對部分車型,小鵬汽車計(jì)劃將原本的單Orin 升級為雙Orin,以支持城市NGP、AI代駕等高階智駕功能。
小鵬汽車這一舉動,就充分體現(xiàn)了智駕芯片對于提升整車智能駕駛性能的重要性。
于智能汽車而言,目前普遍認(rèn)為,自動駕駛系統(tǒng)的智能化水平主要由其算法與算力共同決定,另一個核心要素則是數(shù)據(jù)。而支撐先進(jìn)自動駕駛算法和強(qiáng)大算力的核心基石,正是底層硬件平臺,即高性能智駕芯片。
因此,除了傳統(tǒng)汽車芯片供應(yīng)商,近年來諸如英偉達(dá)、高通、英特爾等消費(fèi)電子芯片巨頭,以及地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等新興創(chuàng)業(yè)公司,都爭相涌入了智能駕駛芯片賽道,以期在蓬勃發(fā)展的智駕市場脫穎而出。
而在終端市場,整車廠們更是圍繞智能駕駛掀起了激烈的算力“軍備競賽”。
發(fā)展到現(xiàn)在,國內(nèi)智駕芯片市場已經(jīng)呈現(xiàn)多元化競爭格局,其中本土玩家,雖然整體起步相對較晚,亦開始逐漸嶄露頭角。
具體來看,目前智駕芯片賽道整體上仍然由外資巨頭占據(jù)絕大部分市場份額。比如在域控領(lǐng)域,據(jù)蓋世汽車研究院配置數(shù)據(jù)顯示,今年1-9月,外資芯片方案市占率繼續(xù)超過了80%,其中僅英偉達(dá)和特斯拉合計(jì)市場份額就超過了65%。
圖片來源:蓋世汽車
1-9月,英偉達(dá)Orin-X和特斯拉FSD芯片在智駕域控市場前裝標(biāo)配量分別為131.5萬顆和34.3萬顆,對應(yīng)市場份額分別為37.8%和26.7%,在國內(nèi)智駕域控芯片市場依次占據(jù)前兩席。而在去年,該市場曾長期由特斯拉占據(jù)首位。
另外,Mobileye、德州儀器、高通等也均在國內(nèi)市場占據(jù)了一定的市場份額,前三季度市占率依次為7.3%、3%和2%。特別值得關(guān)注的是高通,得益于集中式E/E架構(gòu)以及艙駕融合的發(fā)展,其8295芯片今年已先后搭載于零跑C01、C10、C11和C16等多款車型上市,在智駕市場逐步占據(jù)一席之地。
而在前視一體機(jī)市場,則以Mobileye和瑞薩電子占據(jù)絕大部分市場份額。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,這兩家企業(yè)在前視一體機(jī)芯片市場合計(jì)市占率超過了70%。
但與此同時也可以看到,國產(chǎn)芯片在智駕市場亦展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的攻勢,正獲得越來越多整車廠及Tier1的廣泛認(rèn)可。
根據(jù)官方最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),截至目前地平線征程家族累計(jì)出貨量已經(jīng)超過700萬套,共計(jì)獲得超過290款車型定點(diǎn),已支持130+款量產(chǎn)上市車型,其中中國十大OEM均已選擇地平線的智駕解決方案。
按應(yīng)用場景劃分,在智駕域控芯片前裝市場,據(jù)蓋世汽車研究院配置數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度地平線累計(jì)標(biāo)配量達(dá)27.5萬顆,對應(yīng)市占率為7.9%,在國內(nèi)排名第四,在自主芯片廠商中位居第二,第一是華為。
其中地平線征程5累計(jì)標(biāo)配量達(dá)190,160顆,在智駕域控芯片裝機(jī)量TOP10中排名第4,對應(yīng)市占率達(dá)5.5%。另外征程3裝機(jī)量也達(dá)到了84,692顆,約占據(jù)2.4%的市場份額。除此之外,在前視一體機(jī)市場,地平線征程2和征程3也占據(jù)了相當(dāng)一部分市場份額。
伴隨著量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,10月24日,地平線(9660.HK)已正式在港交所掛牌上市。
華為智駕域控芯片前三季度累計(jì)標(biāo)配量為35.4萬顆,其中華為昇騰610標(biāo)配量約為342,685顆,另外華為昇騰MDC 510pro今年也配套了多款車型,這兩款芯片合計(jì)約占據(jù)10.2%的市場份額。要知道2023年底華為市占率還不足2%,其后鴻蒙智行系列車型在終端市場的出色表現(xiàn)起到了重要支撐。
今年前三季度,鴻蒙智行全系累計(jì)交付新車309,913輛,其中問界M7和M9是主要的銷量增長點(diǎn),前9個月交付總量分別為154,548輛和101,679輛。
據(jù)鴻蒙智行最新公布數(shù)據(jù),截至11月11日,問界M9累計(jì)大定已經(jīng)突破17萬輛,9月底上市的智界R7,目前大定也已經(jīng)突破3萬輛,這意味著接下來鴻蒙智行整體交付量還有很大提升空間。
據(jù)蓋世汽車研究院最新預(yù)測,今年鴻蒙智行旗下僅問界系列銷量就有望突破40萬輛。再加上智界S7、新上市的智界R7以及享界S9等車型,有望驅(qū)動華為智駕域控芯片整體裝機(jī)量進(jìn)一步大幅提升。
此外還有黑芝麻智能,繼去年相繼助力領(lǐng)克08 EM-P與合創(chuàng)V09上市,今年該公司的主力產(chǎn)品華山A1000芯片又先后搭載于東風(fēng)奕派eπ007、東風(fēng)奕派eπ008、領(lǐng)克07 EM-P等多款車型量產(chǎn),在終端市場進(jìn)一步放量。
整體來看,在出貨規(guī)模上盡管國產(chǎn)智駕芯片與外資巨頭仍相差懸殊,但得益于國內(nèi)智駕產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同,本土芯片企業(yè)與外資廠商之間的差距已經(jīng)在逐步縮小。
格局未定,新玩家仍有機(jī)會
毋庸置疑,智駕芯片賽道歷經(jīng)過去幾年的激烈廝殺,已經(jīng)涌現(xiàn)一批標(biāo)桿企業(yè)。但如同自動駕駛的發(fā)展還遠(yuǎn)未到終局,智駕芯片領(lǐng)域的角逐同樣變數(shù)仍存。
一方面,伴隨著高階自動駕駛的快速發(fā)展,目前普遍認(rèn)為,未來智能駕駛對算力的需求還將持續(xù)提升。特別是當(dāng)前整車電子電氣架構(gòu),也在從分布式朝著集中式快速演進(jìn),在此背景下智能駕駛與智能座艙走向深度融合將是大勢所趨,這無疑將對整車算力提出更高的需求。
另一方面,從算法角度,端到端作為一種新的技術(shù)范式,由于可以實(shí)現(xiàn)感知、決策、規(guī)劃三個模型的高度一體化,并通過海量數(shù)據(jù)持續(xù)訓(xùn)練算法,讓系統(tǒng)擁有更強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)、思考和分析的能力,大幅提升智駕系統(tǒng)的場景泛化能力和天花板,也被公認(rèn)是自動駕駛跨越鴻溝的必經(jīng)之路。而要實(shí)現(xiàn)這樣的端到端模型落地,同樣對芯片提出了更高的要求。
過去一段時間,主流芯片廠商相繼推出更高性能的下一代芯片,就是最直接的證明。
比如高通最新推出的驍龍至尊版汽車平臺,對比當(dāng)前普遍使用的驍龍8295,據(jù)悉CPU 和GPU性能均提升了3倍,NPU性能更是提升了高達(dá)12 倍,不僅可以通過單顆SoC實(shí)現(xiàn)艙駕融合,同時還支持端到端模型。該款芯片計(jì)劃于2025年出樣,理想、奔馳將率先采用。
英偉達(dá)最新一代車載AI芯片Thor,單顆算力甚至高達(dá)2000TOPS,目前已有智己、極氪、小鵬、理想、比亞迪、極越等多家車企宣布搭載。按照最初規(guī)劃,Thor預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)上車,不過最近有消息稱,Thor芯片仍在延期,沒有確定的SOP時間。
甚至還包括當(dāng)下汽車行業(yè)的激烈“內(nèi)卷”,使得整車廠及Tier1在智駕芯片的選擇上,也開始追求極致性價比,這同樣對芯片廠商提出了新的要求。
更加多元化的需求,同時也意味著更多的機(jī)會。因此,盡管智駕芯片賽道過去幾年已經(jīng)涌現(xiàn)了一批頭部企業(yè),目前仍有新玩家陸續(xù)入局,試圖在這個巨大的藍(lán)海市場搏一搏。
10月底,芯擎科技宣布,該公司的全場景高階自動駕駛芯片“星辰一號”(AD1000)已成功點(diǎn)亮,將于2025年量產(chǎn),2026年大規(guī)模應(yīng)用。據(jù)了解,AD1000 NPU算力高達(dá)512 TOPS,通過多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高2048 TOPS算力,并原生支持Transformer大模型。
在此之前,芯擎科技的主力產(chǎn)品是“龍鷹一號”7nm智能座艙芯片,目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)蓋世汽車研究院配置數(shù)據(jù)顯示,今年1-9月,芯擎科技“龍鷹一號”在座艙域控領(lǐng)域前裝標(biāo)配量累計(jì)達(dá)19.5萬顆,約占4.7%的市場份額,在國產(chǎn)座艙域控芯片中排名第一。
接下來,伴隨著AD1000不斷逼近量產(chǎn),意味著芯擎科技正式加入智駕芯片賽道。
10月17日,輝羲智能重磅發(fā)布首款高性能智駕芯片——光至R1,也宣告正式入局智駕芯片比拼。作為一款大算力智駕芯片,光至R1采用7nm車規(guī)級制造工藝,可提供大于500 TOPS的深度學(xué)習(xí)算力和超過420kDMIPS的CPU算力,并原生適配Transformer大模型。
按照輝羲智能規(guī)劃,光至R1計(jì)劃明年正式量產(chǎn)上車。
另外還有Momenta,今年也多次被曝加入了芯片自研大軍。據(jù)相關(guān)消息透露,目前Momenta芯片公司新芯航途團(tuán)隊(duì)規(guī)模約百人,該公司自研智駕芯片現(xiàn)已流片待返回,主要瞄準(zhǔn)走量的20-30萬中算力車型。
除了專業(yè)芯片公司和智駕Tier1,整車廠們也紛紛加大了對智駕芯片的攻勢,試圖在下半場的智能化比拼中占據(jù)更大的競爭優(yōu)勢。
比如蔚來的5nm智能駕駛芯片神璣NX9031,已于7月宣布流片成功,計(jì)劃明年一季度應(yīng)用在ET9上。小鵬汽車自研的圖靈AI芯片,在10月已經(jīng)跑通智駕功能,除了AI汽車,這款芯片還可以應(yīng)用在AI機(jī)器人和飛行汽車上。而理想汽車的智能駕駛芯片,據(jù)傳代號為“舒馬赫”,設(shè)計(jì)制程為5nm,由臺積電代工,預(yù)計(jì)將于2024年底前完成流片工作。
車企造智駕芯片,其實(shí)特斯拉已有先例,其后原因也不難理解:供應(yīng)鏈自主可控,更好的系統(tǒng)兼容性和匹配度,以及技術(shù)降本。比如特斯拉自研的 FSD 芯片,盡管在工藝上跟英偉達(dá) orin 具有一定的差距,因而芯片代工成本也僅為后者的三分之一, 但是在整體功能實(shí)現(xiàn)效果上卻表現(xiàn)更優(yōu)。
不過,車企實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢的前提是,自研芯片真的能夠形成規(guī)模效應(yīng)。在此之前,整車廠們不得不面臨的一個問題是,持續(xù)的巨額研發(fā)投入。
比如地平線和黑芝麻智能,盡管都已經(jīng)大規(guī)模出貨,其中地平線甚至是數(shù)百萬套級的出貨規(guī)模,目前依然面臨嚴(yán)重虧損。考慮到芯片研發(fā)的盈虧平衡點(diǎn)受制程、售價、研發(fā)投入等多方面影響,行業(yè)普遍認(rèn)為,自研芯片的年需求量若低于100萬片,很難具備經(jīng)濟(jì)性。
如果是7nm 制程、100+TOPS的高性能 SoC,據(jù)辰韜資本等測算,其研發(fā)成本將高于1億美元,若以售價100美元、毛利率50%計(jì)算,盈虧平衡點(diǎn)甚至在200萬片芯片出貨量。顯然,對于很多新能源車企而言,這將是一場長跑。
一邊是高昂的研發(fā)投入,另一邊是不斷成熟的第三方芯片供應(yīng)商,所以也有車企選擇了放棄,比如零跑。
在零跑汽車創(chuàng)始人、董事長、CEO朱江明看來,與出貨量千萬乃至億級的電子消費(fèi)品相比,汽車銷量太少,難以形成規(guī)模效應(yīng),而芯片研發(fā)投入太大,自研并不劃算。因此,應(yīng)該讓更加專業(yè)的企業(yè)去打造芯片。這也是為什么在零跑今年的新車上,智駕域控芯片開始選擇英偉達(dá)Orin-X、高通8295等第三方方案。
但如同智能駕駛的發(fā)展,目前仍是一個持續(xù)博弈的過程,車企自研芯片,也并沒有孰對孰錯,都是車企基于對未來趨勢預(yù)判所做出的戰(zhàn)略思考。
唯一可以肯定的是,隨著越來越多的企業(yè)加入智駕芯片自研,接下來整個智駕芯片賽道一定會更加熱鬧,甚至誕生新的王者也未可知。